本实用新型专利技术提供了一种OLED模组封装结构，包括：一第一玻璃基板；一第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；一玻璃胶层以及一热固化胶层，均夹设于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，形成密封环状；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间；多条不同宽度的玻璃胶层与热固化胶层的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率，同时减少了激光熔封时散发的热量对发光元件的影响；并且，在密封环状的外侧设置设置防水氧渗透胶，形成阻隔水氧的第一保护层，提高了OLED模组封装结构阻隔水氧的能力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及有机电致发光显示器制作领域，具体涉及一种OLED模组封装结构。
技术介绍
有机电致发光二极管(OLED)具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件进行封装使器件与水蒸气和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。图1为现有技术中OLED模组封装结构的平面示意图，图2为现有技术中OLED模组封装结构的剖面示意图，如图1与图2所示，OLED模组封装结构包括:玻璃盖板1、玻璃胶层(Frit材料层)2、玻璃基板3以及发光单元4 ;在OLED模组封装结构中:首先在玻璃基板3上制作发光单元4，然后在发光单元4的上面设置玻璃盖板I ;玻璃盖板I通过玻璃胶层2与玻璃基板3粘合为一体，其中Frit封装技术的特点是采用与玻璃封盖I热膨胀系数性能相近的Frit材料通过印刷、烘烤固化、压合及激光烧结等工序使玻璃盖板I与玻璃基板3贴合，从而达到密封保护效果。但是，在这种封装方式下，主要有以下问题:(I)由于Frit材料层2全为非有机材料，使得形成的Frit条柔韧度不高，在切割工艺阶段很容易造成OLED封装结构碎裂，降低OLED显示模组的成品率；(2)由于该封装结构需要通过激光熔融等工艺且单条Frit较宽，激光在熔融过程会释放大量的热量，导致Frit材料层2周边区域的温度升高，很容易损坏发光单元4，导致OLED的产品良率大幅降低；(3) OLED器件对密封的依赖性大，该封装结构对水氧的阻隔能力较小，影响器件寿命O
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种OLED模组封装结构，提高对水氧的阻隔能力，提高器件的寿命。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种OLED模组封装结构:包括:第一玻璃基板；第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；玻璃胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间；以及热固化胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，与所述玻璃胶层一起成一密封环状，所述密封环状将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板密封成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间。优选的，所述多条玻璃胶层中，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度。优选的，所述密封环状包含两条玻璃胶层及一条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述两条玻璃胶层之间。优选的，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层与一条热固化层均首尾相接。优选的，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层相连接并环绕成矩形。优选的，所述密封环状呈矩形，其中外侧的玻璃胶层首尾相接，热固化胶层的四边与内侧的玻璃胶层的四边交错连接。优选的，所述第一玻璃基板呈凸形结构，所述第二玻璃基板呈凹形结构。优选的，所述第一玻璃基板包括两部分，第一部分呈凸形结构，与所述第二玻璃基板平行设置，第二部分呈平板状结构，其相邻两边分别与所述第二玻璃基板以及所述第一基板的第一部分相粘接。优选的，还包括防水氧渗透胶，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，且位于所述密封环状的外侧。优选的，所述第一玻璃基板上设置有发光元件，所述发光元件位于所述密封空间内。与现有技术相比，本技术所提供的OLED模组封装结构具有以下有益效果:1、在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间形成的密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间，多条不同宽度的玻璃胶层与热固化胶层的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率；并且多条不同宽度的玻璃胶层与间隙热固化胶层的结构可减少激光熔封时散发的热量对发光元件的影响；2、第一玻璃基板呈凸形结构，第二玻璃基板呈凹形结构，凹凸结构提升了边框的强度；并且在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间设置防水氧渗透胶，且位于密封环状的外侦牝形成阻隔水氧的第一保护层，提高了 OLED模组封装结构阻隔水氧的能力。【附图说明】图1为现有技术中OLED模组封装结构的平面示意图；图2为现有技术中OLED模组封装结构的剖面示意图；图3为本技术实施例一所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。图4为本技术实施例一所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。图5为本技术实施例二所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。图6为本技术实施例二所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。图7为本技术实施例三所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。图8为本技术实施例三所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在详述本技术实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。本技术的OLED模组封装结构可广泛应用于多种领域，尤其适用于半导体
，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本技术的保护范围内。【实施例一】请参考图3与图4，图3为本技术实施例一所提供的OLED模组封装结构的平面示意图，图4为本技术实施例一所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。如图3与图4所示，所述OLED模组封装结构包括:一第一玻璃基板11 ;一第二玻璃基板12，平行设置于所述第一玻璃基板11的一侧；一玻璃胶层13，夹设于所述第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间；以及一热固化胶层14，夹设于所述第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间，与所述玻璃胶层13 —起形成密封环状，并且所述密封环状与所述第一玻璃基板11以及第二玻璃基板12之间形成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层13及多条热固化胶层14，所述热固化胶层14设置于所述玻璃胶层13之间。所述第二基板12上设置有发光元件15，所述发光元件15位于所述密封空间中。所述多条玻璃胶层13中，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度；多条不同宽度的玻璃胶层13与热固化胶层14的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率；并且多条不同宽度的玻璃胶层13与间隙热固化胶层14的结构可减少激光熔封时散发的热量对发光元件15的影响。本实施例中，所述密封环状包含两条玻璃胶层13及一条热固化胶层14，所述热固化胶层14设置于所述两条玻当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种OLED模组封装结构，其特征在于，包括：第一玻璃基板；第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；玻璃胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间；以及热固化胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，与所述玻璃胶层一起成一密封环状，所述密封环状将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板密封形成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛肖飞，朱修剑，王向前，蔺帅，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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