高压壳可支撑式电池制造技术

本实用新型专利技术涉及电子数码终端产品电池的技术领域，提供高压壳可支撑式电池，其包括电芯及封装顶盖，封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，侧壁下端设有套接于电芯顶端上的套接结构，封装顶盖内设有PCB电路板，PCB电路板通过一支撑结构支撑于封装顶盖内。由于高压壳可支撑式电池采用支撑结构，使PCB电路板得以稳固支撑于封装顶盖内，在采用低压注塑工艺往电芯与PCB电路板之间注入树脂时，由于电芯、支撑结构、PCB电路板及树脂成为整体，整体硬度将由于支撑结构的设置而增加。此外，通过套接结构使得封装顶盖平衡稳定地套接于电芯顶端上，保证封装顶盖的长度误差符合标准，避免封装顶盖两端一高一低情况的发生，降低产品不良率，增强产品互换性，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
高压壳可支撑式电池
本技术属于电子数码终端产品电池的
，尤其涉及高压壳可支撑式电池。
技术介绍
随着电子数码终端产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环等的品种越来越多，使用越来越广泛，用于给这些电子数码终端产品提供电能的电池，尤其是使用高压壳低压注塑工艺的注塑电池的需求量日益增长。 传统注塑电池一般包括电芯、设于电芯上方的PCB电路板及用于盖住电芯的封装顶盖，其通过在封装顶盖内注入树脂来填充电芯与PCB电路板之间的空隙，使得电芯、PCB电路板、封装顶盖与树脂成为一体。为了使得树脂更好地对细微结构进行填充，树脂一般采用比较柔软的材料(例如，聚酰胺树脂等)，而由于电芯用金属材料(如铝或铝合金)制成，基本上不与这种树脂材料接合，因此，传统注塑电池会存在着以下问题:一、电芯与PCB电路板的连接不稳固；二、电芯上方树脂的硬度不够；三、由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡，会导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准，从而提高了注塑电池的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供高压壳可支撑式电池，旨在解决现有技术的注塑电池中电芯与PCB电路板的连接不稳固、树脂硬度不够以及由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡而导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准、生产成本高的问题。 为解决上述技术问题，本技术提供的高压壳可支撑式电池的技术方案是，其包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。 进一步地，所述电芯顶端开设有套接槽，所述套接结构为由所述侧壁下端朝下凸出且可套接于所述套接槽中的套接柱。 进一步地，所述套接槽沿所述电芯顶端周向延伸，所述套接柱于所述侧壁下端上沿其周向均匀布置。 或者，进一步地，所述电芯顶端开设有沿其周向延伸的接合槽，所述套接结构为由所述侧壁下端沿其周向朝下凸出且可套接于所述接合槽中的套接裙边。 进一步地，所述侧壁内侧面上设有凸块，所述支撑结构为卡扣于所述凸块上的支撑板，所述PCB电路板支撑于所述封装顶盖与所述支撑板之间。 进一步地，所述支撑板设有多条用于支撑所述PCB电路板的支撑条。 进一步地，所述凸块于所述侧壁内侧面上沿其周向均匀布置，或者，所述凸块对称设于所述侧壁内侧面上的相对两侧。 进一步地，所述凸块的外侧面为一倾斜面，所述倾斜面沿所述侧壁内侧面由上到下呈逐渐外扩状。 或者，进一步地，所述侧壁内侧面上开设有滑槽，所述支撑结构为用于支撑所述PCB电路板的支撑板，所述支撑板侧面上设有滑动插设于所述滑槽中的滑条。 进一步地，PCB电路板上具有用于连接内外电路的引线端子，所述顶部开设有可所述引线端子插设的开口。 本技术相比较现有技术的有益效果: 由于上述高压壳可支撑式电池采用电芯、PCB电路板及封装顶盖，并通过采用支撑结构，使得PCB电路板得以稳固支撑于封装顶盖内，同时使得电芯与PCB电路板之间的间隙保持一定，这样，在采用低压注塑工艺往电芯与PCB电路板之间注入树脂时，利于树脂填充的平衡。在电芯与PCB电路板之间的间隙注满树脂之后，电芯、支撑结构、PCB电路板及树脂成为一整体，整体的硬度将由于支撑结构的设置而增加。此外，树脂填充的平衡将利于封装顶盖套接于电芯顶端之后封装顶盖两端的平衡，且封装顶盖具有套接结构，这样，通过套接结构使得封装顶盖平衡稳定地套接于电芯顶端上，从而保证封装顶盖的长度误差符合标准，避免封装顶盖两端一高一低情况的发生，降低了产品的不良率，提高了产品的质量，增强了产品的互换性，降低了企业的生产成本。 【附图说明】 图1是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的立体分解爆炸图； 图2是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖的立体结构示意图； 图3是图2提供的高压壳可支撑式电池的正视图； 图4是图2提供的高压壳可支撑式电池的仰视图； 图5是图2提供的高压壳可支撑式电池的侧视图； 图6是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的电芯开设有接合槽时立体结构示意图； 图7是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖在设有套接裙边时的立体结构示意图； 图8是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的凸块的立体结构示意图； 图9是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖在设有滑槽时立体结构示意图； 图10是本技术实施例提供的高压壳可支撑式电池的支撑板在设有滑条时的立体结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 如图1?10所示，为本技术提供的较佳实施例。 需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。 还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。 如图1所示，本实施例提供的高压壳可支撑式电池10，包括电芯11及用于封装盖住电芯11顶端的封装顶盖12，封装顶盖12由侧壁121及顶部122围合而成，侧壁121下端设有套接于电芯11顶端上的套接结构13，封装顶盖12内设有与电芯11电性连接的PCB电路板14，PCB电路板14通过一支撑结构15支撑于封装顶盖12内。 本实施例提供的高压壳可支撑式电池10相比较现有技术的有益效果: 如图1所示，由于上述高压壳可支撑式电池10采用电芯11、PCB电路板14及封装顶盖12，并通过采用支撑结构15，使得PCB电路板14得以稳固支撑于封装顶盖12内，同时使得电芯11与PCB电路板14之间的间隙保持一定，这样，在采用低压注塑工艺往电芯11与PCB电路板14之间注入树脂时，利于树脂填充的平衡。在电芯11与PCB电路板14之间的间隙注满树脂之后，电芯11、支撑结构15、PCB电路板14及树脂成为一整体，整体的硬度将由于支撑结构15的设置而增加。此外，树脂填充的平衡将利于封装顶盖12套接于电芯11顶端之后封装顶盖12两端的平衡，且封装顶盖12具有套接结构13，这样，通过套接结构13使得封装顶盖12平衡稳定地套接于电芯11顶端上，从而保证封装顶盖12的长度误差符合标准，避免封装顶盖12两端一高一低情况的发生，降低了产品的不良率，提高了产品的质量，增强了产品的互换性，降低了企业的生产成本。 需要说明的是，如图1所示，封装顶盖12即高压壳；电芯11顶端与封装顶盖12底部缺口的形状相适，可为矩形、圆形、椭圆形等；PCB电路板14主要是针对可充电起保护作用的集成电路板，电芯11 一般为锂电池，而锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，PCB电路板14 本文档来自技高网...

【技术保护点】
高压壳可支撑式电池，其特征在于：包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。

【技术特征摘要】
1.高压壳可支撑式电池，其特征在于:包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。2.如权利要求1所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于:所述电芯顶端开设有套接槽，所述套接结构为由所述侧壁下端朝下凸出且可套接于所述套接槽中的套接柱。3.如权利要求2所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于:所述套接槽沿所述电芯顶端周向延伸，所述套接柱于所述侧壁下端上沿其周向均匀布置。4.如权利要求1所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于:所述电芯顶端开设有沿其周向延伸的接合槽，所述套接结构为由所述侧壁下端沿其周向朝下凸出且可套接于所述接合槽中的套接裙边。5.如权利要求1?4任一项所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于:所述侧壁内侧面上设有凸块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继生，费维群，罗正椒，师奋志，
申请(专利权)人：深圳市优特利电源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44