一种小型电路板SMT，包括底板和顶板，底板上设有SMT导轨支撑，在顶板四角位置设有四个固板定位孔，在底板的同样位置设有四个固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在顶板内部设有定位框架，底板上设有电路板支撑，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板（2），底板（1）一般选用1.5～2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料；本实用新型专利技术的优点是，材质价格低廉，能够做到节能减排，变废为宝；由于其设计合理，构造简单能够应用于多品种、小批量的小型电路板以及异型电路板的SMT，且该装置制作周期短，易于操作，经济实用，有效提高了小型电路板SMT贴片的生产效率和产品质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载体装置，尤其是涉及一种小型电路板SMT载体装置。
技术介绍
随着电子技术的日益发展，高精密线路板层出不穷，越来越向小型化方向发展，且线路板的品种更新换代相当频繁。精密线路板上的元器件大都需要SMT完成，常规的，批量性线路板大多有工艺边，但一些试验性的小型电路板，量不大，板又小，如何能够便捷、快速地完成小型电路板的SMT封装，是困扰SMT从业人员的一道难题。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术采用如下技术方案:一种小型电路板SMT，包括底板和顶板，底板上设有SMT导轨支撑，在顶板四角位置设有四个固板定位孔，在底板的同样位置设有四个固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在顶板内部设有定位框架，底板上设有电路板支撑。所述顶板和底板选用合适的板料作为基板按照小型电路板的尺寸设计数控钻孔、电铣文件，然后再将进行钻孔、电铣后的顶板和底板采用螺丝钉进行固定，拧紧，最后成型。所述顶板和底板选用合适的板料作为基板，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板，底板一般选用1.5?2.0 mm厚度的FR-4环氧树脂板料。所述SMT导轨支撑宽度较定位框架四周各大于8?10 mm。所述顶板上设有的四个固板定位孔，孔径尺寸5 mm。所述底板上设有的四个固板定位孔，孔径尺寸3 mm。本技术的优点是:采用FR-4环氧树脂板料作为顶层和底层的材质，材质价格低廉，能够利用电路板的生产边料进行加工，能够做到节能减排，变废为宝。由于其设计合理，构造简单能够应用于多品种、小批量的小型电路板以及异型电路板的SMT，且该装置制作周期短，易于操作，经济实用，有效提高了小型电路板SMT贴片的生产效率和产品质量。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，一种小型电路板SMT，包括底板I和顶板2，底板I上设有SMT导轨支撑3，在顶板2四角位置设有四个固板定位孔4，在底板I的同样位置设有四个固板定位孔5，固板定位孔4及固板定位孔5上下重合，在顶板2内部设有定位框架6，底板I上设有电路板支撑7。根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板2，底板I 一般选用1.5?2.0 mm厚度的FR-4环氧树脂板料。所述SMT导轨支撑3宽度较定位框架6四周各大于8?10 mm。所述顶板2为“回”字形。所述顶板2上设有的四个固板定位孔4，孔径尺寸5 mm。所述底板I上设有的四个固板定位孔5，孔径尺寸3 mm。所述底板I和顶板2，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板2，底板I 一般选用1.5?2.0 mm厚度的FR-4环氧树脂板料，设计CNC数控钻孔和电铣技术文件，根据小型电路板的实际尺寸，制作“回”字型顶板2，定位框架6留边宽度较小型电路板单边宽出5 mm, SMT导轨支撑3设计宽度较定位框架6四周各大于8?10 mm,同时在底层小型电路板位置设计电路板支撑，在定位框架6四角位置设计4个固板定位孔4，孔径尺寸5 mm,并在底层同一位置同样设计4个固板定位孔5，孔径尺寸3 mm,要求固板定位孔4和固板定位孔5上下定位孔能够完全重合，然后根据设计的文件分别对顶板2和底板I进行数控钻孔、电铣，最后将钻孔、电铣后的顶层2和底板I采用螺丝钉进行固定，拧紧，成型。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种小型电路板SMT，包括底板(I)和顶板(2)，其特征在于:底板(I)上设有SMT导轨支撑(3)，在顶板(2)四角位置设有四个固板定位孔(4)，在底板(I)的同样位置设有四个固板定位孔(5)，固板定位孔(4)及固板定位孔(5)上下重合，在顶板(2)内部设有定位框架(6)，底板(I)上设有电路板支撑(7)。2.根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT，其特征在于:根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板(2)，底板(I)一般选用1.5?2.0 mm厚度的FR-4环氧树脂板料。3.根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT，其特征在于:所述SMT导轨支撑(3)宽度较定位框架(6)四周各大于8?10 mm ο4.根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT，其特征在于:所述顶板(2)为“回”字形。5.根据权利要求4所述的一种小型电路板SMT，其特征在于:所述顶板(2)上设有的四个固板定位孔(4)，孔径尺寸5 mm。6.根据权利要求2所述的一种小型电路板SMT，其特征在于:所述底板(I)上设有的四个固板定位孔(5 )，孔径尺寸3 mm ο【专利摘要】一种小型电路板SMT，包括底板和顶板，底板上设有SMT导轨支撑，在顶板四角位置设有四个固板定位孔，在底板的同样位置设有四个固板定位孔，固板定位孔及固板定位孔上下重合，在顶板内部设有定位框架，底板上设有电路板支撑，根据小型电路板的板厚，选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板（2），底板（1）一般选用1.5～2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料；本技术的优点是，材质价格低廉，能够做到节能减排，变废为宝；由于其设计合理，构造简单能够应用于多品种、小批量的小型电路板以及异型电路板的SMT，且该装置制作周期短，易于操作，经济实用，有效提高了小型电路板SMT贴片的生产效率和产品质量。【IPC分类】H05K3-30【公开号】CN204291623【申请号】CN201420812860【专利技术人】刘兆 【申请人】泰州市博泰电子有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型电路板SMT，包括底板（1）和顶板（2），其特征在于：底板（1）上设有SMT导轨支撑（3），在顶板（2）四角位置设有四个固板定位孔（4），在底板（1）的同样位置设有四个固板定位孔（5），固板定位孔（4）及固板定位孔（5）上下重合，在顶板（2）内部设有定位框架（6），底板（1）上设有电路板支撑（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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