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用于放射治疗挡铅技术的防辐射材料制造技术

技术编号:11339653 阅读:89 留言:0更新日期:2015-04-23 14:41
本实用新型专利技术公开了一种可用于放射治疗挡铅技术的防辐射材料,所述防辐射材料包括至少一层由高分子基体与无机粉末混炼而成的复合材料层与至少一涂层、至少一金属编织层叠加而成;所述防辐射材料的厚度为0.5-3.0cm。本实用新型专利技术所述的防辐射材料可用于有放射源的场所的屏蔽,如作为电子线放射治疗中的挡块,或用于放疗、制造防护衣,还可用于工厂、实验室屏蔽领域中。本实用新型专利技术所述的材料不含铅和镉、且韧性较好、易于加工成形,能有效减少轫致辐射,增强治疗的精度以及对正常组织的保护,还可以减少在制造和使用的过程张造成环境污染且可减少对加工人员健康的伤害,是一种新型环保的屏蔽材料。

【技术实现步骤摘要】
用于放射治疗挡铅技术的防福射材料
本技术涉及一种防福射材料,尤其涉及一种可用于放射治疗挡铅技术的防福 射材料。
技术介绍
挡铅技术是一口应用在电子放射治疗中的技术。在加速器高能电子束治疗时,一 般会根据病变部位的形状或保护重要器官等治疗的需要,在规则射野中附加铅块形成不规 则射野。挡块的主要目的是将规则射野变成不规则射野,W使射野形状与祀区形状的投影 一致,或是为了保护射野内某一重要组织或器官。 在W往的放射治疗中,挡块材料是由纯铅制成。由于铅的烙点比较高(烙点为 327C ),导致采用纯铅作为挡块材料的制作较困难,一般只作为射野标准挡块使用,不易 对每个患者制作特定形状的铅块。为了解决上述的问题,现在国内外临床放疗使用挡块材 料一般是加入了其它金属制成的烙点较低的含铅合金,即低烙点铅(low melting-point alloy lead, LML)。 常用的低烙点铅的组成成分为饿50%,铅26. 7%,領10. 0%,锡13. 3%。低烙点 铅的制作方法是先烙化铅、锡,后加饿、領,待烙合后即成低烙点的铅合金。现有的低烙点铅 可W有效地克服了铅烙点高的缺点,可W比较容易实现适合患者个体的不规则限光筒。 但是,在实际的制作和使用过程中,低烙点铅存在很大的缺陷。首先,低烙点合金 中含有的铅和領等重金属,在制作和使用过程中难免会释放出有毒气体,不仅会对环境造 成污染,还会对工作人员的身体健康造成伤害。其次,铅是一种高原子序数的重金属材料, 高原子序数材料对电子的阻止作用较强,当电子与高原子序数的材料作用时会产生较强的 辆致福射(其中,带电粒子对材料的辆致福射系数与材料的原子系数的平方和入射带电粒 子的能量成正比),由于辆致福射产生的X射线会引起射野中也轴上深度剂量的变化,并且 由辆致福射产生的X射线在治疗计划系统中并未加W考虑,因此,由辆致福射产生的X射 线会对治疗产生影响,甚至对患者的正常的组织造成伤害。 在我国,大部分医院的放疗中也均使用低烙点铅制作挡块,虽然医护人员已经对 使用低烙点铅会对环境及操作人员造成极大的危害,但目前还尚未找到一种更好的可替代 的挡块材料,也未见相关研究的报道。近些年来,虽然美国和日本等一些国家已经开始了相 关的实验研究来寻找新的挡铅替代材料,但是仍未对辆致福射产生的高能X射线光束的污 染问题提出解决的方法。
技术实现思路
本技术旨在针对减少辆致福射产生的高能X射线光束的污染问题,提供了一 种可替代传统的挡铅材料,可广泛用于高能电子线放射治疗的防福射材料。 本技术的提供了一种用于放射治疗挡铅技术的防福射材料,其包括;至少一 层高分子基体/无机粉末复合材料层与至少一层涂层、至少一层金属编织层依次叠加而 成;其中,所述高分子基体/无机粉末复合材料层是由高分子基体与无机粉末混炼而成。 其中,所述防福射材料的厚度为0. 5-3. 0cm。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述复合材料层的厚度优选为 0. 1-0. 5畑1,所述复合材料层的厚度可进一步优选为0. 2-0. 4畑1,更优选为0. 25-0. 35畑1,所 述复合材料层包含高分子基体和无机粉末。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述防福射材料的厚度可进一步优选为 0. 6-2. 7cm。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述的防福射材料优选为包括2-6层所 述复合材料层,更优选为包括2-4层所述复合材料层,最优选为包括3层所述复合材料层。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述的涂层优选为一层,所述涂层的厚 度优选为0. 05-0. 2cm。所述涂层材料可选自氮化铅、氮化铁、碳氮化铁、氮化铅铁W及碳化 鹤等中的一种或几种;所述涂层具有较好的附着性、耐氧化性和耐腐蚀性;所述涂层还可 根据实际需要选择不同的颜色。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述的金属编织层优选为一层,所述金 属编织层为金属丝的编织而成,可用于保护防福射材料涂层、且增强所述防福射材料的强 初度,使所述防福射材料可易于定型和使用。 优选地,所述的金属编织层的材质优选自铜、锋、铅、铅镇合金、不镑钢等中的一种 或几种。优选地,所述的金属编织层的厚度优选为0. 01-0. 08cm。 本技术所述的防福射材料中,所述的高分子基体可优选为热塑弹性体(T PE/ TPR),可选自苯己帰类(SBS、SIS、SEBS、SEPS)、帰姪类(TP0、TP V)、双帰类(TPB、TPI)、氯 己帰类(TPVC、TCP巧、氨醋类(TPU)、醋类(TPE巧、醜胺类(TPAE)、有机氣类(TPF)、有机娃 类、己帰类或其它离子交联聚合物等中的一种或几种,可进一步优选为聚苯己帰、聚醜胺、 聚醋、聚帰姪中的一种或几种的混合物。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述的无机粉末的粒径优选为小于 75 U m ; 其中,所述的无机粉末优选为金属或金属化合物,具体可优选为镶、鹤、铁、不镑 钢、锋、铜、黄铜、锡、铁、氧化鹤、氧化铁、氧化锋、氧化键、铁酸盐、硫酸顿等无机粉末中的一 种或几种的混合物,进一步优选为镶、鹤、铁、不镑钢、锋、铜、黄铜、锡、铁、氧化鹤、氧化铁、 氧化锋、氧化键、铁酸盐、硫酸顿中的一种或几种的混合物; 优选地,所述的无机粉末最优选为鹤粉,所述鹤粉的纯度优选为99. 9%。 在本技术一个较为优选的实施例中,W所述复合材料层的总重量为基准,所 述的无机粉末在所述复合材料层中的含量优选为7〇-98wt%,含量更优选为75-90wt%,更 进一步优选为78-85wt%。 在本技术一个较为优选的实施例中,所述涂层设于一所述复合材料层与一所 述金属编织层之间。 本技术的还提供了一种防福射材料的应用,所述的防福射材料可用于有放射 源的场所的屏蔽,如作为电子线放射治疗中的挡块,或用于放疗、制造防护衣,还可用于工 厂、实验室屏蔽领域中。 本技术所述的防福射材料对能量6-20MeV的电子线具有屏蔽作用。优选地, 调整所述的防福射材料中所述复合材料层所含无机粉末的含量和/或厚度,可实现对不同 能量电子线的屏蔽。 本技术所述的防福射材料采用热塑性弹体和非铅、領的高密度金属粉末为材 料,制备出一种能够有效减少辆致福射、无污染、且可通过裁剪等方式易定型的新型的挡铅 材料,具有有益效果如下: [00巧]1)本技术所述的材料采用金属或无机粉末与热塑弹性体混炼的方法代替金 属烙炼,初性好,可直接用小刀或剪刀将该材料裁剪成所需的形状,易于加工成形。 2)本技术所述的材料中并不含铅、領,从而可W减少在制造和使用的过程中 对环境造成污染或对操作人员的健康造成伤害。 3)本技术所述的防福射材料,是由无机金属及其化合物的粉末与含有大量 C、H元素的高分子材料配合使用,不但具有良好的防福射功效,还能有效地减少辆致福射产 生的高能X射线光束的污染,增强治疗的精度W及对正常组织的保护。 4)本技术所述的材料是一项新型环保的屏蔽材料,所述的材料使用范围广 泛,例如还可用于制造在放射源的工厂、实验室等领域使用的防护本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于放射治疗挡铅技术的防辐射材料,其特征在于,包括至少一层高分子基体/无机粉末复合材料层与至少一层涂层、至少一层金属编织层依次叠加而成; 其中,所述防辐射材料的厚度为0.5‑3.0cm。

【技术特征摘要】
1. 一种用于放射治疗挡铅技术的防福射材料,其特征在于,包括至少一层高分子基体 /无机粉末复合材料层与至少一层涂层、至少一层金属编织层依次叠加而成; 其中,所述防福射材料的厚度为0. 5-3. 0cm。2. 根据权利要求1所述的防福射材料,其特征在于,所述复合材料层的厚度为 0. 1-0. 5畑1。3. 根据权利要求1所述的防福射材料,其特征在于,所述的高分子基体为聚苯己帰、聚 醜胺、聚醋、聚帰姪中的一种。4. 根据权利要求1所述的防福射材料,其特征在于,所述的无机粉末的粒径为小于 75 U m。5. 根据权利要求4所述的防福射材料...

【专利技术属性】
技术研发人员:张松方
申请(专利权)人:张松方
类型:新型
国别省市:上海;31

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