用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和利用该绝缘树脂组合物制备的产品制造技术

本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。

【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和利用该绝缘树脂组合 物制备的产品 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年9月3日提交的、题为用于印刷电路板的绝缘树脂组合物 和利用该绝缘树脂组合物制备的产品（Insulating Resin Composition for Printed Circuit Board and Products Manufactured by Using the Same) 的韩国专利申请 No. 10-2013-0105567的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和利用该绝缘树脂组合物制 备的广品。
技术介绍
随着电子设备的发展，印刷电路板已经向着轻重量、薄厚度和小尺寸发展。为了满 足上述描述的需求，印刷线路板上的线路变得更加复杂和致密化。如上述功能的基板所需 求的电、热和机械性能是更重要的因素。印刷电路板由主要用作电路布线的铜和用作层间 绝缘的聚合物构成。与铜相比，聚合物构成的绝缘层要求具有多种的性能如热膨胀系数、玻 璃化转变温度、以及厚度的均匀性，特别地，绝缘层应该设计成具有薄的厚度。 当电路板变薄时，电路板本身的刚性降低，由于高温下在其上方安装部件时弯曲 现象引起缺陷。因此，热固性聚合物树脂的热膨胀特性和耐热性能作为重要因素起作用，也 就是说，在热固化时，在构成聚合物结构和板组合物的聚合物链之间的网络与固化密度密 切地影响。 现有技术中，用于形成电路板的含有液晶低聚物和环氧基树脂的组合物已经被公 开，其中液晶低聚物是具有液体结晶度（liquid crystallinity)和含有被引入到两端的 羟基基团的低聚物，并且环氧基树脂具有引入其中的四个官能团，也就是说，Ν，Ν，Ν'，Ν' -四 缩水甘油基 _4, 4' -亚甲基双苯胺（N, Ν, Ν'，Ν' -tetraglycidyl-4, 4' -methylenebisbenz enamine)。液晶低聚物和环氧基树脂按照预定的混合配比被混合在N，Ν' -二甲基乙酰胺 (N, Ν'-dimethylacetamide) (DMAc)与双氰胺的混合物中以制备该组合物。为了固化组合 物中的含有引入其中的羟基基团的液晶低聚物，将环氧基树脂，N，N，Ν'，Ν'-四缩水甘油 基-4, 4' -亚甲基双苯胺加入用于热固化，考虑到在印刷电路板的材料中是很重要的热膨 胀系数（CTE)下降和玻璃化转变温度（Tg)增加，这是不恰当的，由于羟基基团和与多官能 的环氧树脂反应产生的环氧基树脂之间的在分子链中的灵活性。另外，在制造电路板中 进行使用酸性产品的刻蚀工艺的时候，酸性组分被吸附在存在于Ν，Ν，Ν'，Ν' -四缩水甘油 基-4, 4' -亚甲基双苯胺环氧树脂中的胺基基团上。以上描述的现象可能引起半固化片的 变色，导致产品的缺陷。 同时，专利文件1公开了一种热固化组合物，该热固化组合物含有液晶低聚物， 双马来酰亚胺基化合物，环氧化合物，以及氟化聚合物树脂粉末，但是，它的问题在于在组 分之间相互作用的网络不能被充分地形成，这样不会获得适合印刷电路板的玻璃化转变温 度。 [现有技术文献] (专利文件1)韩国专利公开出版No. KR2011-0108782
技术实现思路
在本专利技术中，确定一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，所述绝缘树脂组合物 含有液晶低聚物（LCO);萘基环氧树脂；双马来酰亚胺（BMI)树脂，和氨基三嗪酚醛树脂 (amino triazine novolac) (ATN)固化剂，以及通过使用所述绝缘树脂组合物制备的产品 具有改善的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能，并且具有改善的耐酸性，使得不会产生产 品的变色，从而完成了本专利技术。 因此，本专利技术致力于提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该印刷电路板 具有改善的热膨胀系数、玻璃化转变温度和耐酸性。 此外，本专利技术致力于提供一种通过在基质上涂覆和固化含有所述绝缘树脂组合物 的涂料制备的绝缘膜。 进一步地，本专利技术致力于提供一种通过将无机纤维或者有机纤维浸渍到含有所述 绝缘树脂组合物的涂料中制备的半固化片。 根据本专利技术的一种优选的实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合 物，该绝缘树脂组合物含有：液晶低聚物；萘基环氧树脂；双马来酰亚胺（BMI)树脂；和氨 基三嗪酚醛（ATN)树脂固化剂。 所述绝缘树脂组合物可以含有10-30重量％的液晶低聚物、20-40重量％的萘基 环氧树脂、1〇 _30重量％的双马来酰亚胺树脂以及3_20重量％的氨基二嗪酚醒树脂固化 剂。 所述液晶低聚物可以通过下列化学式1、化学式2、化学式3或者化学式4表示： [化学式1] 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：液晶低聚物；萘基环氧树脂；双马来酰亚胺树脂；和氨基三嗪酚醛树脂固化剂。

【技术特征摘要】
2013.09.03 KR 10-2013-01055671. 一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有： 液晶低聚物； 蔡基环氧树脂； 双马来醜亚胺树脂；和 氨基H嗦酷酵树脂固化剂。2. 根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述绝缘树脂组合物含有10-30重 量％的液晶低聚物、20-40重量％的蔡基环氧树脂、10-30重量％的双马来醜亚胺树脂W及 3-20重量％的氨基H嗦酷酵树脂固化剂。3. 根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述液晶低聚物通过下列化学式1、 化学式2、化学式3或者化学式4表示： [化学式1]在化学式2到化学式4中，a是13-26的整数，b是13-26的整数，C是9-21的整数，d 是10-30的整数，W及e是10-30的整数。4. 根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述蔡基环氧树脂通过下列化学式 5、化学式6、化学式7或者化学式8表示： [化学式引[化学式6]5. 根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述双马来醜亚胺树脂通过下列化 学式9或者化学式10表示： [化学式9]在化学式9中，X是CH2, W及 [化学式10]在化学式10中，n是0或者1的整数。6. 根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述氨基H嗦酷酵树脂固化剂含有氨基基团和轻基基团，并通过下列化学式11、化学式12或者化学式13表示： [化学式11]7. 根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹今姬，文珍奭，赵大熙，刘圣贤，李炫俊，金真渶，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR