载体带及电子元件的收纳带子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载体带，载体带上形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；第一主面与第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口；敞口布置在第一主面的若干收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在第二主面的若干收纳腔被定义为第二收纳部；第一收纳部的收纳腔与第二收纳部的收纳腔在载体带的长度方向上逐一间隔设置。本实用新型专利技术还公开了一种电子元件的收纳袋子。本实用新型专利技术由于采用了相邻收纳腔的敞口相互背靠背设置的结构设计，载体带在绕曲状态时不易变形，并增加了单位长度的载体带上收纳腔的设置密度，还改善了收纳带子在封装、储运、开封各状态中的作业便利性。

【技术实现步骤摘要】
载体带及电子元件的收纳带子
本技术涉及一种用于收纳电子元件的装置，尤其是一种适用于体积较小或微小的电子元件的载体带及收纳带子。
技术介绍
随着微电子技术的蓬勃发展，电子元件的体积越来越小，种类日益繁多，电子元件的安装等操作也趋于适于大批量的流水线化和全自动化。因此，电子元件的收纳带子也要适应日益更新的行业需求。 现有技术中已有一种被称为“收纳带子”的收纳工具。所谓的收纳带子，其实质为借助同一带体相连为一体的若干个收纳部件。每一收纳部件具有围合而成的侧壁以限制五个方向上的自由度，并具有一敞口以提供一个方向的自由度作为内容物的存取通道。每一收纳部件的敞口在与存取通道垂直的平面上延伸并与相邻收纳部件的相同延伸部分连接为一体，从而形成一条串联了若干收纳部件的带体。 每一收纳部件的侧壁围合形成一独立的容腔，该容腔的体积大于内容物的外形尺寸以便于内容物(如各种型号的电子元件)的存取。电子元件被依次、逐一放入收纳部件的收纳腔内。带体上收纳部件的敞口一侧被覆以比带体略窄的薄膜，收纳腔的敞口被薄膜封口从而使得内容物(电子元件)被封闭在收纳部件的收纳腔内。在需要取出内容物时，只需使上述薄膜与带体逐步分离，即可使带体上各收纳部件的敞口逐步暴露，实现人工或机械取出内容物的目的。 考虑到运输和储存的要求，可以选用塑性材料作为带体，就可以将封闭了内容物的“收纳带子”盘绕成圆盘状，进行运输或储存。 具体地，日本特开2002-211636公开了一种电子元件捆绑用的带子。如图1所示，这种电子元件捆绑用的带子主要由长尺状的收纳带子1、收纳带子1’通过热压贴合在一起组成。其具体结构是，在收纳带子1上等间距地设置了若干收纳部匕，以及各收纳部与收纳部之间的若干平面部化；同样地，在收纳带子1’上也等间距地设置了若干收纳部匕’，以及各收纳部与收纳部之间的若干平面部化’。收纳带子1上的平面部化覆盖住收纳带子1’上位置对应的收纳部匕’的敞口，收纳带子1’上的平面部化’覆盖住收纳带子1上位置对应的收纳部匕的敞口。另外，收纳带子1、收纳带子1’上还分别设置了用于传送收纳带子1、收纳带子1’的传送孔3、3’。收纳带子1上的传送孔3与收纳带子1’上对应的传送孔3’完全重叠并贯通。这样，收纳带子1上的收纳部匕与收纳带子1’上的收纳部匕’相向并错位设置，并利用对方的平面部互相覆盖的结构设计，可以省略原本在收纳部上设置的用于封盖的薄膜。 但上述收纳带子存在以下一些技术缺陷: 其一，由于上述“电子元件捆绑用的带子”是在收纳带子的两侧各自突出形成收纳部，故这种带子的卷曲半径较大。在收纳的内容物体积、数量完全相同的对比条件下，上述“电子元件捆绑用的带子”在储存或运输时占用的空间较大，储运成本较高。 其次，因上述带子上的收纳部分设在带体的两侧，位于外侧的收纳部内的电子元件容易被其他带子上的内容物挤压，位于内侧的收纳部内的电子元件容易被各自相邻的电子元件挤压。 再次，因两条收纳带子上收纳部的开口是相向设置的，将电子元件放入收纳部后，再将两条带有内容物但互相敞口的带子进行热压贴，生产工艺比贴膜封装要困难得多。 最后，虽然两条收纳带子相互之间的热压贴实现了对电子元件的封装，但取出电子元件时，两条收纳带子上的收纳部是逐一轮换敞开的，因此，取出内容物的机械设备的操作难度就很大。 因此，上述收纳带子在实际使用中存在很多难以克服的缺陷。 随着电子元件的微型化，很多电子元件的外形尺寸已经小于收纳带子的厚度尺寸。为适应这种技术趋势，日本特开平10-17070公开了又一种收纳带子。如图2所示，收纳带子31为具有一定厚度的条带状物体，在收纳带子31的长度方向(图2中为纸面横向)间隔一定间距设置若干个相同的收纳孔32，各收纳孔32的敞口都朝向收纳带子31的一侧(图2中为收纳带子31的上侧)。在各收纳孔32中分别放入电子元件1 (电子元件1的外形尺寸较小，至少其厚度尺寸小于收纳带子31的厚度尺寸)。在收纳带子31的开口一侧可以覆盖薄膜以封装住收纳孔32中的电子元件1。 与前述的现有技术相比，上述收纳带子的封装工艺更简单，吸取设备20涉及的操作动作单一(如图3所示，有利于实现自动化)，且上述的封装结构更有利于保障电子元件在封装或取出时操作的可靠性。 由于收纳孔32设置在收纳带子31的厚度范围内，因此收纳带子31的上、下两侧都没有外突的部件。这样的结构，在单位半径的收纳盘上可以绕曲更长长度的收纳带子，有利于缩小收纳带子的储运体积，降低储运成本。 但是，为了在单位半径的收纳盘上绕曲的收纳带子的长度更长，收纳带子的绕曲半径就会变得更小，带来的负面效果是收纳带子31内侧的挤压变形明显增大，外侧的张拉变形也明显增大，这导致收纳带子31上的每一收纳孔32的敞口部会扩张、收纳孔32的底部会缩小。收纳孔32敞口的扩张可能导致相邻收纳孔32之间的间隔变窄，相邻收纳孔32之间会互相挤压使得收纳孔32内的收纳空间变形；同时，收纳孔32底部的缩小则会导致收纳孔32本身变形，放置其中的电子元件会发生位移或卡在收纳孔32的底部，在吸取设备取出电子兀件时发生问题。 另外，将上述的收纳带子31卷绕成圆盘状时，由于收纳带子31的带体非常薄，因而卷曲后相邻的内、外层收纳带子之间贴靠得十分紧密。虽然在单一收纳带子31上的若干收纳孔32之间是具有一定间距的，但卷曲后相邻的内层收纳带子31的外侧表面与相邻的外层收纳带子31的内侧表面之间会产生互相的挤压，也有可能损伤收纳孔32内的电子元件1。 上述的挤压可能导致电子元件1被损伤，收纳孔32的变形可能导致电子元件1被卡在收纳孔32内不能顺利取出，降低机械吸取设备在吸取电子元件时成功率。 为了避免上述结构的这些缺陷，降低电子元件的损伤率，提高机械吸取设备的成功率，比较常见的做法是拉大相邻收纳孔之间的间距。但这样改变的负面效果是，单位长度的收纳带子上的收纳孔的数量减少了，这又会导致储运空间的增加。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种载体带，具有更好的强度，不易变形且具有更高的收纳密度且不损伤电子元件。 本技术的又一目的在于提供一种电子元件的收纳带子，收纳密度高且不损伤电子元件。 为实现上述目的，本技术提供了一种载体带，所述载体带形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口；敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置。 在一些改进的实施方式中，所述第一收纳部的各个收纳腔的尺寸大于所述第二收纳部的各个收纳腔的尺寸。 在一些改进的实施方式中，各所述收纳腔为等间距设置。显然，将相邻的收纳腔等间距设置可以最大化地利用载体带的长度，在单位长度内设置尽可能多的收纳腔。 为实现本技术的又一目的，本技术还提供了电子元件的收纳带子，至少包括具有一定厚度的载体带，所述载体带形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体带，所述载体带上形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口；其特征在于：敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置。

【技术特征摘要】
1.一种载体带，所述载体带上形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口 ；其特征在于:敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置。2.如权利要求1所述的载体带，其特征在于:所述第一收纳部的各个收纳腔的尺寸大于所述第二收纳部的各个收纳腔的尺寸。3.如权利要求2所述的载体带，其特征在于:各所述收纳腔为等间距设置。4.一种采用权利要求1-3任一所述载体带的电子元件的收纳带子，其特征在于:所述第一主面覆盖有至少封闭了...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶田大辅，
申请(专利权)人：无锡村田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32