【技术实现步骤摘要】
一种新型无应力结构的硅整流桥组件
本技术涉及电子加工装配的领域,尤其是一种新型无应力结构的硅整流桥组件,特别是功率半导体模块制作方面。
技术介绍
硅整流桥组件内部实现需要的电气连接主要依靠铁基连接片完成,芯片通过压嵌到铝板上,芯片之间通过铜线点焊到铁基连接片上进行连接,然后再加压有芯片的铝板组装起来构成硅整流桥。芯片的一端压嵌到铝板,另一端点焊到铁基连接片上,铁基连接片起到硅整流桥与外部设备的固定和电气连接的作用,在使用过程中,我们常规要求电极和设备能有效的紧固连接,实际操作过程中,由于铁基连接片与功率器件本身的一些焊接因素,致使在器件上机使用时,由于过度紧固造成芯片受到较大的应力从而导致点焊点和芯片脱落铝板现象,甚至造成芯片拉伤,一通流后硅整流桥失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题,提供了一种新型无应力结构的硅整流桥组件,其设计结构合理并且能够提高点焊强度,减少故障率。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型无应力结构的硅整流桥组件,包括两块相互平行设置的铝板、设在两块铝板之间的两块铁基连接片以及安装在铝板上的芯片,两块铝板两端部分别穿置有螺栓组件,两块铁基连接片的端部分别通过螺栓紧固固定, 所述的铝板内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体,连接筒体外表面开设有外螺纹,连接筒体通过外螺纹连接有外端盖,外端盖的端面上开设有穿孔,铁基连接片上开设有与穿孔相对应的连接孔,连接筒体和外端盖之间形成内空腔,芯片设在内空腔内,铁基连接片的外表面上横向开设凹槽,铁基连接 ...
【技术保护点】
一种新型无应力结构的硅整流桥组件,其特征是:包括两块相互平行设置的铝板(1)、设在两块铝板(1)之间的两块铁基连接片(2)以及安装在铝板(1)上的芯片(3),两块铝板(1)的两端部分别穿置有螺栓组件(4),两块铁基连接片(2)的端部分别通过螺栓紧固固定,所述的铝板(1)内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体(11),连接筒体(11)外表面开设有外螺纹,连接筒体(11)通过外螺纹连接有外端盖(12),外端盖(12)的端面上开设有穿孔,铁基连接片(2)上开设有与穿孔相对应的连接孔,连接筒体(11)和外端盖(12)之间形成内空腔,芯片(3)设在内空腔内,铁基连接片(2)的外表面上横向开设凹槽,铁基连接片(2)的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线(5),L型铜线(5)的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片(2)表面上,L型铜线(5)的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片(3)相互焊接,所述的L型铜线(5)竖杆部中间部位具有向外折的弯折部(51),其弯折部(51)的横截面是三角形状,L型铜线(5)的竖杆部上套装有弹簧(6),弹簧(6)的一端顶于弯折部(51)上,另一端顶 ...
【技术特征摘要】
1.一种新型无应力结构的硅整流桥组件,其特征是:包括两块相互平行设置的铝板(I)、设在两块铝板(I)之间的两块铁基连接片(2)以及安装在铝板(I)上的芯片(3),两块铝板(I)的两端部分别穿置有螺栓组件(4),两块铁基连接片(2)的端部分别通过螺栓紧固固定, 所述的铝板(I)内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体(II),连接筒体(11)外表面开设有外螺纹,连接筒体(11)通过外螺纹连接有外端盖(12),外端盖(12)的端面上开设有穿孔,铁基连接片(2)上开设有与穿孔相对应的连接孔,连接筒体(11)和外端盖(12)之间形成内空腔,芯片(3)设在内空腔内,铁基连接片⑵的外表面上横向开设凹槽,铁基连接片(2)的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线(5),L型铜线(5)的横杆部嵌置在...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜辉,陈雪筠,孙祥玉,项罗毅,陈晨,
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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