电子装置、电子装置的制造方法、电子设备及移动体制造方法及图纸

技术编号:11170529 阅读:55 留言:0更新日期:2015-03-19 10:37
本发明专利技术提供电子装置、电子装置的制造方法、电子设备及移动体。电子装置的特征在于,具备:基板;盖体,其与基板相接合;功能元件,其被设置于基板与盖体之间,盖体具有贯穿孔,所述贯穿孔贯穿于背面与外表面之间,贯穿孔包含第一孔部和第二孔部,第二孔部的平面面积与第一孔部的平面面积相比较小,第二孔部的内壁面的至少一部分相对于第一孔部的底面,大致为直角,贯穿孔通过密封部件而被密封。

【技术实现步骤摘要】
电子装置、电子装置的制造方法、电子设备及移动体
本专利技术涉及电子装置、电子装置的制造方法、和具备该电子装置的电子设备及移动体。
技术介绍
一直以来,作为用于电子设备等的电子装置的一个示例,已知一种复合传感器元件,其将角速度传感器的平面振动体与加速度传感器的可动体在基板上相互经由间隔而设置为悬浮状态,并通过盖部件来覆盖平面振动体与可动体,将两者通过隔壁部划分为各自的空间部,各自的空间部通过真空状态、大气压状态来进行气密密封(例如,参照专利文献I)。 在上述的复合传感器元件中,在盖部件上,作为密封用的孔,设置有外表面(外部)侧较大、空间部侧较小的贯穿孔(贯穿孔),例如,成为通过树脂或焊锡等密封用材料来对贯穿孔进行密封的结构。 在上述复合传感器元件中,由于在盖部件上,作为密封用的孔,设置有外表面侧较大、空间部侧较小的贯穿孔,因此,由于贯穿孔的内壁面倾斜,从而使贯穿孔的空间部侧的顶端变为锐利的形状。由此,在上述复合传感器元件中,贯穿孔的空间部侧的顶端有可能由于来自外部的冲击等而破损。 此外,在上述复合传感器元件中,例如,在贯穿孔大致为棱锥形状的情况下,当投入球状的密封用部件并使其熔融而进行密封时,由于溶融状态,有可能导致贯穿孔的内壁面的角与密封用部件之间产生间隙,成为密封不良。 此外,在上述复合传感器元件中,由于贯穿孔的金属膜被设置为至空间部侧的顶端,因此,当将密封用部件熔融而进行密封时,密封用部件可较易润湿扩散至空间部侧的顶端。 由此,在上述复合传感器元件中,熔融的密封用部件在空间部内飞散,例如,附着于可动体或内部配线等结构元件上,有可能使特性劣化。 其结果为,在上述复合传感器元件中,有可能降低密封的可靠性。 另外,在上述复合传感器元件中,由于构成盖部件的空间部的内壁面以伴随着趋向于上方而空间部变得狭窄的方式倾斜,因此,在基板侧,需要在所需的间隔之外获取更多的从平面振动体或可动体到内壁面的间隔。 由此,在上述复合传感器元件中,由于盖部件变大至需要之外,因此,有可能对进一步小型化形成阻碍。 专利文献1:日本特开2002-5950号公报
技术实现思路
本专利技术是为了至少解决上述课题的一部分而完成的,能够作为以下的方式或应用例来实现。 应用例I本应用例所涉及的电子装置的特征在于,具备:基板;盖体,其与所述基板相接合;功能元件,其被设置于所述基板与所述盖体之间,所述盖体具有贯穿孔,所述贯穿孔贯穿于所述基板侧的背面与所述基板侧的相反侧的外表面之间,所述贯穿孔包含设置于所述外表面侧的第一孔部、和与该第一孔部相连通并设置于所述内表面侧的第二孔部,所述第二孔部的平面面积与所述第一孔部的平面面积相比较小,所述第二孔部的内壁面的至少一部分相对于所述第一孔部的底面,大致为直角,所述贯穿孔通过密封部件而被密封。 由此,在电子装置中,贯穿孔包含设置于外表面侧的第一孔部、和设置于内表面侧的第二孔部,第二孔部的平面形状为圆形,并且,第二孔部的内壁面的至少一部分相对于第一孔部的底面,大致为直角。 因此,在电子装置中,例如,相对于现有的空间部侧的顶端成为锐利形状的贯穿孔,提高了贯穿孔的第二孔部的强度(机械的强度),贯穿孔变得不易破损。 除此以外,在电子装置中,由于贯穿孔的第二孔部的平面形状为圆形,并且,第二孔部的平面面积与第一孔部的平面面积相比较小,因此,能够通过例如以对第二孔部进行覆盖的方式放置并熔融大于第二孔部且小于第一孔部的球状的密封部件,从而可靠地对第二孔部(贯穿孔)进行密封。 其结果为,电子装置可使贯穿孔的密封的可靠性提高。 应用例2在上述应用例所涉及的电子装置中,优选为,所述基板以玻璃为主要材料,所述盖体以硅为主要材料。 由此,在电子装置中,由于基板以玻璃为主要材料,盖体以硅为主要材料,因此,可使基板与盖体阳极接合。由此,在电子装置中,可以不另外使用接合部件,可靠地使基板与盖体进行接合。 此外,在电子装置中,由于盖体的主要材料设为硅,因此,可以利用硅的性质和状态,而容易地形成如后述的应用例3或应用例4的形状。 应用例3在上述应用例所涉及的电子装置中,优选为,在所述第一孔部中,内壁面以所述外表面侧的平面面积与所述底面侧的平面面积相比较大的方式倾斜,所述第一孔部的内壁面及底面通过金属膜而被覆盖。 由此,在电子装置中,由于内壁面以第一孔部的外表面侧的平面面积与底面侧的平面面积相比为较大的方式倾斜,因此,例如,当在内壁面上通过阴极真空喷镀法、蒸镀法等使金属膜成膜时,与内壁面为垂直的情况相比,可以可靠地成膜。 由此,在电子装置中,密封部件在第一孔部内可靠地进行润湿扩散,可以可靠地对贯穿孔(第二孔部)进行密封。 此外,在电子装置中,第一孔部的内壁面及底面通过金属膜而被覆盖,换言之,由于第二孔部的内壁面未被金属膜覆盖,因此,密封部件变得难以润湿扩散至第二孔部的内表面侧的顶端。 由此,电子装置可抑制密封部件经由第二孔部飞散至基板侧。 其结果为,在电子装置中,可避免密封部件附着于功能元件等的结构要素上而使特性劣化的可能性,可进一步提高贯穿孔的密封的可靠性。 应用例4在上述应用例所涉及的电子装置中,优选为,所述第二孔部的所述内表面侧的孔径与所述第一孔部的所述底面侧的所述第二孔部的孔径相比较大。 由此,在电子装置中,由于第二孔部的内表面侧的孔径与第一孔部的底面侧的第二孔部的孔径相比较大,因此,例如,在通过减压或抽吸来进行气体排出时,与第二孔部的孔径为恒定的情况相比,可将气体顺利地排出。 应用例5在上述应用例所涉及的电子装置中,所述盖体在所述基板侧具有凹部,所述盖体的所述凹部的内壁面相对于其与所述基板接合的接合面,大致被形成为直角。 由此,在电子装置中,由于盖体的凹部的内壁面相对于其与基板接合的接合面,大致被形成为直角,因此,与内壁面倾斜的情况相比,无需在所需的间隔之外获取更多的从功能元件等的结构要素到内壁面的间隔。 由此,在电子装置中,与内壁面倾斜的情况相比,由于可使盖体缩小,因此,可进一步实现小型化。 应用例6本应用例所涉及的电子装置的制造方法,其中,所述电子装置具备:基板;盖体,其与所述基板相接合;功能元件,其被设置于所述基板与所述盖体之间,所述盖体具有贯穿孔,所述贯穿孔贯穿于所述基板侧的背面与所述基板侧的相反侧的外表面之间,所述贯穿孔包含设置于所述外表面侧的第一孔部、和与该第一孔部相连通并设置于所述内表面侧的第二孔部,所述第二孔部的平面面积与所述第一孔部的平面面积相比较小,所述第二孔部的内壁面的至少一部分相对于所述第一孔部的底面,大致为直角,所述贯穿孔通过密封部件而被密封,所述电子装置的制造方法的特征在于,包含:通过湿蚀刻来形成所述第一孔部的工序,通过干蚀刻来形成所述第二孔部的工序。 由此,由于电子装置的制造方法包含通过湿蚀刻来形成盖体的贯穿孔的第一孔部的工序,因此,可将第一孔部形成为,内壁面以外表面侧的平面面积与底面侧的平面面积相比较大的方式倾斜的形状。 除此以外,由于电子装置的制造方法包含通过干蚀刻来形成盖体的贯穿孔的第二孔部的工序,因此,可将第二孔部形成为,平面形状为圆形且内壁面的至少一部分与第一孔部的底面的角度大致成为直角的形状。 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,具备:基板;盖体,其与所述基板相接合;功能元件,其被设置于所述基板与所述盖体之间,所述盖体具有贯穿孔,所述贯穿孔贯穿于所述基板侧的背面与所述基板侧的相反侧的外表面之间,所述贯穿孔包含设置于所述外表面侧的第一孔部、和与该第一孔部相连通并设置于所述内表面侧的第二孔部,所述第二孔部的平面面积与所述第一孔部的平面面积相比较小,所述第二孔部的内壁面的至少一部分相对于所述第一孔部的底面,大致为直角,所述贯穿孔通过密封部件而被密封。

【技术特征摘要】
2013.09.05 JP 2013-1837971.一种电子装置,其特征在于,具备: 基板; 盖体,其与所述基板相接合; 功能元件,其被设置于所述基板与所述盖体之间, 所述盖体具有贯穿孔,所述贯穿孔贯穿于所述基板侧的背面与所述基板侧的相反侧的外表面之间, 所述贯穿孔包含设置于所述外表面侧的第一孔部、和与该第一孔部相连通并设置于所述内表面侧的第二孔部, 所述第二孔部的平面面积与所述第一孔部的平面面积相比较小, 所述第二孔部的内壁面的至少一部分相对于所述第一孔部的底面,大致为直角, 所述贯穿孔通过密封部件而被密封。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 所述第二孔部的平面形状为圆形。3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 所述基板以玻璃为主要材料,所述盖体以硅为主要材料。4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 在所述第一孔部中,内壁面以所述外表面侧的平面面积与所述底面侧的平面面积相比较大的方式倾斜, 所述第一孔部的内壁面及底面通过金属膜而被覆盖。5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 所述第二孔部的所述内表面侧的孔径与所述第一孔部的所述底面...

【专利技术属性】
技术研发人员:高木成和
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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