本实用新型专利技术公开了一种电连接器及其金属壳体，所述电连接器固定于一电路板，其特征在于，包括：一端子模块；一金属壳体，包覆所述端子模块，所述金属壳体具有一主体及自所述主体延伸形成的至少一焊脚，所述焊脚用以焊接固定于所述电路板；所述金属壳体依次设有第一镀层、第二镀层及第三镀层，所述第一镀层及所述第三镀层覆盖整个金属壳体且所述第一镀层位于最外层，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至所述主体，且所述焊脚上的第二镀层厚度大于所述主体上的第二镀层厚度，所述第一镀层为一种有色材料，所述第二镀层具有良好的焊接性能。该电连接器整体会呈现出第一镀层的颜色并具有良好的焊接性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器及其金属壳体，尤指一种外表面镀有一层有色材料的电连接器及其金属壳体。
技术介绍
如今，人们对电子产品的外观要求越来越高，为了使电连接器的颜色与电子产品的颜色一致，常常会在电连接器的金属壳体上镀上一层有色材料，一般为黑镍，但黑镍与焊锡的结合度不佳，因此一般会采取措施，保障金属壳体的焊接性能，如中国专利CN201210349450.2中揭示了其在已进行表面粗化的电连接器的金属壳体上形成导电金属层，并在金属壳体的焊脚处导电金属层上形成遮蔽层，然后有色导电层(黑镍)形成于金属壳体上。最后，从焊脚上移除遮蔽层及在遮蔽层上的有色导电层(黑镍)而暴露出位在焊脚上的导电金属层。 这样虽然解决了黑镍与焊锡的结合度不佳带来的问题，但是最后又需要将引脚上的遮蔽层及遮蔽层上的有色导电层(黑镍)移除易露出导电金属层，造成浪费，并且工艺繁琐。 因此，有必要设计一种便于生产并具有良好焊接性能的电连接器及其金属壳体，以解决上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种具有良好焊接性能的电连接器及其金属壳体。 为实现上述目的，本技术采用以下技术手段： 一种电连接器，固定于一电路板，其特征在于，包括：一端子模块；一金属壳体，包覆所述端子模块，所述金属壳体具有一主体及自所述主体延伸形成的至少一焊脚，所述焊脚用以焊接固定于所述电路板；所述金属壳体依次设有第一镀层、第二镀层及第三镀层，所述第一镀层及所述第三镀层覆盖整个所述金属壳体且所述第一镀层位于最外层，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至所述主体，且所述焊脚上的第二镀层厚度大于所述主体上的第二镀层厚度，所述第一镀层与所述第二镀层为不同的材质。 进一步，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至整个所述主体。 进一步，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至部分所述主体。 进一步，所述第三镀层的材质为镍，直接附着于所述金属壳体表面，属于最内层。 进一步，所述第二镀层的材质为锡或者金。 进一步，所述第二镀层包括第一锡层与第二锡层，所述第一锡层仅包覆所述焊脚，所述第二镀层覆盖所述焊脚并延伸至所述主体。 进一步，所述第一镀层的材质为黑镍或者黑钛。 一种金属壳体，其特征在于，包括：一主体；至少一焊脚，自所述主体延伸形成；所述金属壳体外具有一第一镀层，所述第一镀层覆盖整个所述金属壳体；在所述金属壳体与所述第一镀层之间还具有一第二镀层，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至所述主体，且所述焊脚上的第二镀层厚度大于所述主体上的第二镀层厚度，所述第二镀层的焊接性能优于所述第一镀层。 进一步，所述第二镀层的材质为锡或者金。 进一步，所述第一镀层的材质为黑镍或者黑钛。 与现有技术相比，本技术的电连接器及其金属壳体在在保证焊接性能的同时，减少了移除遮蔽层及遮蔽层上的有色导电层(黑镍)的工序，节省了材料，而且最终金属壳体整体呈现黑色，使电连接器看起来更加美观。【附图说明】图1为本技术第一实施例电连接器及其金属壳体的立体分解图；图2为本技术第一实施例电连接器及其金属壳体的平面剖视图；图3为图2中焊脚处的放大图；图4为本技术第二实施例电连接器及其金属壳体的平面剖视图；图5为图4中焊脚处的放大图；图6为本技术第三实施例电连接器及其金属壳体的平面剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100 金属壳体1主体10焊脚101 第一镀层11第二镀层12第一锡层121第二锡层122第三镀层13 端子模组2端子21绝缘本体22 【具体实施方式】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。 如图1，在第一实施例中电连接器100包括一金属壳体1及一端子模组2，所述金属壳体1包覆所述端子模组2。 所述端子模组2包括多个端子21及一绝缘本体22，多个所述端子21组装固定于所述绝缘本体22。 所述金属壳体1具有一主体10，及自所述主体10延伸形成的至少一焊脚101，所述焊脚101可通过锡焊的方式将所述电连接器100固定至一电路板（未图示）。 如图2及图3，为了所述电连接器100具有更好看的外观，往往会在所述金属壳体1表面镀上一层有色材料，使所述电连接器100具有与电子产品的颜色相同。在本实施例中所述金属壳体1依次具有第一镀层11、第二镀层12、第三镀层13，位于外层的是第一镀层11，即有色材料层，所述第一镀层11包覆整个金属壳体1，使金属壳体1整体均呈现出某一种颜色。在本实施例中，为了使整个金属壳体1呈现出黑色，所述第一镀层11的材料为黑镍，当然也可以为黑钛或钌等黑色材料，在其它实施例中所述第一镀层11还可以根据需要选择任何有色材料，比如当金属壳体1所需颜色为银色时，所述第一镀层11的材料可以为铑或钯，当金属壳体1所需颜色为黄色时，所述第一镀层11的材料可以为金银合金，当金属壳体1所需颜色为粉红色时，所述第一镀层11的材料可以为金铜合金，所述第一镀层11采用浸镀的方式形成。 所述第三镀层13位于所述金属壳体1的最里面，在本实施例中所述第三镀层13的材料为镍，其覆盖整个金属壳体1，目的是为了提高所述金属壳体1的防腐蚀性能。所述第三镀层13由一层冲击镍（未图示）及一层光亮镍（未图示）组成，所述冲击镍紧贴所述金属壳体1表面，因为在预镀所述冲击镍时所述金属壳体1表面的锈迹会掉落，所以防止了所述金属壳体1全部电镀完毕后从内部发生的锈蚀，所述光亮镍位于所述冲击镍表面，进一步加强防护。所述冲击镍及所述光亮镍均采用浸镀的方式形成。 由于所述第一镀层11，即有色材料层的焊接性能一般较差，所以在所述第一镀层11与所述第三镀层13之间还具有一第二镀层12，所述第二镀层12的材料焊接性能优于所述第一镀层11的材料，在本实施例中所述第二镀层12的材料为锡，当然在其它实施例中所述第二镀层12的材料也可以为金，所述第二镀层12覆盖整个金属壳体1，且所述焊脚101上的第二镀层12厚度大于所述主体10上的第二镀层12厚度。所述第二镀层12包括第一锡层121与第二锡层122，所述第一锡层121仅包覆所述焊脚101，通过刷镀的方式形成，所述第二锡层122覆盖整个所述金属壳体1，通过浸镀的方式形成，这样弥补了焊脚101处刷镀第一锡层121的时候少数焊脚101漏刷可能造成的焊接不良。在所述电连接器100焊接至一电路板（未图示）时，所述金属壳体1的焊脚101处的锡与黑镍受热相互作用，使焊脚101处的锡可以与电路板上的锡接触，从而达到稳定的焊接效果。 如此，所述电连接器100的金属壳体1表面整体覆盖一层黑镍，使整个金属壳体1均呈现出黑色，相对于金属壳体1的主体10部分呈现黑色，焊脚101部分呈现其它颜色更为漂亮，而且不需采用多余工艺移除焊脚101部分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，固定于一电路板，其特征在于，包括： 一端子模块； 一金属壳体，包覆所述端子模块，所述金属壳体具有一主体及自所述主体延伸形成的至少一焊脚，所述焊脚用以焊接固定于所述电路板； 所述金属壳体依次设有第一镀层、第二镀层及第三镀层，所述第一镀层及所述第三镀层覆盖整个所述金属壳体且所述第一镀层位于最外层，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至所述主体，所述焊脚上的第二镀层厚度大于所述主体上的第二镀层厚度，所述第一镀层与所述第二镀层为不同的材质。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，固定于一电路板，其特征在于，包括：
一端子模块；
一金属壳体，包覆所述端子模块，所述金属壳体具有一主体及自所述主体延伸形成的至少一焊脚，所述焊脚用以焊接固定于所述电路板；
所述金属壳体依次设有第一镀层、第二镀层及第三镀层，所述第一镀层及所述第三镀层覆盖整个所述金属壳体且所述第一镀层位于最外层，所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至所述主体，所述焊脚上的第二镀层厚度大于所述主体上的第二镀层厚度，所述第一镀层与所述第二镀层为不同的材质。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至整个所述主体。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二镀层包覆所述焊脚并延伸至部分所述主体。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第三镀层的材质为镍，直接附着于所述金属壳体表面，属于最内层。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖洁，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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