【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、其制造方法,及使用其的芯片封装模块
本专利技术与芯片封装技术有关,尤指一种芯片封装结构、使用该芯片封装结构的芯片封装模块,以及该芯片封装结构的制造方法。
技术介绍
传统发光二极管的封装工艺是将发光二极管芯片固定在基板上之后,接着利用打线接合方式将多数条导线(如金线)连接在发光二极管芯片与基板之间,最后再利用一封胶体(如环氧树脂)将发光二极管芯片进行封装,但是此封装结构会因为芯片的电路导通需求及导线的连接关系而无法有效减少整体厚度,导致在应用于产品时会缺乏竞争力。 为了解决上述问题,中国台湾公开第201013858号专利是将晶粒配置在两个以上下堆叠方式设置的基板内,再搭配单面或双面的重新分配层(Redistribut1n Layer,RDL)来减少整体封装结构的厚度。然而,此现有专利的工艺相当复杂,实际上所能减少厚度的效果也是有限,并无法真正达到降低制造成本及减少封装厚度的目的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构,其能降低制造成本及减少封装厚度。 为了达成上述目的,本专利技术的芯片封装结构包含有一复合基板、一芯片、一封胶层、一第一线路层、一第二线路层。该复合基板具有一核心板、一导热绝缘层,以及一贯穿该核心板与该导热绝缘层的贯孔,该核心板具有一上表面、一背对该上表面的下表面,以及一设于该下表面的下开口,该导热绝缘层设于该核心板的上表面且具有一顶面,该导热绝缘层的顶面设有一上开口,该上开口相对于该核心板的下开口 ;该芯片埋设于该复合基板的导热绝缘层内且具有一上电极及一下电极,该芯片的上电 ...
【技术保护点】
一种芯片封装结构,其特征在于,包含有:一复合基板,具有一核心板、一导热绝缘层,以及一贯穿该核心板与该导热绝缘层的贯孔,该核心板具有一上表面、一背对该上表面的下表面,以及一设于该下表面的下开口,该导热绝缘层设于该核心板的上表面且具有一顶面,该导热绝缘层的顶面设有一上开口,该上开口相对于该核心板的下开口;一芯片,埋设于该复合基板的导热绝缘层内且具有一上电极及一下电极,该芯片的上电极对应该导热绝缘层的上开口,该芯片的下电极固定于该核心板的上表面且对应于该核心板的下开口;一封胶层,局部包覆该芯片而曝露出该芯片的上电极;一第一线路层,布设于该导热绝缘层的顶面、该贯孔内,以及该核心板的下表面,并且经由该导热绝缘层的上开口与该芯片的上电极形成电性连接;以及一第二线路层,布设于该核心板的下表面且经由该核心板的下开口与该芯片的下电极形成电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包含有: 一复合基板,具有一核心板、一导热绝缘层,以及一贯穿该核心板与该导热绝缘层的贯孔,该核心板具有一上表面、一背对该上表面的下表面,以及一设于该下表面的下开口,该导热绝缘层设于该核心板的上表面且具有一顶面,该导热绝缘层的顶面设有一上开口,该上开口相对于该核心板的下开口 ; 一芯片,埋设于该复合基板的导热绝缘层内且具有一上电极及一下电极,该芯片的上电极对应该导热绝缘层的上开口,该芯片的下电极固定于该核心板的上表面且对应于该核心板的下开口; 一封胶层,局部包覆该芯片而曝露出该芯片的上电极; 一第一线路层,布设于该导热绝缘层的顶面、该贯孔内,以及该核心板的下表面,并且经由该导热绝缘层的上开口与该芯片的上电极形成电性连接;以及 一第二线路层,布设于该核心板的下表面且经由该核心板的下开口与该芯片的下电极形成电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其中该核心板具有一绝缘层、一上导电层,以及一下导电层,该上、下导电层分别设于该绝缘层的上、下表面,该下开口贯穿该下导电层及该绝缘层而曝露出该上导电层,该上导电层供该芯片的下电极固定且电性连接该第二线路层。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其中该导热绝缘层的顶面设有一第一防焊层,该第一防焊层包覆该第一线路层,该核心板的下表面设有一第二防焊层,该第二防焊层包覆该第一、第二线路层。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其中该第一线路层在该核心板的下表面形成一第一接点,该第二线路层在该核心板的下表面形成一第二接点。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其中该导热绝缘层为一背胶铜箔。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其中该导热绝缘层为一软陶瓷导热胶膜。7.—种芯片封装模块,其特征在于,包含有: 至少二根据权利要求1所述的芯片封装结构,该二芯片封装结构相互连接在一起,且该二芯片封装结构之间设有一切割道。8.根据权利要求7所述的芯片封装模块,其中该核心板具有一绝缘层、一上导电层,以及一下导电层,该上、下导电层分别设于该绝缘层的上、下表面,该下开口贯穿该下导电层及该绝缘层而曝露出该上导电层,该上导电层供该芯片的下电极固定且电性连接该第二线路层。9.根据权利要求7所述的芯片封装模块,其中该导热绝缘层的顶面设有一第一防焊层,该第一防焊层包覆该第一线路层,该核心板的下表面设有一第二防焊层,该第二防焊层包覆该第一、第二线路层。10.根据权利要求7所述的芯片封装模块,其中该第一线路层在该核心板的下表面形成一第一接点,该第二线路层在该核心板的下表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈威任,
申请(专利权)人:菱生精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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