立式焊接连接器防锡裂结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种立式焊接连接器防锡裂结构。本实用新型专利技术的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部、机壳、电路板；所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中，所述电路板固定在所述机壳内；所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。本实用新型专利技术的立式焊接连接器结构简单，能避免损坏立式焊接连接器与电路板的焊锡，避免电子产品在装配、使用及维修过程中导致立式焊接连接器锡裂而无法使用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种立式焊接连接器防锡裂结构。本技术的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部、机壳、电路板；所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中，所述电路板固定在所述机壳内；所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。本技术的立式焊接连接器结构简单，能避免损坏立式焊接连接器与电路板的焊锡，避免电子产品在装配、使用及维修过程中导致立式焊接连接器锡裂而无法使用。【专利说明】立式焊接连接器防锡裂结构
本技术涉及一种连接器结构，尤其涉及一种电子产品上的立式焊接连接器防锡裂结构。
技术介绍
立式焊接连接器在电子产品上有广泛的应用，例如计算机或平板电脑，智能手机上的电源插接口，数据线插接口等。 现有技术中，立式焊接连接器通过焊锡焊接在电路板上，而电路板则固定在机壳内部。如图1所示，电路板通过螺丝固定在机壳上的固定柱上，机壳上设置开口，立式焊接连接器的连接端子通过焊锡焊接在电路板上，并对应于机壳上的开口以便与外部设备进行连接。 在与外部设备连接的过程中，由于立式焊接连接器的连接端子是焊接在电路板上的，而电路板与机壳的位置是相对固定的，导致立式焊接连接器的方位相对于机壳也是相对固定的，因而电子产品的立式焊接连接器的连接端子在与外部设备的接口进行连接时，立式焊接连接器的连接端子会受外力。如果受力过大，会导致立式焊接连接器的连接端子与电路板的焊接部位发生锡裂，甚至发生电连接的断路或电信号的断路，导致电子产品无法使用；另外，立式焊接连接器的连接端子受力过大，也会损坏连接端子上的电连接结构，导致立式焊接连接器损坏而无法使用。 另外，由于电路板是固定在机壳上的，在电子产品跌落或受到碰撞的时候，机壳的受力会直接传递至电路板，导致电路板或电路板上的电子元件发生损坏或故障。 亟需新的技术方案解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够防锡裂的立式焊接连接器固定结构。 本技术的另一目的是提供一种能够防撞击或跌落的立式焊接连接器的固定结构。 为实现上述目的，本技术包括连接器插接部、机壳、电路板；所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中，所述电路板固定在所述机壳内，其特征在于，所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。 优选地，包括弹性件，所述弹性件的一端与所述电路板相抵触。 优选地，本技术还包括弹性固体支撑物，所述弹性固体支撑物抵触所述电路板或抵触所述机壳，且所述弹性固体支撑物限定所述电路板的位置。 优选地，本技术还可以进一步包括设置于所述机壳上并延伸至机壳内部的固定柱、固定螺帽；所述电路板上设置螺孔；所述螺孔套接在所述固定柱上，并通过固定螺帽将所述电路板固定在所述固定柱的端部，在所述机壳与电路板之间设置弹性件，且弹性件的一端与所述电路板相抵触，另一端与机壳内壁相抵触。 优选地，所述弹性件套接在所述固定柱上。优选地，所述弹性件为弹簧。 优选地，本技术还可以进一步包括泡棉，所述泡棉与所述电路板两侧方向上的机壳相抵触。 优选地，所述泡棉分别设置与所述电路板的两侧，并分别与电路板和电路板两侧的机壳相抵触。 采用本技术的立式焊接连接器防锡裂结构，当连接器的外部连接端子需要与设置于机壳开口的连接器插接部连接时，由于电路板具有一定的弹性移动空间，而立式焊接连接器固定在所述电路板上，因此，设置于机壳开口中的连接器插接部与所述电路板的位置相对固定，因此也在一定的范围内可以缓冲受力，这样在与外部连接端子进行连接时，就可以避免受到刚性的外力作用，从而避免连接器插接部受外力过大而在其与电路板的焊接部位发生锡裂或断裂。另一方面可以保护电路板及电路板上的电子元器件受到刚性外力的冲击，避免电路板被损坏。 【专利附图】【附图说明】 图1示出了现有技术中的立式焊接连接器的结构示意图。 图2示出了本技术的立式焊接连接器防锡裂结构示意图。 图3示出了本技术的立式焊接连接器中的弹性件示意图。 图4示出了本技术的立式焊接连接器中限位结构示意图。 【具体实施方式】 在详细说明本专利技术各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。 如图2所示，本技术的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部100、机壳101、电路板102 ;所述连接器插接部固定在所述电路板102上并设置于所述机壳101上开设的插接孔中，所述电路板102固定在所述机壳101内，所述电路板102相对于所述机壳101具有弹性移动空间。 需要说明的是，所述电路板102相对于所述机壳101具有弹性移动空间可以通过多种结构实现。例如，在机壳101内固定所述电路板时，采用具有弹性的固定件，在固定件与电路板之间设置预留一定的空间避免把电路板完全锁固，例如在电路板的上下空间垫附具有一定弹性的卡接结构或缓冲结构。 采用本技术的立式焊接连接器防锡裂结构，当连接器的外部连接端子需要与设置于机壳101开口的连接器插接部100连接时，由于电路板102具有一定的弹性移动空间，而立式焊接连接器固定在所述电路板102上，因此，设置于机壳101开口中的连接器插接部100与所述电路板102的位置相对固定，因此也在一定的范围内可以缓冲连接器插接部100受到的作用力，这样在与外部连接端子进行连接时，就可以避免连接器插接部100受到刚性的外力作用，从而避免连接器插接部100受外力过大而在其与电路板的焊接部位发生锡裂或断裂。 另外，本技术的立式焊接连接器防锡裂结构还可以包括弹性件105，所述弹性件105的一端与所述电路板相抵触。如图2所不，电路板通过螺帽104及设置于机壳101内部的固定柱103锁定在机壳101内部，在电路板102的上下均有一定的空间。如图2所示，电路板102被置于机壳101中。可以在螺帽104与电路板102之间或者电路板102与上部机壳101内壁之间设置弹性件105,使得弹性件105的一端与电路板相抵触,这样的结构使得电路板在被的固定的同时，具有一定范围内的移动余量，避免使电路板102上的立式焊接连接器受到刚性作用力的损坏。所述弹性件105可以是弹簧，或金属弹片或非金属弹片或弹性卡扣。另外，在固定所述电路板时，也可以采用弹性固体支撑物106，所述弹性固体支撑物106抵触所述电路板102或抵触所述机壳101，且所述弹性固体支撑物106限定所述电路板102的位置。所述弹性固体支撑物106包括泡棉1061或橡胶垫；例如在电路板102的上部与机壳101之间，电路板102的下部与机壳101之间设置泡棉1061或橡胶垫。又例如，所述弹性固体支撑物为泡棉1061，所述泡棉1061与所述电路板102水平方向和垂直方向上分别与机壳101相抵触，从而限定电路板的位置。另外优选地，所述泡棉1061分别设置于所述电路板102的两侧，并分别与电路板102和电路板102上下两侧的机壳101相抵触。并且，在所述电路板的上下左右空间分别设置泡棉1061，从上下左右方向上对所述电路板进行限位。 采用这样的结构一方面可以给电路板留下一定的移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立式焊接连接器防锡裂结构，包括连接器插接部（100）、机壳（101）、电路板（102）；所述连接器插接部（100）固定在所述电路板（102）上并设置于所述机壳（101）上开设的插接孔中，所述电路板（102）固定在所述机壳（101）内，其特征在于，所述电路板（102）相对于所述机壳(101)具有弹性移动空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘龙洋，杨国峰，夏云波，
申请(专利权)人：苏州嘉辰悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32