PCB板的插装方法及其生产线技术

本发明专利技术公开了PCB板的插装方法及其生产线，插装方法包括将待插装PCB板与底盖治具组合，并移至PCB板运输装置；PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位，插装机器人将电子元器件插装至PCB板上；PCB板运输装置将底盖治具及已插装的PCB板运输至波峰焊设备进行焊接；将已焊接的PCB板与底盖治具分离，并对PCB板及底盖治具分流；将底盖治具运输至PCB板与底盖治具组合工位附近。本发明专利技术采用机器人上料、插装、下料，降低了劳动强度；能减少由于操作工人插装技术的参差不齐给PCB板插装质量带来的不利影响，有效的降低了PCB板的不合格率；整个生产能实现流程化管理，方便了实际生产。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的插装方法及其生产线
本专利技术涉及PCB板上的电子元器件的加工方法，尤其涉及PCB板的插装方法及其生产线。
技术介绍
现有技术中，PCB板的插装主要是采用人工完成的，插装质量由操作人员的技术水平决定，PCB板电子元器件插装的质量进一步将影响后续的焊接；而且PCB板电子元器件较多，一个电子元器件插装不合格将使整个PCB板不合格。且人工插装劳动强度大，需要的操作人员多，生产效率不高。因此，需要提供一种可靠、有效的插装方法，以满足生产需求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的是提供一种PCB板的插装方法及其生产线。以采用机器人上料、插装、下料的方式，对PCB板进行精确插装，实现了自动化生产，降低劳动强度及提高生产效率。本专利技术的技术方案是：PCB板的插装方法，包括以下步骤：(1)将待插装PCB板与底盖治具组合，并移至PCB板运输装置；(2)PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位，插装机器人将电子元器件插装至PCB板上；(3)PCB板运输装置将底盖治具及已插装的PCB板运输至波峰焊设备进行焊接；(4)将已焊接的PCB板与底盖治具分离，并对PCB板及底盖治具分流；(5)将底盖治具运输至PCB板与底盖治具组合工位附近。其进一步技术方案为：所述步骤(3)前还包括：PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至波峰焊入口前侧边上盖安装工位，将上盖组合至底盖治具上。其进一步技术方案为：所述步骤(5)还包括：将上盖运输至设于波峰焊入口前侧边的上盖安装工位。其进一步技术方案为：所述步骤(1)具体为：(11)夹取回流传送带上的底盖治具并移送至PCB板定位台；(12)夹取PCB板上料装置上的PCB板移送至PCB板定位台，并将PCB板与底盖治具组合；(13)将载有PCB板的底盖治具移送至PCB板运输装置。其进一步技术方案为：所述步骤(2)具体为：(21)PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位；(22)电子元器件上料装置将电子元器件运输至插装机器人附近，翻转机构将电子元气件翻转至便于插装机器人夹取的位置；(23)插装机器人夹取经翻转机构翻转后的电子元器件，并移送至二次定位治具进行二次定位；(24)插装机器人夹取定位后的电子元器件，移送至插装工位进行插装；(25)若所需要的电子元器件未全部插装完成，则返回步骤(23)，直到所需的电子元器件全部插装完成。其进一步技术方案为：所述步骤(4)具体为：(41)将载有PCB板的底盖治具从波峰焊设备移送至拆卸台；(42)将底盖治具上的卡紧件拨开；(43)将PCB板从底盖治具分离，并移送至PCB板下料运输带；(44)将二次定位台上的底盖治具移送至回流传送带。其进一步技术方案为：所述步骤(2)具体为：(a1)PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位；(a2)插装机器人夹取电子元器件，移送到二次定位治具进行定位；(a3)插装机器人夹取定位后的电子元器件，移送至插装工位进行插装；(a4)若所需要的电子元器件未全部插装完成，则返回步骤(a2)，直到所需的电子元器件全部插装完成。一种PCB板的插装生产线，包括：PCB板插装设备，其包括PCB板运输装置，及位于其侧边的电子元器件上料装置和插装机器人，插装机器人夹紧所需要的电子元器件对PCB板进行插装；设于PCB板运输装置前端的PCB板上料装置，所述PCB板上料装置设有PCB板定位台；设于PCB板运输装置后端并对接的波峰焊设备；设于波峰焊设备出料端的下料装置，所述下料装置包括下料机器人、PCB板下料运输带和回流运输带，所述下料机器人将PCB板从底盖治具分离，并分别移送至所述PCB板下料运输带和回流运输带；及设于回流传送带、PCB板上料装置与PCB板运输装置之间的上料机器人。其进一步技术方案为：所述上、下料机器人的活动端设有多功能夹具，所述多功能夹具设有取PCB板夹头和取底盖治具夹头；所述上料机器人将所述回流运输带运输的底盖治具夹紧移至所述PCB板定位台，夹紧所述PCB板上料装置运输的PCB板移至所述底盖治具，然后机器人将载有底盖治具及PCB板移送至所述PCB板运输装置；所述PCB板插装设备插装电子元器件至PCB板上，已插装的PCB板及底盖治具进入波峰焊设备；所述下料机器人将波峰焊设备出料端运出的PCB板与底盖治具分离，将PCB板移送至所述PCB板下料运输带，将底盖治具移送至所述回流运输带。其进一步技术方案为：还包括设于波峰焊设备入口前侧边的上盖安装工位；所述回流运输带包括用于底盖治具回流运输带和上盖回流运输带；所述底盖治具回流运输带将底盖治具运输至上料机器人所能夹取的范围内；所述上盖回流运输带将上盖运输至所述检查上盖工位。其进一步技术方案为：所述电子元器件上料装置的出料端还设有翻转机构，所述翻转机构将电子元器件翻转至一个便于插装机器人夹取的位置。其进一步技术方案为：所述上、下料机器人活动端的多功能夹具上还设有视觉传感器。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术PCB板的插装方法采用机器人上料、插装、下料，降低了劳动强度；利用机器人对PCB板进行插装，能减少由于操作工人插装技术的参差不齐给PCB板插装质量带来的不利影响，有效的降低了PCB板的不合格率；整个生产能实现流程化管理，方便了实际生产。此外，本专利技术一种PCB板的插装生产线，可实现自动化生产，且其设计合理，能有效的解决实际问题，可大力推广应用于PCB板插装生产中。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种PCB板的插装方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的一种PCB板的插装生产线的示意图；图3为所述的PCB板插装设备具体实施例的平面示意图；图4为图3中所示翻转机构的俯视图；图5为图4所述翻转机构的正视图。附图标记1PCB板运输装置11插装工位2振动上料器24振动上料二次定位治具3皮带送料装置31皮带送料二次定位治具321横向送料皮带末端32横向送料皮带331皮带送料装置出料端331皮带送料装置出料端332纵向送料皮带始端33纵向送料皮带4料盒上料区41料盒42料盒二次定位治具5管带式送料装置53推动机构6插装机器人61插装机器人活动端7机架81升降机构811升降气缸812升降气缸体813升降活塞杆814竖直导杆815升降平台82伸缩机构821伸缩气缸822伸缩气缸体823伸缩活塞杆824水平导杆825伸缩平台83旋转头831旋转气缸832夹头833固定座85水平导孔86竖直导孔91PCB板插装设备92PCB板上料装置921PCB板定位台93波峰焊设备931波峰焊设备出料端94下料装置941下料机器人942PCB板下料运输带943底盖回流运输带943回流运输带944上盖回流运输带945底盖回流运输带95上料机器人96PCB板97检查上盖工位具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本专利技术PCB板的插装方法流程图，详述如下：在步骤S11中，夹取回流传送带上的底盖治具并移送至PCB板定位台；在步骤S12中，夹取PCB板上料装置上的PCB板移送至PCB板定位台，并将PCB板与底盖治具组合；在步骤S13中，将载有PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB板的插装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将待插装PCB板与底盖治具组合，并移至PCB板运输装置；(2)PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位，插装机器人将电子元器件插装至PCB板上；(3)PCB板运输装置将底盖治具及已插装的PCB板运输至波峰焊设备进行焊接；(4)将已焊接的PCB板与底盖治具分离，并对PCB板及底盖治具分流；(5)将底盖治具运输至PCB板与底盖治具组合工位附近。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的插装生产线，其特征在于,包括PCB板插装设备，其包括PCB板运输装置，及位于其侧边的电子元器件上料装置和插装机器人，所述电子元器件上料装置的出料端还设有翻转机构，所述翻转机构将电子元器件翻转至一个便于插装机器人夹取的位置,所述翻转装置包括升降机构，伸缩机构，旋转头；升降机构包括升降气缸、竖直导杆、升降平台；升降气缸包括升降气缸体和升降活塞杆；升降气缸体固定于电子元器件上料装置出料端的机架上；升降活塞杆和竖直导杆一端固定于升降平台；机架设有穿过竖直导杆且与之滑动联接的竖直导孔；伸缩机构包括伸缩气缸、水平导杆、伸缩平台；伸缩气缸包括伸缩气缸体和伸缩活塞杆；伸缩气缸体固定于升降平台；伸缩活塞杆和水平导杆一端固定于伸缩平台；升降平台设有穿过竖直导杆且与之滑动联接的水平导孔；旋转头包括旋转气缸、夹头、固定座；夹头固定于旋转气缸的活动端；旋转气缸固定于固定座；固定座固定于伸缩平台；插装机器人夹紧所需要的电子元器件对PCB板进行插装；还包括设于PCB板运输装置前端的PCB板上料装置，所述PCB板上料装置设有PCB板定位台；设于PCB板运输装置后端并对接的波峰焊设备；设于波峰焊设备出料端的下料装置，所述下料装置包括下料机器人、PCB板下料运输带和回流运输带，所述下料机器人将PCB板从底盖治具分离，并分别移送至所述PCB板下料运输带和回流运输带；及设于回流传送带、PCB板上料装置与PCB板运输装置之间的上料机器人。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的插装生产线，其特征在于还包括设于波峰焊设备入口前侧边的上盖安装工位；所述回流运输带将底盖治具运输至上料机器人所能夹取的范围内，将上盖运输至上盖安装工位。3.如权利要求1所述的PCB板的插装生产线的插装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将待插装PCB板与底盖治具组合，并移至PCB板运输装置；(2)PCB板运输装置将载有PCB板的底盖治具运输至插装工位，插装机器人将电子元器件插装至PCB板上；(3)PCB板运输装置将底盖治具及已插装的PCB板运输至波峰焊设备进行焊接；(4)将已焊接的PCB板与底盖治具分离，并对PCB板及底盖治具分流；(5)将底盖治具运输至PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄水灵，彭心宽，
申请(专利权)人：深圳雷柏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44