计算机多通路密合件制造技术

技术编号:11378235 阅读:95 留言:0更新日期:2015-04-30 20:49
一种计算机多通路密合件,包括用于密合计算机多通路的装置,所述的用于密合计算机多通路的装置含有底部圆拱和顶部圆拱,所述的底部圆拱和顶部圆拱能够密合成适配连接。所述的用于密合计算机多通路的装置设置有卡合件。有效地避免了防护罩还是沿用的导线的塑料防护罩在高温高压的环境下还是无法得到防护的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种计算机多通路密合件,其特征在于包括用于密合计算机多通路的装置(1),所述的用于密合计算机多通路的装置(1)含有底部圆拱(2)和顶部圆拱(3),所述的底部圆拱(2)和顶部圆拱(3)能够密合成适配连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:党夏宁
申请(专利权)人:西安星云网络有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1