一种侦测感应系统及控制曝光机工作的方法技术方案

本发明专利技术提供了一种侦测感应系统和一种控制曝光机工作的方法，侦测感应系统包括：真空侦测装置，真空侦测装置安装于曝光机的真空吸附平台上，用于侦测曝光机的真空吸附平台的真空度，通过真空侦测装置检测到的真空度数值与曝光机预设的真空度数值比较，判断述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；和接近感应装置，接近感应装置也安装于曝光机的真空吸附平台上，也用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作。本发明专利技术提供的侦测感应系统，完善了曝光机的侦测功能；本发明专利技术提供的控制曝光机工作的方法，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，避免原有机台设计不足，提升曝光机的生产能力与效率。

【技术实现步骤摘要】
一种侦测感应系统及控制曝光机工作的方法
本专利技术涉及电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种侦测感应系统及一种控制曝光机工作的方法。
技术介绍
随着电子通信技术和电子产品的不断发展，作为电子产品的核心部件电路板的发展也日新月异，级别不断升级，功能更加强大。电路板的许多功能需通过盲孔、埋孔和贯通孔来实现导通连接，在许多新型电路板设计中，为了在最小的空间实现最大的功能，以及保证电子产品的高散热要求，电路板板面贯通孔越来越密集。以防焊工序为例，在全自动曝光生产时，曝光机台对置于曝光工作台面上的电路板进行固定，当板面固定后再进行对位曝光。由于现有的全自动曝光机采用的是真空固定，其工作原理为机台对电路板进行侦测吸附，曝光机在生产前，需要对曝光机上是否有板件进行侦测，当其侦测真空度值等于机台设定的真空度系数时，机台正常工作，当其侦测真空度值大于机台设定值时，机台则报警，无法正常生产，显示有板件。目前，电路板板面的贯通孔密集度越来越高，尺寸不一而足，具体来说，当电路板表面贯通孔密集度过高，且尺寸过大，正常生产时曝光机台在侦测真空度时，恰好检测到电路板表面的贯通孔位置，导致曝光机台的真空侦测值等于机台设定的真空度系数，机台报警，台面无基板，无法再继续生产。进而影响生产效率、产品交期和制作成本等一系列问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于，提供一种侦测感应系统，安装于曝光机上，完善曝光机的侦测功能，可避免当电路板表面贯通密集度过高，且尺寸过大，曝光机台对其真空吸附侦测时，侦测不准确的情况发生，保证成品产品的品质，并提高曝光机的生产效率。为实现上述目的，本专利技术一个实施例提供了一种侦测感应系统，用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，包括：真空侦测装置，所述真空侦测装置安装于所述曝光机的真空吸附平台上，用于侦测所述曝光机的真空吸附平台的真空度，通过所述真空侦测装置检测到的真空度数值与所述曝光机预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；和接近感应装置，所述接近感应装置也安装于所述曝光机的真空吸附平台上，也用于判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。本专利技术一个实施例提供的侦测感应系统，结构简单，通过安装于曝光机真空吸附平台上的真空侦测装置及接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作，具体来说，当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产，且板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用真空侦测装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，且板件板面上贯通孔的数量较多，贯通孔的孔径大小不一时，为了保证成品板件的质量，可选用真空侦测装置及接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产、且板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可直接选用接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；本专利技术提供的侦测感应装置通过真空侦测装置和/或接近感应装置，可准确地判断真空吸附平台上是否有板件，完善了曝光机的侦测功能，避免了因曝光机误判断，使多个板件同时进行曝光处理，导致板件报废，从而影响生产效率、产品交期和制作成本。综上所述，本专利技术提供的侦测感应系统，结构简单，操作方便，完善了曝光机的侦测功能，避免了当电路板表面贯通密集度过高，且尺寸过大，曝光机台对其真空吸附侦测时，避免了因侦测不准确，导致的生产异常板或台面曝光玻璃损坏的情况发生，提高了曝光机的使用性能，进而提高了生产效率，保证了成品产品的品质。另外，根据本专利技术上述实施例提供的曝光机还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一个实施例，所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可安装于一所述通孔内。接近感应装置包括多个接近感应器，接近感应器可安装于位于真空吸附平台上的通孔内，这样的设置，一方面不会占用曝光机的内部空间，改变曝光机的整体结构，另一方面，将接近感应装置设置在通孔内，既便于判断真空吸附平台上是否有板件，又可使曝光机整体美观。根据本专利技术的一个实施例，所述接近感应装置包括位于所述曝光机真空吸附平台上的五个接近感应器，五个所述接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于所述矩形的中心处，且所述矩形的中心与所述曝光机的真空吸附平台的中心重合。接近感应装置包括五个接近感应器，五个接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于矩形的中心处，且矩形的中心与曝光机的真空吸附平台的中心重合这样，使得接近感应装置可对不同种类、不同型号的板件进行侦测，另外，这样设置，可使曝光机整体更加美观。根据本专利技术的一个实施例，所述接近感应器为接近感应开关。根据本专利技术的一个实施例，所述侦测感应系统还包括：控制器，所述控制器用于控制所述真空侦测装置及所述接近感应装置的开启或关闭，且所述控制器可控制所述侦测感应系统在手动模式及自动模式之间转换；当所述控制器控制所述侦测感应系统为自动模式时：所述控制器控制所述真空侦测装置开启以对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测，当所述真空侦测装置侦测的真空度数值等于所述曝光机设定的真空度数值时，所述控制器控制所述接近感应装置开启以对所述板件进行感应，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；当所述控制器为手动模式时：所述控制器控制所述真空侦测装置开启或所述接近感应装置开启，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。通过控制器控制侦测感应系统在自动模式和手动模式之间转换，使得侦测感应系统可针对于不同情况选择相应的模式判断述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；具体来说，当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，为了保证成品板件的质量，可选用自动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用手动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；当控制器控制侦测感应系统为手动模式时，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，可选择开启真空侦测装置，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，可选择开启接近感应装置。根据本专利技术的一个实施例，所述板件为电路板。本专利技术的另一个目的在于，提供一种控制曝光机工作的方法，操作简单，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，减少自动曝光机的故障几率，提升曝光机的生产效率，利于达成设备产能最大化。为实现上述目的，本专利技术一个实施例提供了一种控制曝光机工作的方法，包括以下步骤：步骤202，设置所述曝光机上的侦测感应系统的工作模式；步骤204，所述侦测感应系统根据设定的工作模式，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件；步骤206，根据所述侦测感应系统的判断结果，控制所述曝光机的工作；当所述侦测感应系统判断所述曝光机的真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侦测感应系统，用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，其特征在于，包括：真空侦测装置，所述真空侦测装置安装于所述曝光机的真空吸附平台上，用于侦测所述曝光机的真空吸附平台的真空度，通过所述真空侦测装置检测到的真空度数值与所述曝光机预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；和接近感应装置，所述接近感应装置也安装于所述曝光机的真空吸附平台上，也用于判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。

【技术特征摘要】
1.一种侦测感应系统，用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，其特征在于，包括：真空侦测装置，所述真空侦测装置安装于所述曝光机的真空吸附平台上，用于侦测所述曝光机的真空吸附平台的真空度，通过所述真空侦测装置检测到的真空度数值与所述曝光机预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；和接近感应装置，所述接近感应装置也安装于所述曝光机的真空吸附平台上，也用于判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。2.根据权利要求1所述的侦测感应系统，其特征在于，所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可安装于一所述通孔内。3.根据权利要求2所述的侦测感应系统，其特征在于，所述接近感应装置包括位于所述曝光机真空吸附平台上的五个接近感应器，五个所述接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于所述矩形的中心处，且所述矩形的中心与所述曝光机的真空吸附平台的中心重合。4.根据权利要求3所述的侦测感应系统，其特征在于，所述接近感应器为接近感应开关。5.根据权利要求1至4中任一项所述的侦测感应系统，其特征在于，还包括：控制器，所述控制器用于控制所述真空侦测装置及所述接近感应装置的开启或关闭，且所述控制器可控制所述侦测感应系统在手动模式及自动模式之间转换；当所述控制器控制所述侦测感应系统为自动模式时：所述控制器控制所述真空侦测装置开启以对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测，当所述真空侦测装置侦测的真空度数值等于所述曝光机设定的真空度数值时，所述控制器控制所述接近感应装置开启以对所述板件进行感应，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；当所述控制器为手动模式时：所述控制器控制所述真空侦测装置开启或所述接近感应装置开启，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。6.根据权利要求5所述的侦测感应系统，其特征在于，所述板件为电路板。7.一种控制曝光机工作的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤202，设置所述曝光机上的侦测感应系统的工作模式；步骤204，所述侦测感应系统根据设定的工作模式，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件；步骤206，根据所述侦测感应系统的判断结果，控制所述曝光机的工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅秀平，车世民，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11