一种高密度电子板底座制造技术

本发明专利技术提供一种高密度电子板底座，高密度电子板底座包括支撑座、支腿和强磁内衬，支撑座的纵截面为下宽上窄的空腔结构；支腿固定在支撑座的上表面中心处，支腿具有与被支撑件相接触的上表面，该上表面为水平面，该水平面的表面积远小于支腿底面积；强磁内衬放置与支撑座空腔内；强磁内衬与支撑座空腔壁面贴合，形成均匀磁场。该高密度电子板底座，采用不锈钢在机加工中心加工，底部顶部只有1mm，可以有效的避开所要保护的器件，在高密度电子板底座的底部通过镶嵌强磁，可以再任何地方定位，从而达到便捷有效的支撑电子板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高密度电子板底座，属于电子
技术背景随着电子产业的房展，表面安装技术的持续改进，元器件的不断高密度化，球栅阵列封装，芯片级封装，多芯片组件等类似器件使用的频繁化。此类器件解决了表面安装越来越高密度化的需求，但与此同时也带来了维修难度的加强。于是市面上出现了一系列此类器件的维修专用设备。SRT-1800因其拥有完善的功能,在行业中成为佼佼者，但其支撑系统对部分高密度电子板不适用，维修时会对其他器件造成影响。常规支撑是由几根钢条串在一个支架上形成，然后将所要维修的电子板直接放在钢条上，使电子板得到支撑。这样的支撑结构对一般的电子板都可以做到很好的支撑，但在高密度或超小电子板时就不行了，因为整根钢条的接触面太广了，很难避开器件。其次是当板较小时不够两根钢条的间距时，根本无法支撑。
技术实现思路
为了克服以上问题，本专利技术提供一种高密度电子板底座，能够解决以上所述缺陷，能够解决高密度电子板和超小电子板的支撑；减少因为支撑不良而造成的器件偏位和短路。为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案如下：所述高密度电子板底座包括支撑座、支腿和强磁内衬，所述支撑座的纵截面为下宽上窄的空腔结构；支腿固定在支撑座的上表面中心处，支腿具有与被支撑件相接触的上表面，该上表面为水平面，该水平面的表面积远小于支腿底面积；所述强磁内衬放置与支撑座空腔内；强磁内衬与支撑座空腔壁面贴合，形成均匀磁场；支腿的下表面小于强磁内衬的上表面。进一步地，所述强磁内衬为磁铁。进一步地，所述支撑座的横截面为正方形或圆形，纵截面为等腰梯形。进一步地，所述支腿的横截面为正方形或圆形，纵截面为等腰梯形。本专利技术涉及的这种高密度电子板底座，能够解决高密度电子板不易支撑的问题。附图说明图1是本专利技术高密度电子板底座正视图；图2为高密度电子板底座的俯视图；1-支撑座；2-支腿；3-磁铁；31-支腿上表面。具体实施方式如图1-2所示，图中所示的仅为便携支撑的一个支撑点，该支撑至少具有三个，才能将被支撑件撑起，为增强支撑的稳定性，可使用四个或以上。高密度电子板底座的具体结构包括支撑座1、支腿2和磁铁，磁铁3也可以为空腔形状，与支撑座1空腔壁面贴合，形成均匀磁场。支腿2的下表面小于磁铁3的上表面，以免磁场被支腿遮挡。支撑座1的横截面为正方形或圆形，纵截面为等腰梯形。支腿2的横截面为正方形或圆形，纵截面为等腰梯形。支撑座1空腔两侧的壁厚为1mm。支撑座1空腔上端厚度为3mm。支腿2上表面31的截面为正方形，宽度为1mm。本专利技术提供的这种高密度电子板底座，采用不锈钢在机加工中心加工，底部顶部只有1mm，可以有效的避开所要保护的器件，在高密度电子板底座的底部通过镶嵌强磁，可以再任何地方定位，从而达到便捷有效的支撑电子板。本专利技术所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本专利技术构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度电子板底座，其特征在于，所述高密度电子板底座包括支撑座、支腿和强磁内衬，所述支撑座的纵截面为下宽上窄的空腔结构；支腿固定在支撑座的上表面中心处，支腿具有与被支撑件相接触的上表面，该上表面为水平面，该水平面的表面积远小于支腿底面积；所述强磁内衬放置与支撑座空腔内；所述强磁内衬与支撑座空腔壁面贴合，形成均匀磁场；所述支腿的下表面小于强磁内衬的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种高密度电子板底座，其特征在于，所述高密度电子板底座包括支撑座、支腿和强磁内衬，所述支撑座的纵截面为下宽上窄的空腔结构；支腿固定在支撑座的上表面中心处，支腿具有与被支撑件相接触的上表面，该上表面为水平面，该水平面的表面积远小于支腿底面积；所述强磁内衬放置与支撑座空腔内；所述强磁内衬与支撑座空腔壁面贴合，形成均匀磁场；所述支腿的下表面小于强...

【专利技术属性】
技术研发人员：高怀俊，
申请(专利权)人：无锡伊诺永利文化创意有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32