一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，所述方法应用于一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。

【技术实现步骤摘要】
一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置。
技术介绍
目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）也提出了更高的要求，例如，为了便于在印刷电路板上安装特殊功能器件或者需要下沉的器件，以及减少对信号传输的串扰影响，实现整体组装体积小型化，通常使用阶梯槽等设计。在实际应用中，侧壁金属化阶梯槽的侧壁为金属层，能够屏蔽印刷电路板上元器件发出的信号，防止信号的损耗，其底部无金属层，能够保证信号的正常传播，侧壁金属化阶梯槽的这种结构可以使得信号产生谐振，能够广泛应用于通信行业等领域。目前，在制作侧壁金属化阶梯槽时，请参考图1，图1是现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽的流程图，具体包括以下步骤：S101：在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽；S102：对该非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得该非金属化阶梯槽的底部与侧壁均覆盖上金属层如铜，该非金属化阶梯槽转换为金属化阶梯槽；S103：将该金属化阶梯槽的底部与侧壁均镀上锡层，锡层的均匀性需要特别加以控制，若锡层不均匀，则在使用激光去除锡层时会损伤锡层较薄处的阶梯槽的底部基材，或导致锡层较厚处的锡层残留，从而造成侧壁金属化阶梯槽品质出现问题；S104：使用激光钻机去除该金属化阶梯槽底部的锡层，露出金属化阶梯槽底部的金属层，激光钻机的加工参数必须特别加以控制，若激光钻机的加工时间和能量过大，则会损伤侧壁金属化阶梯槽的底部基材，若加工时间和能量过小，则会造成锡层残留，再次使用激光钻机加工时会因为锡层表面光滑而反射大部分激光能量导致加工失败；S105：使用碱性溶液蚀刻掉金属化阶梯槽底部的金属层，对碱性溶液的成分、浓度和蚀刻时间需要特别加以控制，以保证完全蚀刻掉底部的金属层，同时减小对侧壁的金属层的侧蚀；S106：使用酸性溶液蚀刻掉金属化阶梯槽侧壁的锡层，即制作完成对侧壁金属化阶梯槽，对酸性溶液的成分、浓度和蚀刻时间需要特别加以控制，以保证完全蚀刻掉侧壁的锡层，同时不会减小对侧壁的金属层的损伤。通过上述流程可以看出，现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽时步骤较多，同时需要对流程中的多个步骤中的加工参数加以特别控制，才能够完成侧壁金属化阶梯槽的制作，耗费时间较长。因此，现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例通过提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。本专利技术实施例提供了一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。可选地，所述去除所述底部的金属层，具体包括：断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接；对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度；对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。可选地，所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，具体包括：通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。可选地，在所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。可选地，在所述增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。本专利技术实施例另一方面提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的装置，包括：阶梯槽制作单元，用于在印刷电路板上制作一阶梯槽；金属化单元，用于对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除单元，用于去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。可选地，所述去除单元具体用于断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，并对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度，并对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。可选地，所述去除单元具体用于通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。可选地，在所述去除单元断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。可选地，在所述去除单元增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省时间，提高生产效率和降低成本的技术效果。附图说明图1为现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽的流程图；图2为本专利技术实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的在印刷电路板上制作梯槽的示意图；图4为本专利技术实施例提供的对阶梯槽进行金属化处理的示意图；图5为本专利技术实施例提供的去除阶梯槽的底部的金属层的示意图；图6为本专利技术实施例提供的断开阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层的连接的示意图；图7为本专利技术实施例提供的对阶梯槽进行电镀金属处理后的示意图；图8为本专利技术实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的装置的功能模块图。具体实施方式本专利技术实施例通过提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。本专利技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：本专利技术实施例提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，该方法应用于一印刷电路板，该方法包括：首先，在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽；然后，对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；最后，去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽。通过上述部分可以看出，由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，其特征在于，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。

【技术特征摘要】
1.一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，其特征在于，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接；对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度；对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，具体包括：通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙，康益平，华炎生，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44