高反射贴片LED制造技术

技术编号:11353967 阅读:128 留言:0更新日期:2015-04-25 04:44
本实用新型专利技术涉及一种高反射贴片LED,包括基板和LED晶片,所述LED晶片设置在基板上,该LED晶片与金线连接,所述基板和LED晶片之间设有银胶,所述LED晶片、金线通过胶饼封装在基板上,所述LED晶片四周被白色反射框架包围。提供一种反射率高、散热好的高反射贴片LED。

【技术实现步骤摘要】
局反射贴片LED
本技术涉及一种高反射贴片LED,属于发光二极管

技术介绍
发光二极管(light-emitting d1de,LED)作为一种新型的光源,越来越受到人们的关注,其应用也越来越广泛。现有的LED主要有以下几类:大功率LED、直插式LED、灌胶式LED和贴片LED,其中贴片LED以其体积小的优点得到了广泛的应用。现有的贴片LED的LED晶片四周没有反射物,光线反射率低,且没有散热装置,散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种反射率高、散热好的高反射贴片LED。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高反射贴片LED,包括基板和LED晶片,所述LED晶片设置在基板上,该LED晶片与金线连接,所述基板和LED晶片之间设有银胶,所述LED晶片、金线通过胶饼封装在基板上,所述LED晶片四周被白色反射框架包围。 所述基板底部设置有形状、大小与其相应的散热水箱。 有益效果:(一)在LED晶片四周增设白色反射框架,反射率大大提高,高达98%。 ( 二 )在基板底部增设散热水箱,散热效果佳。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。 图1是本技术的优选实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示的一种高反射贴片LED,包括基板I和LED晶片3,所述LED晶片3设置在基板I上,该LED晶片3与金线4连接,所述基板I和LED晶片3之间设有银胶2。所述LED晶片3、金线4通过胶饼5封装在基板I上,所述LED晶片3四周被白色反射框架6包围。所述基板I底部设置有形状、大小与其相应的散热水箱7。 应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。由本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高反射贴片LED,包括基板(1)和LED晶片(3),所述LED晶片(3)设置在基板(1)上,该LED晶片(3)与金线(4)连接,所述基板(1)和LED晶片(3)之间设有银胶(2),所述LED晶片(3)、金线(4)通过胶饼(5)封装在基板(1)上,其特征在于:所述LED晶片(3)四周被白色反射框架(6)包围。

【技术特征摘要】
1.一种高反射贴片LED,包括基板(I)和LED晶片(3),所述LED晶片(3)设置在基板(I)上,该LED晶片(3)与金线(4)连接,所述基板⑴和LED晶片(3)之间设有银胶(2),所述LED晶片(3)、金线(...

【专利技术属性】
技术研发人员:盛梅
申请(专利权)人:江苏欧密格光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1