【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：压合成印刷电路板后进行钻孔；对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；用酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；防焊及表面处理；对金属化半孔进行成型加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙，康益平，陈显任，谢文亮，李信，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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