【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂沉积用方法和设备
本专利技术通常涉及可活化的粘合剂成分的静电沉积。
技术介绍
热固性材料的静电沉积提供了能够有精确和一致的层厚度的粉末涂布工艺。对于包括墨、环氧类、聚酯、陶瓷和能够在沉积后短时间固化的其它材料的各种可固化材料,该沉积工艺是共通的。然而,粘合剂材料的静电沉积已经面对大量的挑战,具体地涉及创造适宜粉末形式的粘合剂和创造粘合剂的固化周期的延迟以致固化延迟至期望的活化阶段的问题。粘合剂粉末可以具有形成聚集体和导致发粘基材的趋势,这两种均降低了粘合层的有效性和使用性。进一步,对于静电沉积的材料是共通的即刻的固化,将要求基材即刻粘合至第二基材,这在制造期间不一直是期望的。
技术实现思路
本技术通过提供一种粘合地结合的制品的形成方法来满足一种以上的上述需要,所述方法包括以下步骤:提供具有至少一个第一表面的至少一个第一基材,并且将用于形成前驱体层(precursorlayer)的颗粒静电输送至至少一个第一表面。所述颗粒可以包括用于限定在固化时展示出粘合特性的潜在固化性聚合物材料(latentcuringpolymericmaterial)的前驱体,其中前驱体层的颗粒具有在约20至约150(50至100)μm的范围内的平均粒径。所述颗粒可以进一步具有的特征在于:包含均一组成(onecomponent)的实质上固体的前驱体配制品(precursorformulation)。然后可以将前驱体层的颗粒物理地转变从而形成实质上非定向熔融(non-orientedfused)的前驱体层膜(precursorlayerfilm),所述实质上非定向熔融的前驱体层膜当在至 ...
【技术保护点】
一种粘合地结合的制品的形成方法,所述方法包括以下步骤:a)提供具有至少一个第一表面的至少一个第一制品;b)将用于形成前驱体层的颗粒静电输送至所述至少一个第一表面,所述颗粒包括用于限定在固化时展示出粘合特性的潜在固化性聚合物材料的前驱体,其中所述前驱体层的所述颗粒具有在约20‑约300μm的范围内的平均粒径;并且所述颗粒的特征为基本上没有任何溶剂的均一组成的实质上固体的前驱体配制品;c)将所述前驱体层的所述颗粒物理地转变从而形成实质上非定向熔融的前驱体层膜,所述实质上非定向熔融的前驱体层膜当在所述至少一个第一表面上和基本上完全地贯穿其保持未暴露至反应活化条件的时期时无粘性并且触感干燥,并且具有小于约0.3mm的大体均一的厚度;(d)施加至少一个第二基材从而接触所述前驱体层膜的至少一部分;和(e)将所述前驱体层膜经历反应活化条件从而引起交联并且限定将所述至少一个第一基材与所述至少一个第二基材粘合地结合的交联反应产物材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.30 US 61/677,2341.一种粘合地结合的制品的形成方法,所述方法包括以下步骤:(a)提供具有至少一个第一表面的至少一个第一基材;(b)使用电磁刷印刷设备将用于形成前驱体层的颗粒静电输送至所述至少一个第一表面,所述颗粒包括用于限定在固化时展示出粘合特性的潜在固化性聚合物材料的前驱体,其中所述前驱体层的所述颗粒具有在20至300μm的范围内的平均粒径;并且所述颗粒的特征为没有任何溶剂的均一组成的固体的前驱体配制品;(c)将所述前驱体层的所述颗粒物理地转变从而形成非定向熔融的前驱体层膜,所述非定向熔融的前驱体层膜当在所述至少一个第一表面上和完全地贯穿其保持未暴露至反应活化条件的时期时无粘性并且触感干燥,并且具有小于0.3mm的大体均一的厚度;(d)施加至少一个第二基材从而接触所述前驱体层膜的至少一部分;和(e)将所述前驱体层膜经历反应活化条件从而引起交联并且限定将所述至少一个第一基材与所述至少一个第二基材粘合地结合的交联反应产物材料,其中将颗粒物理地转变的步骤包括将所述颗粒加热至所述前驱体配制品作为热塑性材料软化和流动、但低于所述前驱体配制品将交联来形成热固性材料的温度;以及其中所述用于形成前驱体层的颗粒包括环氧类/弹性体加成物,所述加成物包括以份计为1:5至1:6的环氧类与弹性体。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一基材或所述第二基材的至少之一是金属材料。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一基材和所述第二基材都是金属材料。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一基材或所述第二基材中的之一或两者具有能够支撑其自重而没有可见的可检测的弹性变形的足够的刚性。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一基材或所述第二基材的至少之一是钢材料。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一基材和所述第二基材都是钢材料。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·恰普利茨基,K·肖尔茨,
申请(专利权)人:泽费罗斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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