一种粘接剂及其制备方法技术

技术编号:11413534 阅读:71 留言:0更新日期:2015-05-06 13:17
本发明专利技术提供了一种粘接剂,所述粘接剂包括以下重量份的组份:基体树脂100份,高介电常数的填料5~350份,分散剂0.01~5份,偶联剂0.1~5份,调色剂8~25份。该粘接剂同时具有相对介电常数高,其相对介电常数在6以上,遮光性好、颜色可调、粘接力强等特点,可用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接,封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射。本发明专利技术提供的电子封装粘接剂还具有装配容易等优点,其装配方式可以是点胶式,也可以是刮涂、辊涂或丝网印刷,然后通过自动固化方式粘接,特别适合批量化生产。本发明专利技术还提供了所述粘接剂的制备方法,该方法简化了封装工艺。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种粘接剂,其特征在于,所述粘接剂包括以下重量份的组份:基体树脂100份,高介电常数的填料5~350份,分散剂0.01~5份,偶联剂0.1~5份,调色剂8~25份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马艳红林莅蒙徐苏龙
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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