电子装置及其散热模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其散热模块。散热模块包括一风扇以及一散热器。风扇包括一出风口，其中，一气流受该风扇引导而从该出风口吹出。散热器包括一热管以及一鳍片结构，该热管包括一第一热管表面以及一第二热管表面，该第一热管表面与该第二热管表面相反，其中，该热管传递一热量。该热管的该第二热管表面连接该鳍片结构，部分的该热量以传导的方式从该热管进入该鳍片结构，该鳍片结构包括多个散热流道，该出风口对应该散热器，部分的该气流通过该多个散热流道，以将部分的该热量从该鳍片结构带走，部分该气流吹过该第一热管表面，以将部分的该热量从该热管带走。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种电子装置及其散热模块。散热模块包括一风扇以及一散热器。风扇包括一出风口，其中，一气流受该风扇引导而从该出风口吹出。散热器包括一热管以及一鳍片结构，该热管包括一第一热管表面以及一第二热管表面，该第一热管表面与该第二热管表面相反，其中，该热管传递一热量。该热管的该第二热管表面连接该鳍片结构，部分的该热量以传导的方式从该热管进入该鳍片结构，该鳍片结构包括多个散热流道，该出风口对应该散热器，部分的该气流通过该多个散热流道，以将部分的该热量从该鳍片结构带走，部分该气流吹过该第一热管表面，以将部分的该热量从该热管带走。【专利说明】电子装置及其散热模块
本专利技术涉及一种散热模块，特别是涉及一种提供更佳散热效率的散热模块。
技术介绍
笔记型电脑的散热设计主要是依赖风扇、热管与散热鳍片，近年来笔电的设计有轻薄化的趋势，散热模块设计对薄型笔电是一大考验。当传统散热模块应用于轻薄笔电之中时，碍于笔记型电脑内部空间不足，散热鳍片与笔记型电脑表面间的空隙小，对应散热鳍片上下方的笔记型电脑表面温度往往都很高，造成使用者在操作上的不适。
技术实现思路
本专利技术即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种散热模块，包括一风扇以及一散热器。风扇包括一出风口，其中，一气流受该风扇引导而从该出风口吹出。散热器包括一热管以及一鳍片结构，该热管包括一第一热管表面以及一第二热管表面，该第一热管表面与该第二热管表面相反，其中，该热管传递一热量。该热管的该第二热管表面连接该鳍片结构，部分的该热量以传导的方式从该热管进入该鳍片结构，该鳍片结构包括多个散热流道，该出风口对应该散热器，部分的该气流通过该多个散热流道，以将部分的该热量从该鳍片结构带走，部分该气流吹过该第一热管表面，以将部分的该热量从该热管带走。 在一实施例中，该鳍片结构还包括一第一结构表面以及一第二结构表面，该第一结构表面接触该第二热管表面，部分的该气流吹过该第二结构表面，以将部分的该热量从该鳍片结构带走。 在本专利技术的实施例中，气流吹过该第一热管表面以及该第二结构表面，以帮助散热器的上下表面散热，避免热量集中的情形产生，并避免电子装置的外表面过烫而造成使用者的不适。 【专利附图】【附图说明】 图1是显示本专利技术实施例的散热模块的俯视图； 图2是显示本专利技术实施例的散热模块的部分结构立体图；以及 图3是显示本专利技术实施例的散热模块位于一电子装置中的局部剖面图。 符号说明 I?散热模块 10?风扇 11?出风口 12?导流罩 121?第一导流元件 122?第二导流元件 13?挡风墙 14?辅助结合结构 20?散热器 21?热管 211?第一热管表面 212?第二热管表面 22?鳍片结构 221?第一结构表面 222?第二结构表面 223?散热流道 231?第一导热连结部 232?第二导热连结部 E?电子装置 h?机壳 hi?第一内壁 h2?第二内壁 gl?第一间距 g2?第一间距 【具体实施方式】 图1是显示本专利技术实施例的散热模块的俯视图，图2是显示本专利技术实施例的散热模块的部分结构立体图。搭配参照图1、图2，本专利技术实施例的散热模块I包括一风扇10以及一散热器20。风扇10包括一出风口 11，其中，一气流受该风扇10引导而从该出风口 11吹出。散热器20包括一热管21以及一鳍片结构22。 图3是显示本专利技术实施例的散热模块位于一电子装置中的局部剖面图。搭配参照图2、图3,热管21包括一第一热管表面211以及一第二热管表面212,该第一热管表面211与该第二热管表面212相反，其中，该热管21传递一热量。该热管21的该第二热管表面212连接该鳍片结构22，部分的该热量以传导的方式从该热管21进入该鳍片结构22，该鳍片结构22包括多个散热流道223，该出风口 11对应该散热器20，部分的该气流通过该多个散热流道223，以将部分的该热量从该鳍片结构22带走，部分该气流吹过该第一热管表面211，以将部分的该热量从该热管21带走。 参照图3，该鳍片结构22还包括一第一结构表面221以及一第二结构表面222，该第一结构表面221接触该第二热管表面212，由此热量从该热管21被传递至该鳍片结构22。部分的该气流吹过该第二结构表面222，以将部分的该热量从该鳍片结构22带走。 搭配参照图2、图3，该风扇还包括一导流罩12，该导流罩12设于该出风口 11，该导流罩12包括一第一导流元件121以及一第二导流元件122，第一导流元件121以及第二导流元件122呈外扩状，部分的该气流受到该第一导流元件121以及该第二导流元件122的引导而分别吹过该第一热管表面211以及该第二结构表面222。 搭配参照图2、图3，每一散热流道223具有一通道宽度d，该第一导流元件121与该第一热管表面211之间形成有一第一间隙dl,该第二导流兀件122与该第二结构表面222之间形成有一第二间隙d2，该第一间隙dl以及该第二间隙d2均约等于该通道宽度d。 在本专利技术的实施例中，气流吹过该第一热管表面以及该第二结构表面，以帮助散热器的上下表面散热，避免热量集中的情形产生，并避免电子装置的外表面过烫而造成使用者的不适。 搭配参照图2，该风扇10还包括二挡风墙13以及一辅助结合结构14，该多个挡风墙13分别设于该出风口 11的长度方向的两侧，并位于该第一热管表面211上方,该多个挡风墙13限制部分的该气流的吹送方向，以将气流集中，减少涡流产生，并提升散热效率。辅助结合结构14可加强风扇10与散热器20之间的结合。 参照图3,本专利技术的实施例也提供一种电子装置E,包括一机壳h、电路板(未图示)以及热源(未图示)。电路板设于该机壳h之中。热源设于该电路板之上。该热源可以为中央处理器(CPU)或其他芯片。散热模块I设于该机壳h之中，其中，该热量从该热源被传递至该热管21。搭配参照图1，在此实施例中，热管21上设有第一导热连结部231以及第二导热连结部232，第一导热连结部231以及第二导热连结部232可分别连接不同的热源(例如，芯片)以对热源所产生的热量进行散热。 参照图3，该第一热管表面211与该机壳h的一第一内壁hi之间形成有一第一间距gl，每一散热流道具有通道宽度d(搭配参照图2)，该第一间距gl约为该通道宽度d的1.5?2倍。该第二结构表面222与该机壳的一第二内壁h2之间形成有一第二间距g2,该第二间距g2约为该通道宽度d的1.5?2倍。由图3可知，在本专利技术的实施例中，通过适当的设计第一间距gl以及第二间距g2的大小，使得机壳内壁与散热器的上下表面间形成散热流道，以帮助散热器的上下表面散热。在本专利技术的实施例中，由于该第一间距gl以及该第二间距g2均约为该通道宽度d的1.5?2倍，因此并不会造成风压的损失，反而有助于风阻的降低，达到提升散热效率的效果。 虽然已结合以上具体的较佳实施例公开了本专利技术，然而其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。【权利要求】1.一种散热模块，包括: 风扇，包括出风口，其中，一气流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，包括：风扇，包括出风口，其中，一气流受该风扇引导而从该出风口吹出；散热器，包括：热管，包括第一热管表面以及第二热管表面，该第一热管表面与该第二热管表面相反，其中，该热管传递一热量；以及鳍片结构，其中，该热管的该第二热管表面连接该鳍片结构，部分的该热量以传导的方式从该热管进入该鳍片结构，该鳍片结构包括多个散热流道，该出风口对应该散热器，部分的该气流通过该多个散热流道，以将部分的该热量从该鳍片结构带走，部分该气流吹过该第一热管表面，以将部分的该热量从该热管带走。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈顗丞，游政锦，李艾璁，张鸿文，黄家峰，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71