一种导电胶片成型的方法技术

本发明专利技术公开了一种导电胶片成型的方法，该方法包括：打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。本发明专利技术采用确定导电胶片的切割路径的方式来代替模具冲压成型方法中金属模具的制作，并且采用打孔式激光机来实现线切割，从而有效的缩短了导电胶片的生产周期、提高了生产效率、降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电胶片制作
，尤其涉及一种导电胶片成型的方法。
技术介绍
高频微波功放电路在工作中，所产生的热量会影响功放的功能。为了解决功放管的散热问题，目前一般采用金属基工艺，将功放管与金属基直接相连，通过热传导的方式将功放管所产生的热量传递给金属基，从而达到降低功放管热量的目的。目前金属基工艺一般采用Post-Bonding（主热压）工艺，即PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）加工完成后，通过粘结片（此处为具有导热和导电性能的导电胶片）将PCB和金属基连接在一起。其中，导电胶片的成型一般采用模具冲压成型的方法，这种方法首先要根据导电胶片的外形结构，设计一个金属模具，接着在重力作用下快速冲压成型。然而，金属模具的制作对精度要求比较高、制作周期长、成本高。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导电胶片成型的方法，用以解决模具冲压成型方法所导致的对金属模具制作对精度要求比较高、制作周期长、成本高的问题，从而缩短导电胶片的生产周期、提高生产效率、降低生产成本。本专利技术提供了一种导电胶片成型的方法，包括：打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。利用所述方法，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过K次切割将导电胶片切割成型，其中K≥2。<br>将导电胶片一次切割成型需要采用较大的激光能量进行切割，激光能量越大，在切割导电胶片时的温度越高，这将导致导电胶片边缘被碳化，影响导电胶片的可靠性，采用多次切割的方式，能够很好的避免这种问题，从而提高导电胶片的可靠性。利用所述方法，当所述K取值为2时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过2次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤：按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为M，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为N，第二次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，M＞N。这样第一切割所采用的激光能量就比只进行一次切割所要采用的激光能量小了，从而有效避免由于激光能量太大而导致成型后的导电胶片边缘碳化的问题。利用所述方法，当所述导电胶片的厚度在3.5密耳（mil）～5密耳之间时时，所述M的取值范围为：15us≤M≤40us，所述N的取值范围为：10us≤N≤20us。利用所述方法，当所述K值为3时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过3次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤：按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为A，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第二次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，A＞B；按照所述切割路径，采用步进方式进行第三次激光打孔，其中，所述第三次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第三次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度与第二次激光打孔深度之和，并且，B＞C。利用所述方法，当所述K取值为4时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过4次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤：按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第二次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差；按照所述切割路径，采用步进方式进行第三次激光打孔，其中，所述第三次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第三次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度与第二次激光打孔深度之和，并且，B＞C；按照所述切割路径，采用步进方式进行第四次激光打孔，其中，所述第四次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第四次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度、第二次激光打孔深度与第三次激光打孔深度之和。这种多次切割成型的方式，可以保证导电胶片激光切割成型的品质。所述方法中，当所述导电胶片的厚度在3.5密耳～5密耳之间时，所述A的取值范围为：10us≤A≤15us，所述B的取值范围为：5us≤B≤10us，所述C的取值范围为：2us≤C≤5us。所述方法中，每一次激光打孔的步长相同，并且，每一次激光打孔所使用的激光光圈的直径相同。优选地，所述方法中，所述激光光圈的直径为5密耳，激光打孔的步长为3密耳。利用本专利技术提供的导电胶片成型的方法，具有以下有益效果：采用确定导电胶片的切割路径的方式来代替模具冲压成型方法中金属模具的制作，并且采用打孔式激光机来实现线切割，从而有效的缩短了导电胶片的生产周期、提高了生产效率、降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的导电胶片成型的方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的采用步进方式进行激光打孔所形成的切割钻带示意图；图3为本专利技术实施例提供的经过两次切割将导电胶片切割成型流程图；图4为本专利技术实施例提供的经过三次切割将导电胶片切割成型流程图；图5为本专利技术实施例提供的经过四次切割将导电胶片切割成型流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术提出的导电胶片成型的方法进行更详细的说明。本专利技术实施例提供了一种导电胶片成型的方法，如图1所示，包括：步骤101，打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径。具体地，根据导电胶片的来料尺寸，以及需要成型的导电胶片的形状确定出切割路径，所述打孔式激光机可以是CO2激光机，也可以是其他可以实现打孔功能的激光机。其中，确定出的切割路径就相当于模具冲压成型方法中对模具的设计，切割路径的确定就可以代替模具的生产，从而缩短生产周期，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶片成型的方法，其特征在于，包括：打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶片成型的方法，其特征在于，包括：
打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；
所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导
电胶片切割成型。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述打孔式激光机按照所述
切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型，具体包括：
所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过
K次切割将导电胶片切割成型，其中K≥2。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述K取值为2时，所述
打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过2次切割
将导电胶片切割成型，包括：
按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一
次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为M，第一次激光打孔的打孔深度小
于导电胶片的厚度；
按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二
次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为N，第二次激光打孔的打孔深度等
于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，M＞N。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述导电胶片的厚度在3.5
密耳～5密耳之间时，所述M的取值范围为：15us≤M≤40us，所述N的取值范
围为：10us≤N≤20us。
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述K值为3时，所述打
孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过3次切割将
导电胶片切割成型，包括：
按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一
次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为A，第一次激光打孔的打孔深度小

\t于导电胶片的厚度；
按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二
次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲光宽度为B，第二次激光打孔的打孔深度
小于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，柳小华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11