本发明专利技术提供一种带支架的基板，包括：基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。本发明专利技术的有益效果在于：所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明专利技术也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种带支架的基板，包括：基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。本专利技术的有益效果在于：所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本专利技术也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。【专利说明】带支架的基板
本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种改善基板翘曲和破损的带支架的基板。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。这些要求导致对封装基板的厚度越来越薄。 但是基板厚度变薄会导致封装过程中出现翘曲的几率以及基板的板边容易破损等因素发生率增大。基板的翘曲和破损会给后续的封装过程带来不便和风险，进而影响产品良率。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种带支架的基板，以尽量改善基板翘曲和破损情况发生的几率。 为解决上述问题，本专利技术提供一种带支架的基板，包括: 基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区； 与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。 可选的，所述支架板包含树脂材料。 可选的，所述支架板为BT树脂或者环氧树脂材料。 可选的，所述支架板为树脂材料的支架板，或者为表面覆盖有铜箔的树脂板，或者为树脂与铜箔间隔地叠加压合的压合板。 可选的，所述基板的厚度范围为65?115微米。 可选的，所述支架板的厚度为200?400微米。 可选的，所述基板的有效区包括多个相互独立的有效区区块，多个有效区区块之间呈阵列状排布； 所述边缘区设于每个有效区区块的周围； 所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。 可选的，所述支架板为通过注塑形成的支架板。 可选的，所述支架板为支架板材料经过切割或者冲压而形成的支架板。 可选的，所述支架板的贴合面设有粘附层，所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合。 与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点: 所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本专利技术也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。 进一步，提树脂材料的支架板可以进一步减少基板发生翘曲的几率，因为树脂材料的吸热率较小，基板与支架板接触的部分吸热相对较少，整个基板不同部位的受热差值较小，这样基板不容易因受热不均而发生翘曲变形。 【专利附图】【附图说明】 图1至图3是本专利技术带支架的基板一实施例中各个部分的结构示意图； 图4至图12是本专利技术带支架的基板的制造方法一实施例中各个步骤的结构示意图。 【具体实施方式】 现有的基板容易发生翘曲变形，所以现有技术中会在基板的背面安装一整板。但是这种整板对基板的保护力度不够，还是会容易导致基板翘曲变形因为这种整板容易导致基板受热不均而加重基板的变形程度，且整板在使用后需要拆除，拆除过程容易导致基板受到损伤。 因此，本专利技术提供一种带支架的基板，参考图1为所述带支架的基板在本实施例中的结构示意图，所述带支架的基板包括以下结构: 基板100，所述基板100的具体结构可以结合参考图2，所述基板100包括用于形成器件的有效区110，以及位于所述有效区110周围的边缘区120 ; 在本实施例中，所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块10，所述有效区区块10之间呈阵列状排布。相应的，所述边缘区120设于每个有效区区块10的周围。 但是本领域技术人员应当了解的是，本实施例中有效区的形状以及划分规则应当根据实际情况进行设定，相应的，边缘区120的形状和范围也会随着有效区110的改变而改变，因此本专利技术对所有效区110和边缘区120的形状不作任何限定。 在本实施例中，所述基板的厚度范围在65?115微米。例如，可以提供厚度在100微米左右的基板100。但是需要说明的是，以上参数仅为本专利技术的一个实施例。基板100的实际厚度应当以实际情况的需求为准，本专利技术对此不作限定。 本专利技术带支架的基板还包括与所述基板100的边缘区120形状相对应的支架板200，所述支架板200的结构可以参考图3，支架板200包括用于与基板100相贴合的贴合面；所述支架板200通过所述贴合面与所述基板100相贴合固定。 由于在本实施例中，所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块1，所以，所述支架板也对应地具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。 在本实施例中，所述支架板200包含树脂材料。 这种材料的热导率较低，吸热量少，这样支架板200对基板100的热量传递也较少，进而可以在一定程度上减少基板100局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。 同时，树脂材料质量较轻且容易加工，也一定程度上简化了制作工艺。 具体的，可以是BT树脂或者环氧树脂材料的支架板200。 具体的，本实施例中的支架板200为树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板200。 也就是说，本实施例中的支架板200为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压合板结构更接近于基板100的结构，因为现有的基板一般为半导体材料和金属材料的叠层结构，本实施例中的压合板结构不仅更接近基板100自身的结构，且其膨胀系数也更加接近基板100，这样支架板200与基板100之间的膨胀系数相差更小，基板100因受热不均而发生翘曲变形的几率更小。 同时，板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板的机械强度更高，这样的支架板200对基板100也有更好的支撑性。 但是，本专利技术对所述含有树脂的支架板200的结构不作限定，在本专利技术的其他实施例中，所述支架板200还可以是树脂形成的支架板，也就是均为树脂材料的支架板；或者，还可以是表面覆盖有铜箔的树脂板作为是支架板200。 在本实施例中，所述支架板的厚度在200?400微米。例如，可以提供厚度为300微米的支架板200，在此厚度的支架板能够有足够的支撑力支撑基板100，同时也不至于过厚。 在本实施例中，所述支架板200为一整块支架板材料经过切割或者冲压而形成的支架板200。但是本专利技术对采用何种方式形成所述支架板200不作限定。在本专利技术的其他实施例中，所述支架板200也可以是通过注塑形成的支架板。 继续参考图1，在本实施例中，所述支架板200的贴合面设有粘附层220，所述支架板200通过所述粘附层220与所述基板100的边缘区120贴合，也就是说，支架板200与基板100的边缘区120结合进而起到支撑固定所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带支架的基板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海青，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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