一种显微式厚膜电路曝光对膜装置制造方法及图纸

一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，设置有工作台、两套以上的显微成像装置、与每套显微成像装置对应设置的位置调节装置、显示装置和真空抽吸装置；所述工作台设置有工作区，所述真空抽吸装置与工作区连通，所述显微成像装置位于所述工作区上方，所述显示装置与所述显微成像装置电连接。每套位置调节装置设置有Z向固定杆、X向固定杆、Y向固定杆、第一联接调节座和第二联接调节座。显微式厚膜电路曝光对膜装置可以对微小尺寸的对位标识图案进行准确对位，能够适应电子产品小型化趋势下各种微小孔的曝光显影制备，具有精确度高，结构简单、操作方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，设置有工作台、两套以上的显微成像装置、与每套显微成像装置对应设置的位置调节装置、显示装置和真空抽吸装置；所述工作台设置有工作区，所述真空抽吸装置与工作区连通，所述显微成像装置位于所述工作区上方，所述显示装置与所述显微成像装置电连接。每套位置调节装置设置有Z向固定杆、X向固定杆、Y向固定杆、第一联接调节座和第二联接调节座。显微式厚膜电路曝光对膜装置可以对微小尺寸的对位标识图案进行准确对位，能够适应电子产品小型化趋势下各种微小孔的曝光显影制备，具有精确度高，结构简单、操作方便的特点。【专利说明】一种显微式厚膜电路曝光对膜装置
本技术涉及厚膜电路制备
，特别是涉及一种显微式厚膜电路曝光对膜装置。
技术介绍
随着电子产品的小型化发展，厚膜电路的制备要求也随之发生改变。为了适应小型化要求，需要在不同的几班上通过曝光及刻蚀显影等工艺制备而形成高精度的微小孔，这种微小孔要求孔径在Imm以下，孔径误差小于正负0.005mm。 现有技术中，孔的制备过程是通过手工对版然后进行曝光显影完成孔的制备。但是，因为微小孔的孔径要求，无法通过手工对版实现如此高精度微小孔的制备，只能通过昂贵的设备进行。 因此，针对现有技术不足，提供一种显微式厚膜电路曝光对膜装置能够通过简单对版实现高精度微小孔的制备甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，该显微式厚膜电路曝光对膜装置能够准确实现。 本技术的上述目的通过如下技术手段实现。 提供一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，设置有工作台、两套以上的显微成像装置、与每套显微成像装置对应设置的位置调节装置、显示装置和真空抽吸装置； 所述工作台设置有工作区，所述真空抽吸装置与工作区连通，所述显微成像装置位于所述工作区上方，所述显示装置与所述显微成像装置电连接。 上述显微成像装置设置为电子摄像机或者CXD摄像机，所述显微成像装置的镜头位于所述工作台上方。 上述每套位置调节装置设置有Z向固定杆、X向固定杆、Y向固定杆、第一联接调节座和第二联接调节座； 所述Z向固定杆固定于所述工作台，Z向固定杆垂直于工作台所在的平面，X向固定杆与工作台所在的平面平行且X向固定杆垂直于Z向固定杆，Y向固定杆与工作台所在的平面平行且Y向固定杆垂直于X向固定杆，所述Z向固定杆和所述X向固定杆的一端分别装配于所述第一联接调节座，所述X向固定杆和所述Y向固定杆分别装配于所述第二联接调节座，所述显微成像装置固定于所述Y向固定杆。 上述第一联接调节座设置有Z向套环、Z向旋钮和X向装配环； 所述Z向套环套于所述Z向固定杆，所述X向装配环套于所述X向固定杆的一端，所述X向装配环与所述Z向套环固定连接； 所述Z向套环由两块Z向半环构成，两块Z向半环的一端固定连接，两块Z向半环的另一端通过锁紧螺钉锁紧，所述Z向套环设置有与所述Z向旋钮相匹配的Z向螺纹孔，所述Z向螺纹孔穿透于所述Z向套环的内壁面和外壁面。 上述第二联接调节座设置有X向套环、X向旋钮、Y向套环和Y向旋钮； 所述X向套环和所述Y向套环固定连接，所述X向套环套设于所述X向固定杆，所述Y向套环套设于所述Y向固定杆； 所述X向套环由两块X向半环构成，两块X向半环的一端固定连接，两块X向半环的另一端通过锁紧螺钉锁紧，所述X向套环设置有与所述X向旋钮相匹配的X向螺纹孔，所述X向螺纹孔穿透于所述X向套环的内壁面和外壁面； 所述Y向套环由两块Y向半环构成，两块Y向半环的一端固定连接，两块Y向半环的另一端通过锁紧螺钉锁紧，所述Y向套环设置有与所述Y向旋钮相匹配的Y向螺纹孔，所述Y向螺纹孔穿透于所述Y向套环的内壁面和外壁面。 上述Y向固定杆的端部设置有固定环，所述显微成像装置通过固定环固定装配于所述Y向固定杆。 优选的，上述显微式厚膜电路曝光对膜装设置有两套显微成像装置。 优选的，上述显示装置设置为显示器。 本技术的显微式厚膜电路曝光对膜装置，设置有工作台、两套以上的显微成像装置、与每套显微成像装置对应设置的位置调节装置、显示装置和真空抽吸装置；所述工作台设置有工作区，所述真空抽吸装置与工作区连通，所述显微成像装置位于所述工作区上方，所述显示装置与所述显微成像装置电连接。通过该显微式厚膜电路曝光对膜装置进行厚膜电路对膜，先将厚膜电路的陶瓷基片放在工作区，开启真空抽吸装置将陶瓷基片吸牢，通过显微成像装置将陶瓷基片上的“对位标识图案”清晰显示在显示装置的屏幕中；然后再放上菲林对版膜，通过显微成像装置继续获取对版膜的“对位标识图案”;在显示装置的显示窗口指引下，调节菲林对版膜的位置，使得陶瓷基片与对版膜的“对位标识图案”互相吻合，实现陶瓷基片与菲林对版膜的准确对位，然后关闭真空吸附装置，将对准后的陶瓷基片与菲林对版膜整体取出进行曝光显影处理。显微式厚膜电路曝光对膜装置可以对微小尺寸的对位标识图案进行准确对位，能够适应电子产品小型化趋势下各种微小孔的曝光显影制备，具有精确度高，结构简单、操作方便的特点。 【专利附图】【附图说明】 利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。 图1是本技术一种显微式厚膜电路曝光对膜装置的结构示意图。 在图1中，包括: 工作台100、工作区110、 显微成像装置200、 位置调节装置300、 Z向固定杆310、 X向固定杆320、 Y向固定杆330、固定环331、 第一联接调节座340、 Z向套环341、Z向旋钮342、X向装配环343、 Z 向半环 3411、 第二联接调节座350、 X向套环351、X向旋钮352、Y向套环353、Y向旋钮354、 锁紧螺钉360、 显示装置400、 真空抽吸装置500。 【具体实施方式】 结合以下实施例对本技术作进一步描述。 实施例1。 一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，如图1所示，设置有工作台100、两套显微成像装置200、与每套显微成像装置200对应设置的位置调节装置300、显示装置400和真空抽吸装置500。本实施例中，显微成像装置200设置为两套，具体使用过程中，也可以根据需要设置为三套或者其它数量。 工作台100设置有工作区110，真空抽吸装置500与工作区110连通，显微成像装置200位于工作区110上方，显示装置400与显微成像装置200电连接。显微成像装置200设置为电子摄像机或者CXD摄像机，显微成像装置200的镜头位于工作台100上方。显示装置400可以设置为显示器。 真空抽吸装置500用于对放置于工作区110的样品进行固定或者松开操作。放置于工作区110的陶瓷基片可以通过真空抽吸装置500进行固定，当陶瓷基片放置于工作区110时，开启真空抽吸装置500，陶瓷基片将在负压的作用下固定于工作区110。当处理完毕时，关闭真空抽吸装置500，陶瓷基片可以被取走。真空抽吸装置500的结构为本领域公知常识，在此不再赘述。 显微成像装置200对工作区110的样品表面进行拍照成像，所成的图像通过显示器进行显示。通孔显示器上的图像可以判断样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显微式厚膜电路曝光对膜装置，其特征在于：设置有工作台、两套以上的显微成像装置、与每套显微成像装置对应设置的位置调节装置、显示装置和真空抽吸装置；所述工作台设置有工作区，所述真空抽吸装置与工作区连通，所述显微成像装置位于所述工作区上方，所述显示装置与所述显微成像装置电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏勇年，洪学毅，陈刚，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44