智能学生证制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能学生证，它包括壳体，所述壳体由前壳体和后壳体组成，所述后壳体上端设置有挂环，所述壳体内设置有2.4G智能学生证主板，所述智能学生证主板上设置有125KHz低频激励芯片，所述125KHz低频激励芯片上电连接有电容和125KHz低频3D接收天线，并且所述125KHz低频3D接收天线距智能学生主板的距离至少为3mm。本实用新型专利技术的有益效果为：本实用新型专利技术在智能学生证主板上选用125KHz3D接收天线，避免由于天线的方向性而产生的盲区造成不能完全识别对方的情况，从而提高了天线的识读率。提高了2.4G智能学生证系统中人员管理的可靠性，能精确的、无遗漏的对学生的出入校进行判断，以及在校内、校外的活动状况。

【技术实现步骤摘要】
智能学生证
本技术涉及学生证
，具体涉及一种智能学生证。
技术介绍
应用于2.4G智能学生证上的125KHZ低频接收天线为激励式RFID有源射频识别系统的重要组成部件，接收125KHZ激励信号来激活处于休眠状态的激励标签，它具有激励区域调整功能，可实现激励区域分区控制和无缝覆盖，通过由有源RFID读写器，低频激励器和激励电子标签构成的激励式射频识别系统，可实现区域定位。 在2.4G智能学生证中，125KHZ低频激励模块的主要作用是加强对在校学生的管理，精确判断其进出校门，以及在校内、校外的活动情况，而125KHz低频接收天线是其核心部分，125KHz低频接收天线的辐射范围和方向性决定了 2.4G智能学生证中125KHz低频激励模块是否能无漏读的对在校学生的自动考勤、以及对其进行精确的定位管理。 在传统设计方案中，125KHZ低频接收天线采用的都是单轴天线，由于低频单轴接收天线的电磁场辐射范围具有方向性，只有125KHZ接收天线与发射激励天线处于平行位置是，为最大场强方向，其辐射强度为最大，其激活也最为可靠；而如果其中一根天线为垂直放置时，其发射强度大幅度的减弱，读卡距离变近，会造成不能正确识别的情况，理论上分析得知为了保证100%的识读率，要求125KHz接收天线必须在X轴、Y轴与Z轴三个方向实现电磁场辐射范围的全覆盖。 125KHZ单轴接收天线为平行放置或者垂直放置，只能保证在一个方向上的实现最大的信号辐射，如果电子标签倾斜或者移动均不能实现完全的信号覆盖，造成不能正确识别电子标签或者漏读的情况。
技术实现思路
本技术克服了现有技术中125KHZ单轴接收天线为平行放置或者垂直放置，只能保证在一个方向上的实现最大的信号辐射的不足，提供一种实现对低频信号的完全接收，提高125KHz天线的灵敏度，避免由于接收天线方向性产生盲区，大大提高读卡准确性，从而能满足实时定位的需求。 为实现上述目的，本技术采用以下技术方案: —种智能学生证,它包括壳体，所述壳体由前壳体和后壳体组成，所述后壳体上端设置有挂环，所述壳体内设置有2.4G智能学生证主板，所述智能学生证主板上设置有125KHz低频激励芯片，所述125KHz低频激励芯片上电连接有电容和125KHz低频3D接收天线，并且所述125KHZ低频3D接收天线距智能学生主板的距离至少为3mm。 本技术方案中通过选用集成度较高的125KHz低频3D接收天线，该接收天线占体积较小，适合在要求小型化的产品设计中使用，125KHZ低频3D接收天线等效与在X、Y、Z轴三个方向各放置一个125ΚΗζ单轴天线，从而有效地避免单轴天线由于其方向性只有在一个方向上被激活的缺点，使125ΚΗζ低频激励模块能在任意状态下、任何方向中以及高速运动下都能被激活，从而提高了天线的灵敏度。由于125KHZ低频3D接收天线对金属物件比较密感，如果靠近金属部分，会改变其辐射方向与强度，实验室测试验证，125KHz低频3D接收天线距智能学生主板必需保证在3mm以上。 更进一步的技术方案是，所述125KHZ低频3D接收天线距智能学生主板的距离为5mm ο 更进一步的技术方案是，所述125KHZ低频3D接收天线与电容形成LC谐振回路 更进一步的技术方案是，所述125KHZ低频激励芯片由单片机和低频功率放大电路组成，所述单片机与低频功率放大电路电连接。 与现有技术相比，本技术的有益效果是: 本技术在智能学生证主板上选用125KHZ 3D接收天线，避免由于天线的方向性而产生的盲区造成不能完全识别对方的情况，从而提高了天线的识读率。提高了 2.4G智能学生证系统中人员管理的可靠性，能精确的、无遗漏的对学生的出入校进行判断，以及在校内、校外的活动状况。 【附图说明】 图1为本技术一种实施例的智能学生证结构示意图。 如图1所示，其中对应的附图标记名称为: I壳体，22.4G智能学生证主板，3125KHz低频激励芯片，4电容，5125KHz低频3D接收天线。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步阐述。 如图1所示一种智能学生证，它包括壳体1，所述壳体I由前壳体和后壳体组成,所述后壳体上端设置有挂环，所述壳体I内设置有2.4G智能学生证主板2，所述智能学生证主板2上设置有125KHz低频激励芯片3，所述125KHz低频激励芯片3上电连接有电容4和125KHz低频3D接收天线5，并且所述125KHz低频3D接收天线5距智能学生主板2的距离至少为3mm。 根据本技术的一个实施例，所述125KHZ低频3D接收天线5距智能学生主板2的距离为5_。 根据本技术的一个实施例，所述125KHZ低频3D接收天线5与电容4形成LC谐振回路。 根据本技术的一个实施例，所述125KHZ低频激励芯片3由单片机和低频功率放大电路组成，所述单片机与低频功率放大电路电连接。 本技术中125KHZ低频3D接收天线5的放置区域必需满足以下要求: 1.远离金属物件。125KHZ低频3D接收天线5对金属物件比较敏感，如果靠近金属部分，会改变其辐射方向与强度，实验室测试验证，125KHZ低频3D接收天线5四周距离智能学生证主板2上的金属部分必需保证在3mm以上。 2.放置125KHz 3D接收天线的PCB板，在3mm的区域内，PCB板的顶层、底层以及所有中间层都必需镂空(去掉金属层)，并且不能布置任何信号走线、特别是不能放置电源走线与模拟、数字信号线。 以上【具体实施方式】对本技术的实质进行详细说明，但并不能对本技术的保护范围进行限制，显而易见地，在本技术的启示下，本
普通技术人员还可以进行许多改进和修饰，需要注意的是，这些改进和修饰都落在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能学生证，它包括壳体(1)，所述壳体(1)由前壳体和后壳体组成，所述后壳体上端设置有挂环；其特征在于，所述壳体(1)内设置有2.4G智能学生证主板(2)，所述智能学生证主板(2)上设置有125KHz低频激励芯片(3)，所述125KHz低频激励芯片(3)上电连接有电容(4)和125KHz低频3D接收天线(5)，并且所述125KHz低频3D接收天线(5)距智能学生主板(2)的距离至少为3mm。

【技术特征摘要】
1.一种智能学生证,它包括壳体(I)，所述壳体(I)由前壳体和后壳体组成，所述后壳体上端设置有挂环；其特征在于，所述壳体(I)内设置有2.4G智能学生证主板(2)，所述智能学生证主板(2)上设置有125KHZ低频激励芯片(3)，所述125KHZ低频激励芯片(3)上电连接有电容⑷和125KHz低频3D接收天线(5)，并且所述125KHz低频3D接收天线(5)距智能学生主板(2)的距离至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宝，
申请(专利权)人：成都阿艾夫通信有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51