一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠制造技术

技术编号:11346376 阅读:47 留言:0更新日期:2015-04-24 02:50
本发明专利技术公开了一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,由于所述荧光粉胶由628nm-635nm红粉0.01-0.1g,530nm-537nm黄绿粉0.1-0.9g,545nm-560nm黄粉0-0.09g,再加入1-5g硅树脂胶水制成,因此能在小尺寸下实现显指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的效果,进而能有效降低产品的制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源封装,特别是一种在小尺寸下实现显指多80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff高显指、高流明的LED灯珠。
技术介绍
现有的LED封装工艺要做到显指彡80、流明彡23Lm、光效彡140Lm/W其实用的芯片面积需要在300mil2以上,而且色温越低,需要做到上述显指彡80、流明彡23Lm、光效多140Lm/W所需要使用的芯片尺寸则越大,目前的封装制作技术无法在小尺寸(小于300mil2 )下达到尚显指、尚流明的效果。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种能在小尺寸LED芯片下实现显指^ 80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff的LED灯珠,在保证产品可靠前提下降低产品制作成本。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是: 一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:包括LED支架,安装于LED支架上的LED蓝光芯片和用于封装LED蓝光芯片的荧光粉胶,所述荧光粉胶由 628nm-635nm 红粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黄绿粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黄粉0-0.09g,再加入l_5g硅树脂胶水制成。进一步,所述LED蓝光芯片的面积为260-300mil2。进一步,所述LED蓝光芯片的波段为452.5-457.5nm。进一步,所述LED支架为配含铜量90%以上铜支架。本专利技术的有益效果是:本专利技术采用的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,由于所述焚光粉胶由628nm_635nm红粉0.01-0.lg, 530nm_537nm黄绿粉0.1-0.9g,545nm-560nm黄粉0_0.09g,再加入l_5g娃树脂胶水制成,因此能在小尺寸下实现显指^ 80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff的效果,进而能有效降低产品的制作成本。【具体实施方式】本专利技术的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:包括LED支架,安装于LED支架上的LED蓝光芯片和用于封装LED蓝光芯片的荧光粉胶,所述荧光粉胶由 628nm-635nm 红粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黄绿粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黄粉0-0.09g,再加入l_5g硅树脂胶水制成。本专利技术采用的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,由于所述荧光粉胶由 628nm-635nm 红粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黄绿粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黄粉0-0.09g,再加入l_5g娃树脂胶水制成,因此能在小尺寸下实现显指彡80、流明彡23Lm、光效多140Lm/ff的效果,进而能有效降低产品的制作成本。具体地,所述LED蓝光芯片的面积为260-300mil2。具体地,所述LED蓝光芯片的波段为452.5_457.5nm。进一步,所述LED支架为配含铜量90%以上铜支架。搭配含铜量90%以上铜支架,上述产品有较好的抗光衰性能,60mA、25°C可以做到老化1000H衰减在1.5%以内。以上所述,只是本专利技术的较佳实施例而已,本专利技术并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本专利技术的技术效果,都应属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:包括LED支架,安装于LED支架上的LED蓝光芯片和用于封装LED蓝光芯片的荧光粉胶,所述荧光粉胶由 628nm-635nm 红粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黄绿粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黄粉0-0.09g,再加入l_5g硅树脂胶水制成。2.根据权利要求1所述的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:所述LED蓝光芯片的面积为260-300mil2。3.根据权利要求2所述的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:所述LED蓝光芯片的波段为452.5-457.5nm。4.根据权利要求1所述的一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:所述LED支架为配含铜量90%以上铜支架。【专利摘要】本专利技术公开了一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,由于所述荧光粉胶由628nm-635nm红粉0.01-0.1g,530nm-537nm黄绿粉0.1-0.9g,545nm-560nm黄粉0-0.09g,再加入1-5g硅树脂胶水制成,因此能在小尺寸下实现显指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的效果,进而能有效降低产品的制作成本。【IPC分类】H01L33-50, H01L33-48【公开号】CN104538533【申请号】CN201410792807【专利技术人】韩丛强 【申请人】广东酷柏光电股份有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠,其特征在于:包括LED支架,安装于LED支架上的LED蓝光芯片和用于封装LED蓝光芯片的荧光粉胶,所述荧光粉胶由628nm‑635nm红粉0.01‑0.1g, 530nm‑537nm黄绿粉0.1‑0.9g, 545nm‑560nm黄粉0‑0.09g,再加入1‑5g硅树脂胶水制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩丛强
申请(专利权)人:广东酷柏光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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