嵌入式高频RFID制造技术

一种嵌入式高频RFID的系统、方法和设备，包括具有非导电基板和所述基板上的导电迹线的PCB。所述非导电基板机械地支撑所述PCB，并且导电迹线将所述板上的电子组件(例如，微芯片、电阻器、电容器)电气耦合在一起，从而所述PCB能够工作。另外，所述PCB有益地包括嵌入在所述PCB自身内部的高频RFID标签，并由非导电粘着剂锁定到位。因此，所述嵌入式高频RFID的系统、方法和设备使得每个PCB能够存储赋予每个卖给顾客的PCB唯一ID的数据，所述数据能在该产品的整个寿命期间读取。

【技术实现步骤摘要】
嵌入式高频RFID相关申请的交叉引用本申请根据U.S.C.119要求于2012年11月2日提交的申请号为61/721,960，名称为“EMBEDEDHFRFID”的美国临时申请的优先权，其内容以全文合并入本文。
本申请涉及高频射频识别(RFID)领域。更具体地，本申请涉及具有嵌入式高频RFID标签的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)为电子工业中几乎任意应用中的关键组件。然而，在制造时，电子或电气系统的这一组件却没有防伪保护，并且不容易被自动识别。因此，时常用条形码来标识PCB。一般来说，将所述条形码被蚀刻入PCB的表面或用条形码贴纸将其附着在所述PCB的表面。然而，蚀刻的条形码在PCB上需要很大的空间，而贴纸条形码必须手工贴在所述PCB的表面，并且因此容易被篡改和/或被移除。因此，条形码时常无法在PCB的整个寿命中维持，而不被移除或受到其它方式的损害，从而使得PCB不能再被充分的识别。作为一种可替换方式，有些公司转而利用射频识别(RFID)标签而不是条形码。为了实现这个，所述公司将标签添加到他们PCB上的其它组件。具体地，通过导电粘着剂或焊接将所述标签的RFID芯片耦合到PCB的表面，并在RFID芯片的表面上印刷所述标签的天线。然而，和条形码一样，这些RFID标签能够被损害和/或移除，并且因此在PCB的寿命期间往往会失效。
技术实现思路
一种嵌入式高频RFID的系统、方法和设备，包括具有非导电基板和所述基板上的导电迹线的PCB。所述非导电基板机械地支撑所述PCB，而所述导电迹线将所述板上的电子组件(例如，微芯片、电阻器、电容器)电气耦合在一起，从而所述PCB就能够工作。另外，所述PCB有益地包括嵌入在PCB自身内的高频RFID标签，并由非导电粘着剂锁定到位。因此，所述嵌入式高频RFID的系统、方法和设备能够使得每个PCB存储有赋予每个卖给顾客的PCB以唯一ID数据，该唯一ID数据在该商品的整个寿命中都能读取。特别是，由于所述标签密封在所述PCB自身内部，而不只是暴露在PCB的表面上，所以标签得到保护不被损害和移除。进一步地，嵌入在PCB内的所述标签能够被无线读取，并将用于在从装运阶段一直到最终商品的整条生产链上追踪PCB的数据进行存储。所述存储的数据能够包括如何、何时及何地PCB和/或PCB上的芯片经过测试，这些数据能够用于确定位置和测试步骤的有效性、以及对导致产品缺陷的故障进行定位。另外，所述的唯一ID/存储的信息能够用来访问存储在PCB数据库中的PCB制造、质量和/或可用性数据，其将每个唯一ID引用到关于嵌入标签的PCB的数据。第一方面涉及一种嵌入式RFID的印刷电路板。所述印刷电路板包括具有非导电基板以及一条或多条导电迹线的板，耦合到所述板的一个或多个电子组件，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，以及所述导电迹线耦合到所述一个或多个电子组件，并将高频RFID标签嵌入在所述板的非导电基板的腔内。所述标签能够用腔胶附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合在板上。所述标签能够包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线在柔性标签基板的相反侧上形成，并且通过由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。所述标签能够包括由导电粘着剂电气耦合到所述第一和第二天线以及所述柔性标签基板的RFID芯片。所述第一和第二天线能够在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而使得所述腔胶直接接触天线。所述标签能够是无源标签，从而所述标签仅由一条或多条天线所接收的到来的电磁信号供电。所述腔能够具有200至300微米之间的深度，并且所述第一和第二天线具有5至10微米之间的厚度。所述非导电基板的腔底能够包括一个或多个通孔，所述通孔中的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的腔到所述非导电基板的相反侧的通道。所述腔胶能够至少包围所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在腔内。所述标签能够存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。第二方面涉及一种制造嵌入式RFID印刷电路板的方法。所述方法包括提供包括非导电基板和一条或多条导电迹线的板，耦合一个或多个耦合到所述板的电子组件，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件、并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件，在所述板的的非导电基板内制造腔，并将高频RFID标签嵌入在所述板的非导电基板的腔内。所述方法能够进一步包括使用将所述标签耦合到板的腔胶把标签附着在所述腔内。所述标签能够包括第一和第二天线，所述第一和第二天线在柔性标签基板的相反侧上形成，并经过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。所述标签能够包括由导电粘着剂电气耦合到所述第一和第二天线以及所述柔性标签基板的RFID芯片。所述第一和第二天线能够在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而使得所述腔胶直接接触天线。所述标签能够是无源标签，从而所述标签仅由一条或多条天线所接收的到来的电磁信号供电。所述腔能够具有200至300微米之间的深度，并且所述第一和第二天线具有5至10微米之间的厚度。所述方法能够进一步包括在所述非导电基板的腔底形成一个或多个通孔，每一个通孔形成从贯穿非导电基板的腔到所述非导电基板的相反侧的通道。所述腔胶能够至少包围所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。所述标签能够存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。所述方法能够进一步包括在耦合所述板内嵌入的标签之前，针对缺陷测试所述板、电子组件和标签。另一方面涉及一种RFID系统。所述系统包括具有非导电基板以及一条或多条导电迹线的板、耦合到所述板的一个或多个电子组件，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件、并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件，嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内且存储数据的高频RFID标签，以及能够读取高频RFID标签上存储的数据的标签读取器。所述标签能够使用腔胶附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到板。所述标签能够包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并经过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。所述标签能够包括由导电粘着剂电气耦合到所述第一和第二天线以及所述柔性标签基板的RFID芯片。所述第一和第二天线能够在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而使得所述腔胶直接接触天线。所述标签能够是无源标签，从而所述标签仅由一条或多条天线所接收的带来的电磁信号供电。所述腔能够具有200至300微米之间的深度，所述第一和第二天线能够具有5至10微米之间的厚度。所述非导电基板的腔底能够包括一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的腔到所述非导电基板的相反侧的通道。所述腔胶能够至少包围所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。所述数据能够包括唯一识别所述印刷电路板的标识符。结合附图考虑下面的描述，本专利技术的其它特征会变得明显。附图说明所附的权利要求中展示了本专利技术的新颖特征。然而，出于解释的目的，在下图中说明本专利技术的若干个实施例。图1图示了根据某些实施例的嵌入式高频RFID的系统。图2图示了根据某些实施例的嵌入式高频RFID的系统的功能框图。图3图示了根据某些实施例的制造嵌入式高频RFID的印刷电路板的方法的流程图。具体实施方式在下面的描述中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入RFID的印刷电路板，包括：板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线；一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合所述一个或多个电子组件；以及高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内。

【技术特征摘要】
2013.10.28 US 14/065,3181.一种嵌入RFID的印刷电路板，包括：板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线；一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合所述一个或多个电子组件；以及高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签用腔胶附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。4.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述第一天线和第二天线。5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由所述第一天线和第二天线中的一条或多条所接收的到来的电磁信号供电。6.根据权利要求5所述的电路板，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述非导电基板的腔底包括一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的相反侧的通道。8.根据权利要求2所述的电路板，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。9.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。10.一种制造嵌入RFID印刷电路板的方法，所述方法包括；提供板，所述板包括非导电基板和一条或多条导电迹线；将一个或多个电子组件耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件；在所述板的所述非导电基板内制造腔；以及在所述板的所述非导电基板的腔内嵌入高频RFID标签，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括用腔胶将所述标签附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。12.根据权利要求10所述的方法，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述第一天线和第二天线。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由所述第一天线和第二天线中的一条或多条所接收的到来的电磁信号供电。15.根据权利要求14所述的方法，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。16.根据权利要求10所述的方法，进一步包括在所述非导电基板的腔底形成一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔形成从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的相反侧的通道。17.根据权利要求11所述的方法，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。18.根据权利要求10所述的方法，其中所述标签存储唯一识别所述印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·赫罗纳，P·萨特里厄斯，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US