刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种刚挠结合线路板，其具备：挠性基材，该挠性基材具有主面和该主面的相反侧的副面，至少在主面侧具有导体图案；非挠性基材，该非挠性基材配置于所述挠性基材的水平方向，具有主面和副面，具有主面侧的导体图案和副面侧的导体图案；一对绝缘层，该一对绝缘层夹着所述挠性基材的主面和所述非挠性基材的主面、所述挠性基材的副面和所述非挠性基材的副面，并暴露所述挠性基材的至少一部分，所述挠性基材的所述主面侧的导体图案和所述非挠性基材的所述主面侧的导体图案的一部分连续地形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石原辉幸，高桥通昌，苅谷隆，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP