超高频电子标签制造技术

技术编号:11233400 阅读:35 留言:0更新日期:2015-03-30 15:44
本实用新型专利技术公开了一种超高频电子标签,它包括基板(1)、信号线路和芯片(2),信号线路为一块整体的铝板(3),左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通,左竖槽(4)经连通横槽(8)与右竖槽(6)连通,右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通,左竖槽(4)上端高于连通横槽(8),右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8);铝板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9),铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽(8)和左竖槽(4)之间的部分形成下引脚(10),芯片(2)的上下两端分别与上下两个引脚连接。该电子标签对超高频信号收发效果理想。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种超高频电子标签,它包括基板(1)、信号线路和芯片(2),信号线路为一块整体的铝板(3),左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通,左竖槽(4)经连通横槽(8)与右竖槽(6)连通,右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通,左竖槽(4)上端高于连通横槽(8),右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8);铝板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9),铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽(8)和左竖槽(4)之间的部分形成下引脚(10),芯片(2)的上下两端分别与上下两个引脚连接。该电子标签对超高频信号收发效果理想。【专利说明】超高频电子标签
本技术涉及射频识别
,具体讲是一种超高频电子标签。
技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的无接触耦合,在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。随着物联网的普及,电子标签被广泛运用于人们生活中的各种场合,例如,高速自动收费的ETC ;停车场栏杆的自动开启和收费;特殊食品的来源及销售去向查询及追踪;等等。 现有技术的电子标签一般包括基板、设于基板上的信号线路(即天线)、与信号线路电连接的芯片,所述的芯片与信号线路组成一个回路,同时信号线路会有一定的延伸以增强信号的接受。 电子标签都存在一个收发信号效果较好的频率范围区间,普通的电子标签的频率范围区间较低,而由于电子标签的使用范围很广,不同的场合有不同的需求,在某些特定场合其信号的频率很高,如超高频信号的频率一般达到840?960MHz,普通电子标签的收发效果会变得很差,显然无法满足收发超高频信号的特殊要求。况且,普通的电子标签贴在金属物件上时,信号会受到金属干扰,敏感度差、收发距离短、收发效果差。为了避免金属干扰,需要在电子标签外添加硬质的ABS材料壳,这样,会增加标签的整体造价。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,提供一种对超高频信号收发效果理想的超高频电子标签。 本技术的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的超高频电子标签,它包括基板、设在基板上的信号线路和芯片,信号线路为一块整体的铝板,铝板上镂空有左竖槽、左横槽、右竖槽、右横槽和连通横槽,左横槽右端与左竖槽下端连通,左竖槽经连通横槽与右竖槽连通,右竖槽上端与右横槽左端连通,左竖槽上端高于连通横槽,右竖槽的下端低于连通横槽;销板位于左竖槽上端、连通横槽和右竖槽之间的部分形成上引脚,销板位于右竖槽下端、连通横槽和左竖槽之间的部分形成下引脚,芯片的上下两端分别与上下两个引脚连接。 采用以上结构后,本技术超高频电子标签与现有技术相比,具有以下优点: 由于该电子标签信号线路的特殊排布方式,即采用芯片、下引脚、整体大面积铝板、上引脚重新到芯片的闭合回路的设计,使得该电子标签收发信号的理想频率范围很高,尤其对840?960MHz的超高频信号接受效果理想;而且,该信号线路由整体的一块铝板构成,面积大,信号收发的距离远、信号收发效果好;况且,由于该信号线路的大部分区域为一块等厚均匀的铝板,即天线均匀分布在基板上,从而使得整个电子标签的整体厚度均匀,黏贴平整度好,便于使用。 作为改进,基板的背面粘结有一层PET塑料膜,PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜,PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9,这样,将该标签贴在金属表面时,PET塑料膜和铝制薄膜叠加能有效避免金属对信号的干扰,增大了信号收发的距离,提高了敏感度,增强了信号收发效果;而且,添加的PET塑料膜和铝制薄膜均为柔性材料的薄膜,其用料也远少于现有技术的ABS材料壳,制造成本也大幅度降低。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术超尚频电子标签的的正视结构不意图。 图2是图1中A部分的放大结构示意图。 图中所示1、基板,2、芯片,3、铝板,4、左竖槽,5、左横槽,6、右竖槽,7、右横槽,8、连通横槽,9、上引脚,10、下引脚。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1、图2所不,本技术超尚频电子标签,它包括基板1、设在基板I上的f目号线路和芯片2。信号线路为一块整体的铝板3,铝板3上镂空有左竖槽4、左横槽5、右竖槽6、右横槽7和连通横槽8。左横槽5右端与左竖槽4下端连通,左竖槽4经连通横槽8与右竖槽6连通,右竖槽6上端与右横槽7左端连通,左竖槽4上端高于连通横槽8,右竖槽6的下端低于连通横槽8。销板3位于左竖槽4上端、连通横槽8和右竖槽6之间的部分形成上引脚9,铝板3位于右竖槽6下端、连通横槽8和左竖槽4之间的部分形成下引脚10,芯片2的上下两端分别与上下两个引脚连接。 信号线路从芯片2引出后经下引脚10、铝板3、上引脚9回到芯片2,闭合成完整的回路。 基板I的背面粘结有一层PET塑料膜,PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜,PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9。如本实施例的PET塑料膜厚度为250微米,铝制薄膜的厚度是9微米。实际使用中发现,该厚度比例及具体厚度的PET塑料膜和铝制薄膜抗金属干扰的效果更好,而且不会过分增大电子标签本身的厚度和重量。【权利要求】1.一种超高频电子标签,它包括基板(I)、设在基板(I)上的信号线路和芯片(2),其特征在于:信号线路为一块整体的铝板(3),铝板(3)上镂空有左竖槽(4)、左横槽(5)、右竖槽(6)、右横槽(7)和连通横槽(8),左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通,左竖槽(4)经连通横槽⑶与右竖槽(6)连通,右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通,左竖槽(4)上端高于连通横槽(8),右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8);销板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9),铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽⑶和左竖槽⑷之间的部分形成下引脚(10),芯片⑵的上下两端分别与上下两个引脚连接。2.根据权利要求1所述的超高频电子标签,其特征在于:基板(I)的背面粘结有一层PET塑料膜,PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜,PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9。【文档编号】G06K19/077GK204229452SQ201420720913【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日 【专利技术者】高博, 司海涛, 叶涛 申请人:宁波立芯射频股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超高频电子标签,它包括基板(1)、设在基板(1)上的信号线路和芯片(2),其特征在于:信号线路为一块整体的铝板(3),铝板(3)上镂空有左竖槽(4)、左横槽(5)、右竖槽(6)、右横槽(7)和连通横槽(8),左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通,左竖槽(4)经连通横槽(8)与右竖槽(6)连通,右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通,左竖槽(4)上端高于连通横槽(8),右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8);铝板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9),铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽(8)和左竖槽(4)之间的部分形成下引脚(10),芯片(2)的上下两端分别与上下两个引脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高博司海涛叶涛
申请(专利权)人:宁波立芯射频股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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