一种选择性波峰焊喷嘴制造技术

技术编号:11190099 阅读:225 留言:0更新日期:2015-03-25 18:49
本发明专利技术涉及一种选择性波峰焊喷嘴,包括喷嘴主体,所述喷嘴主体呈横截面为矩形的管状,所述喷嘴主体横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配,所述喷嘴主体内设有喷口,所述喷口有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin针位相配。本发明专利技术的优点在于,根据待喷锡PCB板上待喷锡引脚区域设计喷嘴的外形和喷口,通过缩短焊接头移动时间、扩大一次焊接区域来缩短整个焊接时间。将原来的单点圆形焊接喷嘴改变为多点矩形焊接喷嘴,喷嘴的大小与最大的焊接区域的大小一致,焊接完成一个区域后只需将载具上下移动喷嘴即可焊接另一个对应的区域。在工作中一次就可以对局部的多个点位同时喷锡,提高生产效率,同时精确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种选择性波峰焊喷嘴
本专利技术属波峰焊喷嘴
,特别是涉及一种选择性波峰焊喷嘴。
技术介绍
现有的波峰焊都是单个喷口的设计,在工作中根据需要沿着PCB针脚点位运动,逐点喷锡。这种工作方式虽然能够被应用到各种设计的PCB板上,但是由于点位多,路线长,难以提尚生广效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种选择性波峰焊喷嘴,根据待喷锡PCB板上待喷锡引脚区域设计喷嘴的外形和喷口,通过缩短焊接头移动时间、扩大一次焊接区域来缩短整个焊接时间。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种选择性波峰焊喷嘴,包括喷嘴主体,所述喷嘴主体呈横截面为矩形的管状,所述喷嘴主体横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配,所述喷嘴主体内设有喷口,所述喷口有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin针位相配。 所述喷嘴主体下部连接安装卡口,所述安装卡口与流水线上喷锡口相配。 所述喷嘴主体上装有电热器和热电偶。 有益效果 本专利技术的优点在于,根据待喷锡PCB板上带喷锡引脚设计喷嘴的外形和喷口,根据待喷锡PCB板上待喷锡引脚区域设计喷嘴的外形和喷口,通过缩短焊接头移动时间、扩大一次焊接区域来缩短整个焊接时间。将原来的单点圆形焊接喷嘴改变为多点矩形焊接喷嘴,喷嘴的大小与最大的焊接区域的大小一致,焊接完成一个区域后只需将载具上下移动喷嘴即可焊接另一个对应的区域。在工作中一次就可以对局部的多个点位同时喷锡,提高生产效率,同时精确度高。 【附图说明】 图1为本专利技术安装到流水线喷锡口上的状态示意图。 图2为本专利技术结构视图。 图3为本专利技术上方视角结构示意图。 图4为本专利技术前方视角结构示意图。 图5为本专利技术下方视角架构示意图。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例,进一步阐述本专利技术。应理解,这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解,在阅读了本专利技术讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。 如图1至5所示,一种选择性波峰焊喷嘴,包括喷嘴主体1,所述喷嘴主体I呈横截面为矩形的管状,所述喷嘴主体I横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配,所述喷嘴主体I内设有喷口 3,所述喷口 3有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin针位相配。 所述喷嘴主体I下部连接安装卡口 2,所述安装卡口 2与流水线上喷锡口相配。 所述喷嘴主体I上装有电热器和热电偶。 在实际生产中,根据待喷锡PCB板上需要喷吸的最大区域设计喷嘴主体1,在生产过程中,对于不需要喷锡的位置涂覆避锡涂层,然后在后续清理工序中去除即可;而在喷锡过程中,可以一次性对PCB板上的局部位置进行多点喷锡,精度高、速度快,有效的提高生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种选择性波峰焊喷嘴,包括喷嘴主体(1),其特征在于,所述喷嘴主体(1)呈横截面为矩形的管状,所述喷嘴主体(1)横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配,所述喷嘴主体(1)内设有喷口(3),所述喷口(3)有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin针位相配。

【技术特征摘要】
1.一种选择性波峰焊喷嘴,包括喷嘴主体(I),其特征在于,所述喷嘴主体(I)呈横截面为矩形的管状,所述喷嘴主体(I)横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配,所述喷嘴主体(I)内设有喷口(3),所述喷口(3)有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹清徐立晨
申请(专利权)人:上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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