电子设备壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备壳体及电子设备，该电子设备壳体的侧壁处形成有多个通风孔，每一通风孔的内侧处设置有一阻挡件，所述阻挡件包括有一与所述通风孔间隔一设定距离的阻挡板，所述阻挡板于所述电子设备壳体侧壁处的正投影可覆盖所述通风孔。该电子设备壳体及电子设备具有较高防护等级。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种电子设备壳体及电子设备，该电子设备壳体的侧壁处形成有多个通风孔，每一通风孔的内侧处设置有一阻挡件，所述阻挡件包括有一与所述通风孔间隔一设定距离的阻挡板，所述阻挡板于所述电子设备壳体侧壁处的正投影可覆盖所述通风孔。该电子设备壳体及电子设备具有较高防护等级。【专利说明】电子设备壳体及电子设备
本技术涉及一种电子设备，尤其是指一种电子设备壳体及使用此种壳体的电子设备。
技术介绍
在诸如变频器等之类的电子设备中，为了保证电子设备的散热效果，一般于电子设备壳体上形成有若干通风孔。现有技术中，电子设备壳体上所形成的通风孔虽然形状各异，例如有长条孔、圆形孔等之分，但其实质往往为直通型通风孔，如此，造成电子设备壳体的防护效果较差，外部环境中的粉尘或液体极易进入电子设备壳体内部，对其中的电子元器件造成损害，影响电子设备的正常运作和使用寿命。 故而，有需要对现有的电子设备壳体的结构进行改进，满足市场上的使用需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有较高防护等级的电子设备壳体及使用此类电子设备壳体的电子设备。 为解决上述技术问题，本技术采用如下所述的技术方案:一种电子设备壳体，其侧壁处形成有多个通风孔，每一通风孔的内侧处设置有一阻挡件，所述阻挡件包括有一与所述通风孔间隔一设定距离的阻挡板，所述阻挡板于所述电子设备壳体侧壁处的正投影可覆盖所述通风孔。 上述电子设备壳体中，所述阻挡件还包括有二自所述阻挡板两侧边缘各自延伸至所述电子设备壳体侧壁的支撑板，二支撑板分设于所述通风孔的两侧。 上述电子设备壳体中，所述阻挡件还包括有一自所述阻挡板下边缘延伸至所述电子设备壳体侧壁的底板，所述底板与二支撑板的下端部连结。 上述电子设备壳体中，于多个自上而下纵向排列的阻挡件的下方处设置有一挡水盘，所述挡水盘与所述电子设备壳体侧壁接触的一侧形成有一贯通所述电子设备壳体侧壁的出水口，且对应于所述出水口的侧板于所述电子设备壳体侧壁处的正投影可覆盖所述出水口。 上述电子设备壳体中，所述通风孔分设为多个外形尺寸一致的通风口组，每一通风口组处形成有安装位。 上述电子设备壳体中，所述安装位设置有盖板。 —种电子设备，米用如上述结构的电子设备壳体。 本技术的有益技术效果在于:电子设备壳体于每一通风孔的内侧处形成有一阻挡件，阻挡件包括有一与该通风孔间隔一设定距离的阻挡板，藉由该阻挡板的设置，一者可阻止外部环境中诸如粉尘等之类的污染物直线侵入电子设备壳体内部，降低外部环境对于电子设备的损害，二者避免了从电子设备外部直接窥视到电子设备壳体内部的零部件，从而提升了电子设备壳体/电子设备的防护等级。 【专利附图】【附图说明】 图1是电子设备的立体结构示意图，其同时示出了电子设备壳体的结构。 图2是电子设备壳体的中壳的立体结构示意图。 图3是电子设备壳体的中壳的侧视结构示意图。 图4是图3的A-A剖视图。 图5是阻挡件的另一实施例的结构示意图。 图6是电子设备壳体的另一实施例的侧视结构不意图。 图7是图6的B-B剖视图。 图8是阻挡件的再一实施例的结构示意图。 图9是安装有盖板的电子设备的立体结构示意图。 【具体实施方式】 为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术所要解决的技术问题、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。 图1至图9是以变频器为例对本技术进行说明，可以理解地，附图所示并不用于限制本技术，这种电子设备壳体可以是变频器壳体，也可以是其他适宜类型的电子设备壳体。 参阅图1至图4，在一些实施例中，电子设备包括有一电子设备壳体10及安装于该电子设备壳体10之内的元器件(图中没有示出)，关于元器件的构成以及其于电子设备壳体10之内的布置、连接关系，采用现有技术，在此不再赘述。如附图所示，该电子设备壳体10的侧壁处形成有多个通风孔11，每一通风孔11的内侧处(即位于电子设备壳体10内部)设置有一阻挡件12，该阻挡件12包括有一与该通风孔11间隔一设定距离的阻挡板120，该阻挡板120于该电子设备壳体10侧壁处的正投影可覆盖该通风孔11。在附图所示的实施例中，电子设备壳体10由一底壳、一中壳及一面盖组装而成，通风孔11则形成于该中壳的侧壁处，诚然，在其他的电子设备壳体中，其壳体的构成部件有所不同，其通风孔11形成的位置亦有所不同。 于每一通风孔11的内侧处形成有一阻挡件12，阻挡件12包括有一与该通风孔11间隔一设定距离的阻挡板120，藉由该阻挡板120的设置，一者可阻止外部环境中诸如粉尘等之类的污染物直线侵入电子设备壳体10内部，降低外部环境对于电子设备的损害，二者避免了从电子设备外部直接窥视到电子设备壳体10内部的零部件，从而提升了电子设备壳体/电子设备的防护等级。 在一些实施例中，该阻挡件12还包括有二自该阻挡板120两侧边缘各自延伸至电子设备壳体10侧壁的支撑板121，二支撑板121分设于该通风孔11的两侧。在图2所示的实施例中，其中一支撑板121由电子设备壳体10的中挡板100构成。而在图5所示的实施例中，该阻挡件12包括有独立设置的二支撑板121。 参阅图2和图4所示，在一些优选实施例中，于多个自上而下纵向排列的阻挡件12的下方处设置有一挡水盘13，该挡水盘13与电子设备壳体10侧壁接触的一侧形成有一贯通该电子设备壳体10侧壁的出水口 130，且该挡水盘13对应于该出水口 130的侧板131于该电子设备壳体10侧壁处的正投影可覆盖该出水口 130。藉由挡水盘13的设置，可避免经通风孔11进入的凝露、滴水等液体顺着壳体侧壁进入电子设备壳体10内部，自通风孔11进入的液体可被收集于该挡水盘13，并经由出水口 130排出。同时，由于挡水盘13的设置，客观上也增强了通风孔11开口处的机械强度。 参阅图6至图8所示，在一些优选实施例中，该阻挡件12包括有一与该通风孔11间隔一设定距离的阻挡板120、二自该阻挡板120两侧边缘各自延伸至电子设备壳体10侧壁的支撑板121及一自该阻挡板120下边缘延伸至电子设备壳体10侧壁的底板122，其中，二支撑板121分设于该通风孔11的两侧，该底板122与二支撑板121的下端部连结。如此，该阻挡件12的结构则类似于挡水盘13的结构，且同样具有收集液体并将其自通风孔11排出的功能。在电子设备达到散热能力要求的情况下，可采用此种设计，其使得电子设备壳体/电子设备具有更高的防护等级，抵抗外部环境污染的能力更强，同时也带来更好的机械强度。 参阅图8所示，在一些优选实施例中，通风孔11分设为多个外形尺寸一致的通风口组11’，每一通风口组11’处形成有安装位14。如此，在外部环境污染极端恶劣的情况下，可于通风口组11’处设置同一规格的盖板15而将通风口组11’遮蔽起来。 以上所述仅为本技术的优选实施例，而非对本技术做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种电子设备壳体，其侧壁处形成有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备壳体，其侧壁处形成有多个通风孔(11)，其特征在于：每一通风孔(11)的内侧处设置有一阻挡件(12)，所述阻挡件(12)包括有一与所述通风孔(11)间隔一设定距离的阻挡板(120)，所述阻挡板(120)于所述电子设备壳体(10)侧壁处的正投影可覆盖所述通风孔(11)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春夏，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44