本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年10月25日提交的韩国专利申请号10-2013-0127918标题为 "用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用其制造的产品"的优先权，该韩国专利申请的公 开内容通过引用并入本申请。
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用其制造的产品。
技术介绍
随着电子设备的发展，电路板向着重量轻、厚度薄和尺寸小发展。为了满足上述轻 和薄的需求，线路板上的线路变得更加复杂和致密化。如上述功能的基板所需求的电、热和 机械性能是一个更重要的因素。印刷电路板由主要用作电路布线的铜和用作层间绝缘的聚 合物组成。相比铜，聚合物构成的绝缘层要求具有不同的性能如热膨胀系数、玻璃化转变温 度、以及厚度的均匀性，特别地，绝缘层应该设计成具有薄的厚度。 当电路板变薄时，电路板本身的刚性降低，导致由于高温下在其上安装部件时弯 曲现象的缺陷。因此，热固性聚合物树脂的热膨胀特性和耐热性能作为重要因素起作用，也 就是说，在热固化时，聚合物链构成的聚合物结构和基板组合物之间的网状物和固化密度 有密切的影响。 现有技术中，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物一般含有常规的环氧树脂和无机 填料(如二氧化硅等)，该绝缘树脂组合物已经被用来减小热膨胀系数和降低玻璃化转变温 度。然而，根据现有技术，热膨胀系数和玻璃化转变温度是能够改善的；但是，弹性模量和热 稳定性会降低。此外，改善热膨胀系数及玻璃化转变温度是有限制的。 同时，专利文件1公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，但是，其在组分之间 充分形成相互作用网状物时有限制，如此使得印刷电路板的热膨胀系数和玻璃化转变温度 并没有得到改善。 专利文件1韩国专利公开出版号2011-0108782
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该印刷电路板通过应 用含有偶联剂进行表面处理的锂霞石无机填料的绝缘树脂组合物而具有改善的玻璃化转 化温度（Tg)和热膨胀系数（CTE )。 此外，本专利技术还致力于提供一种含有绝缘树脂组合物的半固化片。 进一步地，本专利技术还致力于提供一种印刷电路板，该印刷电路板是通过在上述半 固化片的一面或者其他面上堆叠至少一个电路层和绝缘层来制造的。 根据本专利技术的一种优选的实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合 物，该绝缘树脂组合物含有：萘基环氧树脂，双马来酰亚胺树脂，氰酸酯树脂，偶联剂和锂霞 石无机填料。 所述萘基环氧树脂的含量为5-30重量％，所述双马来酰亚胺树脂的含量为1-10重 量％，所述氰酸酯树脂的含量为5-30重量％,所述偶联剂的含量为0. 1-5重量％ ;所述锂霞 石无机填料的含量为50-80重量％。 所述萘基环氧树脂可以为下列化学式1表示的甲烷型萘基环氧树脂和下列化学 式2或化学式3表示的酯型萘基环氧树脂，或为下列化学式1表示的甲烷型萘基环氧树脂 和下列化学式2或化学式3表示的酯型萘基环氧树脂的混合物 ： 【主权项】1. 一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有： 蔡基环氧树脂； 双马来酰亚胺树脂； 氰酸酯树脂； 偶联剂；和 锂霞石无机填料。2. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述萘基环氧树 脂的含量为5-30重量％，所述双马来酰亚胺树脂的含量为1-10重量％，所述氰酸酯树脂 的含量为5-30重量％，所述偶联剂的含量为0. 1-5重量％ ;所述锂霞石无机填料的含量为 50-80 重量 ％。3. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述萘基环氧树 脂为下列化学式1表示的甲烷型萘基环氧树脂、下列化学式2或化学式3表示的酯型萘基 环氧树脂、或为下列化学式1表示的甲烷型萘基环氧树脂与下列化学式2或化学式3表示 的醋型蔡基环氧树脂的混合物： 4. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述双马来酰亚 胺树脂为如下列化学式4表示的苯基甲烷马来酰亚胺的低聚物： 在化学式4中，n为0-2的整数。5. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述氰酸酯树脂 为如下列化学式5表示的苯酚酚醛型氰酸酯树脂： 在化学式5中，n为0-3的整数。6. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述偶联剂为硅 烧基偶联剂。7. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述锂霞石无机 填料由如下列化学式6所示： xLi2〇-yAl203-zSi02 在化学式6中，x、y和z各自表示混合摩尔比，x和y各自独立地为0. 9-1. 1，z为 1. 2-2. 1。8. 根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述绝缘树脂组 合物还含有固化剂、固化促进剂和引发剂。9. 根据权利要求8所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述固化剂为选 自胺基固化剂、酸酐基固化剂、多胺固化剂、多硫固化剂、苯酚酚醛型固化剂、双酚A型固化 剂和双氰胺固化剂中的至少一种。10. 根据权利要求8所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述固化促进剂 为选自金属基固化促进剂、咪唑基固化促进剂和胺基固化促进剂中的至少一种。11. 根据权利要求8所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述引发剂为选 自偶氮二异丁腈、过氧化二异丙苯和过氧化二叔丁基中的至少一种。12. -种通过将无机纤维或者有机纤维浸染到漆中制备的半固化片，所述半固化片含 有如权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物。13. 根据权利要求12所述的半固化片，其中，所述无机纤维或者有机纤维为选自玻璃 纤维、碳纤维、聚对苯撑苯并双噁唑纤维、热致液晶聚合物纤维、无机营养液晶聚合物纤维、 芳纶纤维、聚二羟基苯撑并吡啶双咪唑纤维、聚苯并噻唑纤维和聚芳酯纤维中的至少一种。14. 一种印刷电路板，所述印刷电路板是通过在权利要求12所述的半固化片的一面或 者其他面上堆叠至少一个电路层和绝缘层来制造的。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。【IPC分类】B32B15-092, C08K9-06, C08L79-08, B32B27-04, C08K3-34, C08L63-00, H05K1-03, C08L79-04【公开号】CN104559055【申请号】CN201410088165【专利技术人】文珍奭, 尹今姬, 赵大熙, 刘圣贤, 李炫俊, 金真渶, 孙暻镇 【申请人】三星电机株式会社【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年3月11日【公告号】US20150114693本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：萘基环氧树脂；双马来酰亚胺树脂；氰酸酯树脂；偶联剂；和锂霞石无机填料。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：文珍奭，尹今姬，赵大熙，刘圣贤，李炫俊，金真渶，孙暻镇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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