一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子设备制造技术，公开了一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置。本发明专利技术的实施方式提供了一种屏蔽盖的自动贴合方法，包含以下步骤：检测金属罩框上的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在PCB板上；根据识别标记获取金属罩框在PCB板上的位置；根据获取的金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到金属罩框正上方位置；控制机械手将屏蔽盖贴合到金属罩框上。利用上述自动贴合方法，使得机械手能够克服焊锡流动带来的金属罩框位置不确定的困难，实现金属罩框的准确定位，并自动将屏蔽盖准确地贴合在金属罩框外，大大提高了屏蔽盖的贴合效率，减少人力成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电子设备制造技术，公开了一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置。本专利技术的实施方式提供了一种屏蔽盖的自动贴合方法，包含以下步骤：检测金属罩框上的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在PCB板上；根据识别标记获取金属罩框在PCB板上的位置；根据获取的金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到金属罩框正上方位置；控制机械手将屏蔽盖贴合到金属罩框上。利用上述自动贴合方法，使得机械手能够克服焊锡流动带来的金属罩框位置不确定的困难，实现金属罩框的准确定位，并自动将屏蔽盖准确地贴合在金属罩框外，大大提高了屏蔽盖的贴合效率，减少人力成本。【专利说明】一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置
本专利技术涉及电子设备制造技术，特别涉及一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置。
技术介绍
随着通信技术的发展，无线射频电路技术的运用越来越广，电子设备中的射频电路在工作时经常会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备损坏。如今，随着计算机、手机、照相机等电子设备日渐成为人们日常生活中不可或缺的用品，为了避免这种有害的电磁辐射，降低射频部分对外界的干扰，同时也保护自身免受干扰，通常会在电子设备的印刷电路板(Printed circuitboard,简称“PCB”)上焊接一个框架结构的镂空金属罩框，将表面贴装在PCB板上的芯片围设在内，然后在金属罩框外架设一个屏蔽盖，与金属罩框紧密贴合，从而起到屏蔽电磁干扰的作用。然而，将金属罩框焊接到PCB板上之前，需要在PCB板上相应位置处涂覆焊锡，再将金属罩框设置在焊锡涂覆的位置处，但由于焊锡未凝固前会发生流动，导致金属罩框的位置随之发生变化，因此在现有技术中，生产厂家只能利用人工将屏蔽盖贴合在金属罩框外，费时费力且效率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种屏蔽盖的自动贴合方法及其装置，使得机械手能够克服焊锡流动带来的金属罩框位置不确定的困难，实现对于金属罩框的准确定位，从而自动将屏蔽盖准确地贴合在金属罩框外，大大提高屏蔽盖的贴合效率，并减少人力成本。 为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种屏蔽盖的自动贴合方法，包含以下步骤: 检测金属罩框上的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在PCB板上； 根据识别标记获取金属罩框在PCB板上的位置； 根据获取的金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到金属罩框正上方位置； 控制机械手将屏蔽盖贴合到金属罩框上。 本专利技术的实施方式还提供了一种屏蔽盖的自动贴合装置，包含: 检测模块，用于检测金属罩框上设有的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在PCB板上； 获取模块，用于根据识别标记获取金属罩框在PCB板上的位置； 控制模块，用于根据获取的金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到金属罩框正上方位置，并控制机械手将屏蔽盖贴合到金属罩框上。 本专利技术的实施方式相对于现有技术而言，采用上述屏蔽盖自动贴合的方法，首先检测金属罩框上设有的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，并通过焊锡固定在PCB板上，其镂空部位用于安放表面贴装芯片。然后根据识别标记获取金属罩框的位置，控制机械手夹持屏蔽盖移动到金属罩框的正上方位置处，下压屏蔽盖，将屏蔽盖紧密贴合在金属罩框上。由于根据至少两个识别标记才能对金属罩框的位置进行确定，在上述金属罩框上设置了至少两个识别标记。根据所述识别标记确定金属罩框的具体位置，从而克服焊锡未凝固前的流动为自动贴合屏蔽盖带来的每个金属罩框位置都不确定的困难，大大提高了屏蔽盖的贴合效率，并减少了人力成本。 进一步地，在检测金属罩框上的至少两个识别标记的过程中，首先需要拍摄PCB板的图片，然后检测拍摄的图片中的金属罩框上设置的识别标记。具体地说，通过拍摄PCB板的图片，检测金属罩框上设置的至少两个识别标记，对需要进行屏蔽盖贴合的金属罩框进行判断，进而确定是否进行后续步骤的实施。 进一步地，识别标记为定位孔，金属罩框的相邻顶点上分别设有第一定位孔和第二定位孔，根据第一定位孔和第二定位孔，可以通过以下方式获取所述金属罩框的位置: 调取金属罩框的预设形状信息；根据金属罩框的预设形状信息，结合检测到的第一定位孔和第二定位孔，计算金属罩框的位置。从预先存储的一些金属罩框的预设形状信息中调取相应金属罩框的预设形状信息，结合检测到的金属罩框的相邻顶点上设有的第一定位孔和第二定位孔，从而确定金属罩框在PCB板上的准确位置，从而保证屏蔽盖的顺利贴合。 进一步地，金属罩框上四个顶点上分别设有第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔；根据检测到的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔确定金属罩框的位置。利用该金属罩框上设有的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔可以实现对金属罩框位置的确定，使得对于金属罩框的位置确定的过程变得更加方便快捷，从而提高使用上述屏蔽盖的自动贴合方法进行屏蔽盖的自动贴合的效率。 进一步地，在根据获取的金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到金属罩框正上方位置之后，需要根据屏蔽盖在PCB板所在平面上的投影，是否与金属罩框重合，来判断机械手是否移动到金属罩框正上方。如果是，执行下一步骤；如果否，则调整屏蔽盖的位置，直至屏蔽盖在PCB板所在平面上的投影与金属罩框重合为止。进行此判断的目的是为了确保屏蔽盖与金属罩框处于正对的位置上，以保障下压屏蔽盖时，从而实现屏蔽盖与金属罩框的紧密贴合，进一步提高屏蔽盖的自动贴合效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据本专利技术第一实施方式的一种屏蔽盖的自动贴合方法的具体流程示意图； 图2是根据本专利技术第一实施方式的金属罩框的具体结构示意图； 图3是根据本专利技术第一实施方式的一种屏蔽盖的自动贴合方法中坐标系的建立示意图； 图4是根据本专利技术第二实施方式的金属罩框的具体结构示意图； 图5是根据本专利技术第三实施方式的一种屏蔽盖的自动贴合装置的具体结构示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。 本专利技术的第一实施方式涉及一种屏蔽盖的自动贴合方法，具体流程如图1所示。 在步骤101中，检测金属罩框上的至少两个识别标记，其中，金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在PCB板上。具体地说，在本实施方式中，金属罩框的相邻顶点上设有两个识别标记，通过对上述识别标记进行检测，能够实现金属罩框的位置的确定。 值得说明的是，在步骤101之前，还包含机械手根据预存的屏蔽盖的封装类型、屏蔽盖编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、并利用吸嘴吸取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽盖的自动贴合方法，其特征在于，包含以下步骤：检测金属罩框上的至少两个识别标记，其中，所述金属罩框为一框架结构的镂空器件，镂空部位用于安放表面贴装芯片，该金属罩框焊接在印刷电路PCB板上；根据所述识别标记获取所述金属罩框在所述PCB板上的位置；根据获取的所述金属罩框的位置，控制夹持屏蔽盖的机械手，移动到所述金属罩框正上方位置；控制所述机械手将所述屏蔽盖贴合到所述金属罩框上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾洪，
申请(专利权)人：上海晨兴希姆通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31