【技术实现步骤摘要】
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法
本专利技术涉及近场通讯(NFC,Near Field Communication)领域,特别是一种降低 NFC磁性基板翘曲度的方法。
技术介绍
目前NFC磁性基板作为NFC天线能够在金属环境中正常工作的重要组件,已被广 泛应用到移动支付、电子门禁、电子标签和无线充电等领域中。由于现代电子设备小型化和 集成化的要求,因此NFC磁性基板的厚度必须十分薄,不能占用太大的空间,且要求磁性基 板具有一定的柔韧性,能与天线紧密贴合。 翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度。NFC磁性基板的翘曲度越小,说明磁性 基板越平整,越能与天线紧密贴合;翘曲度越大,说明磁性基板变形程度越严重,影响着磁 性基板与天线的紧密贴合,从而影响天线的空间大小和阻抗匹配,情况严重时,甚至使NFC 天线无法正常工作。因此,NFC磁性基板的曲翘度的大小,成为其产品合格与否的一项重要 指标,降低NFC磁性基板的曲翘度也显得十分必要。 申请号为200910212396. 5,具体公开了一种用于减小芯片翘曲度的方法,其中,一 种形成集成电路结构的方法包括:提供包括正面和背面的晶片,其中该晶片包括芯片,形成 从背面延伸到芯片的开口;将有机材料填充到开口中,其中,有机材料基本上都不在该开口 的外部,而是在晶片的背面上;以及对有机材料进行烘焙以使有机材料收缩。本专利技术虽然在 一定程度上能够减小芯片的翘曲度,但是其工艺复杂,运行成本高,同时需要改变芯片结构 以使芯片翘曲度降低。 又如,中国专利201320453808. 6,公开了板坯 ...
【技术保护点】
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法,其特征在于:它包括以下步骤:S1.NFC磁性基板固定:选取5片~40片尺寸大小为0.06~0.15 mm×60mm×70mm待修复NFC磁性基板(2),堆叠于基座(1)上,并在待修复NFC磁性基板(2)上压覆有重量为0~80g的压板(3),固定;S2.二次热处理抚平:将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑,升温至800℃~1100℃,保温5h~10h,退火处理,以100℃/h~200℃/h的速度降至常温;S3.检测:取出待修复NFC磁性基板(2),用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板(2)的翘曲度,若合格,则得到产品,若不合格,依次重复步骤S1、S2。
【技术特征摘要】
1. 一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法,其特征在于:它包括以下步骤: 51. NFC磁性基板固定:选取5片?40片尺寸大小为0. 06?0. 15 _X60_X70mm待 修复NFC磁性基板(2),堆叠于基座(1)上,并在待修复NFC磁性基板(2)上压覆有重量为 0?80g的压板(3),固定;52. 二次热处理抚平:将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑,升温至 800°C?1100°C,保温5h?10h,退火处理,以100°C /h?200°C /h的速度降至常温;53. 检测:取出待修复NF...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓龙江,谢海岩,谢建良,梁迪飞,张宏亮,陈良,阙智勇,
申请(专利权)人:电子科技大学,成都佳驰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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