盲孔电镀填孔方法和电路板技术

本发明专利技术提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。【专利说明】盲孔电镀填孔方法和电路板
本专利技术涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种盲孔电镀填孔方法和采用该方法进行电镀填孔的电路板。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，一些高端电子产品正逐步向高频信号传输的方向发展，电路板作为其核心部件，需要对电路板的板体上的盲孔进行电镀填孔以利于高频信号的传输。相关技术采用小电流慢线速大喷流的方法进行电镀填孔，然而对于大孔径盲孔，因孔口直径过大，导致盲孔内药水流动过快，药水在盲孔底部停留的时间不足，铜离子在盲孔底部沉积时间过短，需进行5-6次电镀填孔才能将盲孔填满，整个电镀填孔过程繁琐，而且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层(即:铜层)较厚，还需要对板面上的镀层经过多次减薄处理，从而导致板面上的镀层均匀性较差，蚀刻成的线路也易出现品质异常，严重影响电路板的生产效率和高频信号的传输性能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 为解决上述技术问题或者至少之一，本专利技术提供了一种盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。 有鉴于此，本专利技术提供了一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括: 步骤102，获取所述盲孔的尺寸参数； 步骤104，根据所述盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数； 步骤106，将所述板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔。 本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提闻了电路板的生广效率。 根据本专利技术第二方面的实施例提出了一种电路板，包括板体和盲孔，所述盲孔位于所述板体上，所述盲孔采用本专利技术第一方面实施例所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。 本实施例提供的电路板制作周期短、生产成本低，电路板的高频信号传输性能强，可更好的满足高端电子产品对电路板性能的要求，扩大了产品的市场占有率。 【专利附图】【附图说明】 图1是电路板板体一实施例的剖视结构示意图； 图2是在图1所示板体的板面上和盲孔内进行闪镀处理后的局部结构示意图； 图3是在图2所示板体上进行电镀填孔形成凹槽状的镀层一实施例的局部结构示意图； 图4是在图3所示板体上完成电镀填孔一实施例的结构示意图； 图5是本专利技术盲孔电镀填孔方法一实施例的流程图； 图6是本专利技术盲孔电镀填孔方法另一实施例的流程图； 图7是本专利技术盲孔电镀填孔方法又一实施例的流程图。 其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为: 1板体，11盲孔，12镀层，0孔口直径，(1孔底直径，孔高。 【具体实施方式】 为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。 本专利技术提供的盲孔电镀填孔方法，如图5所示，用于对电路板板体1 (如图1所示)上的盲孔11进行电镀填孔，包括: 步骤102，获取盲孔11的尺寸参数； 步骤104，根据盲孔11的尺寸参数设定电镀填孔参数； 步骤106，将板体1浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。 本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提闻了电路板的生广效率。 本实施例中的电路板板体在进行电镀填孔之前可先在板面上和板面上的盲孔内部进行闪镀处理(如图2所示)，以保证后续处理过程中电路板正常进行电镀填孔，可提高电镀填孔效率。 如图1至图4所示，字母“0”为盲孔的孔口直径、字母“4”为盲孔的孔底直径、字母“ 0”为盲孔的孔高。 本专利技术的一个示例，如图6和图7所示，其中，步骤202和步骤302是对图5中步骤102的内容的细化和补充，盲孔11的尺寸参数包括孔口直径、孔底直径和孔高，且孔底直径和孔高均不大于孔口直径。 本申请中的内容以电路板的板体1两板面均设置盲孔11进行电镀填孔的说明，当然，本申请也适用于仅板体的一板面设置有盲孔11的形式，也可实现对盲孔11进行电镀填孔的目的。 本专利技术的一个示例，如图6和图7所示，其中，步骤204和步骤304是对图5中步骤104内容的细化和补充，电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、板体1在电镀药水中移动的速度、反向脉冲时间、电镀药水中电镀金属的离子浓度和电镀药水中的硫酸浓度。 较优的，如图6和图7所示，其中，步骤206和步骤306是对图5中步骤106的内容的细化和补充，将板体1浸入到电镀药水内为将板体1可移动地浸入到电镀药水内。 本实施例中，电路板可通过夹具夹紧后可移动地设置在电镀药水内以进行电镀填孔，电镀填孔过程中，电路板保持匀速直线运动状态。 当然，电路板也可通过夹具夹紧后固定在电镀药水内以进行电镀填孔，电镀填孔过程中，电路板保持静止状态。 其中，本专利技术并不对电路板的运动状态作限制，电路板也可以是变速沿曲线运动，也可实现本专利技术的目的，本实施例中优选为匀速直线运动的一个目的在于有利于对电路板的运动状态进行控制。 较优的，本申请中的电镀金属为铜。 本专利技术的一个示例，较优的，电流数值为6-7…0、喷压频率为25-35取、板体1在电镀药水中移动的速度为0.2-0.4111/111111和反向脉冲时间为8-108，盲孔11的孔口直径为4-8011，铜离子浓度为70-808/1、硫酸浓度为45-558凡。 电镀填孔参数设定在本实施例的数据范围内对盲孔进行电镀填孔，整个电镀填孔生产周期短，且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体（1）上的盲孔（11）进行电镀填孔，其特征在于，包括：步骤102，获取所述盲孔（11）的尺寸参数；步骤104，根据所述盲孔（11）的尺寸参数设定电镀填孔参数；步骤106，将所述板体（1）浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勤，李亮，刘赢，杨新启，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44