导电油墨弹性模塑连接器制造技术

一种电子连接器系统，包括一个或多个通过弹性连接器彼此电耦接的电子元件。弹性连接器布置在紧靠一个或多个电子元件的压缩状态中以形成其间可靠的电气连接。提供围绕弹性连接器的外壳，以当弹性连接器耦接至一个或多个电子元件时保持弹性连接器处于压缩状态。外壳可以是围绕弹性连接器和一个或多个电子元件之间的电气连接注射模塑的包塑聚合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及用于电子元件的连接器总成，以及更具体地涉及增强的电气连接器系统和其制造方法。
技术介绍
各种电子设备包括必须耦接至各种电子元件的印刷电路板(PCB)。这种连接可以在性质上是刚性的或柔性的，以将当电子元件布置在电子设备里面时的电子元件的轻微破坏纳入考虑。将PCB连接至另一电子元件的已知方法可以包括使用零插拨力(ZIF)集成电路(IC)插座或电气连接器，其可以包括总体上柔韧的尾状部或带状部分以将PCB与电子元件电耦接在一起，尾状部或带状部分具有布置在其中的导电元件。这些类型的连接通常在电子设备的有限的范围里面占用太多空间并且可能具有关于在电子设备的使用寿命期间的连接可靠性的问题。将PCB与电子元件电连接在一起的另一方法包括使用包括电子导电元件的弹性连接器，其中弹性连接器进一步地包括用于将弹性连接器耦接至PCB和电子元件的连接部件。弹性连接器是弹性可变形的并且通常通过将弹性连接器压缩在PCB和电子元件之间而固定到位置中。这样的连接也产生关于电气连接的可靠性问题，因为弹性连接的压缩必须是精确的压缩，因为太多的压缩或不够的压缩将导致连接性问题。因此，存在一种低剖面连接器系统的需求，其容易成形并且当布置在电子设备里面时提供电子元件之间的可靠连接。
技术实现思路
本专利技术的一方面包括一种通过提供具有型腔的模具并且将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中的连接电子元件的方法。方法进一步包括将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通并且将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个或多个电子元件的外壳。本专利技术的另一方面包括电连接系统，其包含通过弹性连接器电耦接的第一电子元件和第二电子元件。外壳围绕弹性连接器以及第一电子元件或第二电子元件布置。外壳保持弹性连接器处于紧靠第一或第二电子元件之一的压缩状态。本专利技术的又一方面包括一种连接电子元件的方法，其包含提供第一电子元件并且将弹性连接器耦接到其上的步骤。方法进一步地包括将弹性连接器压缩为与第一电子元件电气连通。围绕弹性连接器和第一电子元件的电气连接注射模塑聚合物以形成围绕电气连接的外壳。方法进一步地包括保持弹性连接器处于压缩状态并且固化外壳。通过研究下述说明书、权利要求和附图，本专利技术的这些和其他方面、目的和特征将被本领域技术人员所理解和领会。附图说明在附图中：图1是印刷电路板和基板的不完整的分解透视图，其具有布置于其间的连接器总成；图2是利用连接器总成处于连接状态的图1的印刷电路板和基板的不完整的透视图；图3是图2的基板和印刷电路板当与连接器总成脱离时的不完整的分解透视图，其中连接器总成布置在本专利技术的外壳里面；以及图4是处于连接状态的图3的印刷电路板和基板的不完整的透视图。具体实施方式为了在此说明的目的，术语“上”、“下”、“右”、“左”、“后”、“前”、“垂直”、“水平”及其派生词应当如图1中所示的取向与本专利技术相关联。然而，可以理解的是，除非有明确的相反指明，本专利技术可以采用各种可选的方向。还可以理解的是，在附图中表明的和在下述说明书中描述的具体装置和过程，仅仅是所附权利要求所限定的专利技术构思的示例性实施例。因此，除非权利要求中另有明确限定，与这里公开的实施例有关的具体尺寸和其他物理特性不应认为是限制。参考图1，显示了具有上和下表面12、14以及外端表面16、18、20的印刷电路板(PCB)10的一部分，外端表面16、18、20限定了PCB10的周长。在图1所示的实施例中，PCB10包括由多个触片(pad)24组成的金属化部分22，触片24由比如铜这样的导电材料组成。触片24可以被电镀以避免腐蚀并且可以由比如金、镍或锡这样的具有良好的导电性的任何合适的材料组成。在图1所示的实施例中，PCB10显示耦接至边缘连接器30，边缘连接器30包括第一和第二连接凸缘32、34以及从PCB10的外边缘表面18向外地延伸的连接器外壳36。连接凸缘32、34显示安装在PCB10的上表面12上并且适合于保持边缘连接器30处于PCB10的在外边缘表面18上的位置。可以预期的是，边缘连接器30可以包括与布置在PCB10的上表面12上的金属化部分22的触片24对准并且电耦接的铜母线。在图1所示的实施例中，边缘连接器30是具有多个布置在连接器外壳36里面的插口38的内孔边缘连接器。这样，边缘连接器30电耦接至PCB10并且适合于提供用于与如下面进一步描述的另一电子元件建立电气连接的第一连接器。同时第一连接器在图1中显示为边缘连接器30，可以预期的是，第一连接器可能布置在PCB10的任何边缘或表面上，包括布置在上或下表面12、14并且从那里向外地延伸的连接器。如图1进一步地所示，连接器总成40是总体上包含多个从引脚支架44向外地延伸的引脚或引线42的插入式连接器。引脚42可以由比如磷青铜这样的高导电材料组成，其也可以是镀金的。引脚支架44包括具有前连接表面46和后连接表面48的主体部分45。引脚42完全地穿过引脚支架44的主体部分45延伸并且在后连接表面48上终止于触片或迹线50。从引脚支架44的前连接表面46向外地延伸的引脚42限定了引脚阵列43。可以预期的是，引脚支架44可以由可能进一步地包括外部金属外壳的塑性材料组成。在装配中，连接器总成40的引脚42适合于容纳在边缘连接器30的插口38中，借以向如下面进一步地描述的连接系统提供第二连接器。如图1进一步地所示，弹性连接器60——其总体上由比如硅树脂这样的弹性材料组成——是具有主体部分62的弹性可变形的连接器。弹性连接器60的主体部分62包括前和后连接表面64、66和侧壁68、70以赋予弹性连接器60总体矩形的结构。尽管图1中所示的实施例包括矩形形状的弹性连接器60，弹性连接器60可以具有特定应用所必需的任何合适的形状。弹性连接器60包括多个总体上平行间隔开的金属线72，金属线72穿过主体部分62的整体延伸并且优选地由比如金或镀金的金属这样的高导电材料组成。金属线72跨越弹性连接器60的主体部分62的前和后连接表面64、66之间的距离。当金属线72接触到接触表面或迹线74、76时，金属线72结束。这样，金属线72适合于穿过弹性材料的线性导电而没有在材料里面横向地导电。弹性连接器60的可变形性有助于确保弹性连接器60和如下面进一步地描述的各种电气元件之间的可靠的电气连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接电子元件的方法，其特征在于，包含：提供具有型腔的模具；将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中；将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通；以及将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个或多个电子元件的外壳。

【技术特征摘要】
2013.09.25 US 14/036,0801.一种连接电子元件的方法，其特征在于，包含：
提供具有型腔的模具；
将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中；
将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通；以及
将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个
或多个电子元件的外壳。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，一个或多个电子元件包
括连接器总成。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，连接器总成包括第一和
第二连接表面，第一连接表面穿过外壳部分地暴露，并且第二连接表面与
弹性连接器电气连通。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将包塑的聚合物注入到
型腔中的步骤进一步地包括用包塑的聚合物围绕压缩的弹性连接器以保
持弹性连接器处于压缩状态。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，弹性连接器完全地布置
在外壳里面。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，一个或多个电子元件进
一步含具有多个连接触片的电子板基板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，弹性连接器压缩紧靠连
接器总成和电子板基板以形成其间的电气连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，电子板基板至少部分地
布置在外壳里面。
9.一种电子连接系统，其特征在于，包含：
第一电子元件；
通过弹性连接器电耦接至第一电子元件的第二电子元件；
围绕弹性连接器和第一和第二电子元件中的一个布置的外壳；以及
其中外壳保持弹性连接器处于紧靠第一和第二电子元件中的一个的
压缩状态。
10.根据权利要求9所述的电子连接系统，其特征在于，外壳围绕弹
性连接器的整体布置。
11.根据权利要求10所...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯图尔特·C·萨尔特，杰弗里·辛格，迈克尔·伊斯托克，
申请(专利权)人：福特全球技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US