激光切割方法、显示基板、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种激光切割方法、显示基板、显示装置，用于解决现有技术存在的激光切割线较宽的问题。本发明专利技术提供的激光切割方法、显示基板、显示装置，由于切割线是通过两侧的限宽坝限定获得的，因此，可以通过调整两限宽坝之间的距离来调整切割线的宽度；从而控制激光切割线的宽度，从而可以节省基板的有效使用面积(同时可以节省材料)；同时，由于限宽坝是采用激光反射材料制作的，所以激光在对基板进行切割时，照射在限宽坝上的激光被反射，不会限宽坝吸收进而传导至基板上对应的区域，避免产生碳化区。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，具体地，涉及一种激光切割方法、显示基板、显示装置。
技术介绍
目前显示基板的切割技术主要是以刀轮作为工具,对玻璃基板进行切割,利用刀轮在玻璃基板表面切出裂痕、再施以外力将其玻璃基板沿该裂痕断开。但柔性材料(塑料)制作的基板无法使用这技术,一般采用激光切割方法。一般采用柔性材料制作的基板对激光吸收率较高才能采用激光进行切割。如图1所示，在对待切割基板1进行激光切割时，激光沿切割线2进行切割，由于基板1的材料对激光的吸收率高,所以很容易在切割线2两侧的区域热吸收，碳化形成碳化区3(图1中切割线2两侧至虚线位置的区域)，上述的碳化区3外观上为黑色区域，影响显示基板的美观性，同时由于该碳化区3相对于切割线2过宽(通常为切割线2宽度的X倍)造成基板1面积(材料)的浪费；另外，上述碳化区3在破碎是产生粉尘影响对基板1的后续工艺处理。众所周知缩小切割线2宽度，可以更加有效的利用基板1面积，避免材料的浪费。现有技术中也有采用将激光的聚焦点缩小的方法减少切割线2宽度，但是，激光的聚焦点缩小，提高了单位面积的激光能量，造成了碳化区3更加明显，甚至达到焦化的程度。因此，急需研发一种既能缩小切割线2宽度，同时避免产生碳化区3的方法。
技术实现思路
解决上述问题所采用的技术方案是一种缩小切割线宽度、同时避免形成碳化区的激光切割方法、显示基板、显示装置。本专利技术提供的一种激光切割方法，包括以下步骤：在待切割基板上的待切割区域两侧形成限宽坝；在限宽坝之间形成切割线，激光沿所述切割线进行切割；其中，所述限宽坝是采用光反射材料制作的。优选的是，所述光反射材料的光吸收率和光透射率之和小于等于10％。优选的是，所述待切割基板的光吸收率大于等于80％。优选的是，所述限宽坝之间的距离为1-5um。优选的是，所述限宽坝是采用光反射金属材料制作的。优选的是，所述光反射金属材料包括金、银、铝、铜、镍中的任意一种或几种。优选的是，所述限宽坝在与所述待切割基板垂直方向上的高度为500-2000埃。优选的是，所述限宽坝在与所述切割线垂直的方向上的宽度为2-10um。优选的是，所述限宽坝是采用构图工艺形成的。优选的是，所述待切割基板是采用有机材料制备的。优选的是，所述有机材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亚胺中的任意一种。本专利技术的另一目的是提供一种显示基板，所述显示基板是采用上述的激光切割方法制备的。本专利技术的另一目的是提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示基板。本专利技术提供的激光切割方法、显示基板、显示装置，由于切割线是通过两侧的限宽坝限定获得的，因此，可以通过调整两限宽坝之间的距离来调整切割线的宽度；从而控制激光切割线的宽度，从而可以节省基板的有效使用面积(同时可以节省材料)。同时，由于限宽坝是采用光反射材料制作的，所以激光在对基板进行切割时，照射在限宽坝上的激光被反射，不会限宽坝吸收进而传导至基板上对应的区域，避免产生碳化区。附图说明图1为现有基板进行激光切割时俯视结构示意图；图2为本专利技术实施例1中的基板进行激光时俯视结构示意图；图3为图2中A-A向剖视图示意图；附图标记说明：1.基板1；2.切割线；3.碳化区；4.限宽坝。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：如图2和图3所示，本实施例提供一种激光切割方法，包括以下步骤：在待切割基板1上的待切割区域两侧形成限宽坝4；在限宽坝4之间形成切割线2，激光沿所述切割线2进行切割；其中，所述限宽坝4是采用光反射材料制作的。本实施例中由于切割线2是通过两侧的限宽坝4限定获得的，因此，可以通过调整两限宽坝4之间的距离来调整切割线2的宽度；从而控制激光切割线2的宽度，从而可以节省基板1的有效使用面积(同时可以节省材料)。同时，由于限宽坝4是采用光反射材料制作的，所以激光在对基板1进行切割时，照射在限宽坝4上的激光被反射，不会限宽坝4吸收进而传导至基板1上对应的区域，避免产生碳化区。优选地，所述光反射材料的光吸收率和光透射率之和小于等于10％。优选地，所述待切割基板的光吸收率大于等于80％。应当理解的是，当限宽坝4的光吸收率和光透射率之和越小，待切割基板的光吸收率越大，即两者对同一光线的吸收率相差越大，上述的避免产生碳化区的效果越好。优选地，如图3所示，所述限宽坝4之间的距离d1为1-5um。应当理解的是，限宽坝4之间的距离d1的下限取决于构图工艺的制作精度，随着构图工艺采用新的方法和设备可以进一步的降低限宽坝4之间的距离d1。优选地，所述限宽坝4是采用光反射金属材料制作的。应当理解的是，其它的能够反射光，并适合在基板1上形成图案的材料也是适用的。优选地，所述光反射金属材料包括金、银、铝、铜、镍中的任意一种或几种。上述金属材料适合采用此案有构图工艺形成各种预定图案。优选地，所述限宽坝4在与所述待切割基板1垂直方向上的高度h为500-2000埃。应当理解的是，上述的高度可以通过构图工艺进行调整。优选地，所述限宽坝4在与切割线垂直的方向上的宽度d2为2-10um。应当理解的是，该宽度d2可以根据适用的激光束的宽度进行调节，当使用的激光束的宽度较大时可以将限宽坝4的宽度d2加大，当使用的激光束的宽度较小时可以将限宽坝4的宽度d2减少。该宽度d2可以通过构图工艺制作是进行调整。优选地，所述限宽坝4是采用构图工艺形成的。应当理解的是，所述的构图工艺包括光刻胶涂布、掩模、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等部分或全部工艺。优选地，所述待切割基板1是采用有机材料制备的，所述有机材料的光吸收率越大越好。优选地，所述有机材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亚胺中的任意一种。上述材料制备的基板1能较好的吸收激光的能量。实施例2本实施例提供一种显示基板所述显示基板是采用上述的激光切割方法制备的。实施例3本实施例提供一种显示装置，所述显示装置上述的显示基板。可以理解的是，以上实施方式仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：在待切割基板上的待切割区域两侧形成限宽坝；在限宽坝之间形成切割线，激光沿所述切割线进行切割；其中，所述限宽坝是采用光反射材料制作的。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
在待切割基板上的待切割区域两侧形成限宽坝；
在限宽坝之间形成切割线，激光沿所述切割线进行切割；
其中，所述限宽坝是采用光反射材料制作的。
2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述
光反射材料的光吸收率和光透射率之和小于等于10％。
3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述
待切割基板的光吸收率大于等于80％。
4.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述
限宽坝之间的距离为1-5um。
5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述
限宽坝是采用光反射金属材料制作的。
6.根据权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述
光反射金属材料包括金、银、铝、铜、镍中的任意一种或几种。
7.根据权利要求1所述的激光切割方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明哲，谢春燕，刘陆，王和金，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11