【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，其特征在于：所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔；所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间；所述定位片位于所述安装本体的上方，其为一开口框形，内设有容纳芯片的容置空间，且定位片的中间设有供芯片露出的开口部，所述定位片的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间对应所述第一安装螺孔设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部；所述固定片为条形，其中部设有凹口，所述凹口的两侧对应所述第二安装螺孔分别设有结合孔，所述结合孔的外侧分别设有供所述连接部置入固定的连接槽，以及两个固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述结合孔并螺入第二安装螺孔内；所述锁固组件包含一锁固螺栓和弹性垫片，所述锁固螺栓包含头部和螺杆部，所述头部的底面设有向外延伸的凸缘，所述头部的顶面开有卡槽，所述螺杆部穿过所述第一通孔并螺合于第一安装螺孔内；所述弹性垫片由两条对置的第一侧边和两条对置的第二侧边形成一框形本体，所述框形本体的中部具有开...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田野，夏梅宸，刘志才，
申请(专利权)人：成都英力拓信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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