【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管(LED)及其制造方法。
技术介绍
以发光二极管(LightEmittingDiode,LED)作为光源的灯具比传统的白炽灯耗 能减少九成,既节能又环保。现有技术的LED通常包括一LED芯片及封装该LED芯片的一 封装层。为改善LED芯片的发光特性,通常会在LED中设置荧光粉。荧光粉可在点封装胶 之前混合在封装胶材料中,而由于封装胶材料凝固时悬浮在封装胶材料中的荧光粉会发生 沉积,从而导致固化后的封装胶中的荧光粉分布不均匀,从而影响LED最终的出光效果。
技术实现思路
有鉴于此,实有必要提供一种能有效防止荧光粉发生沉积的LED及其制造方法。 一种发光二极管(LED)的制造方法,包括如下步骤: 步骤一,提供LED芯片及封装胶,该封装胶内均匀掺有多个具有磁性的荧光粉颗粒,将 封装胶覆置在LED芯片上以形成包覆该LED芯片的封装层; 步骤二,提供至少一磁体,在覆置在LED芯片上的封装胶固化前,将该至少一磁体对应 置于靠近该封装胶外部,使所述多个具有磁性的荧光粉颗粒被磁体通过磁力作用下吸到该 封装胶内预定的位置,再固化所述封装胶,从而荧光粉颗粒集中分布在封装胶内该预定的 位置形成一突光粉层。 -种由上述制造方法所制造的发光二极管,包括一LED芯片、封装该LED芯片的一 封装层及设置在该封装层内的多个荧光粉颗粒,所述荧光粉颗粒具有磁性,这些具有磁性 的荧光粉颗粒在该封装层内集中分布形成一荧光粉层。 在本专利技术的LED中,通过磁场控制荧光粉颗粒的分布,使荧光粉颗粒根据需要集 中在封装层的 ...
【技术保护点】
一种发光二极管(LED)的制造方法,包括如下步骤:步骤一,提供LED芯片及封装胶,该封装胶内均匀掺有多个具有磁性的荧光粉颗粒,将封装胶覆置在LED芯片上以形成包覆该LED芯片的封装层;步骤二,提供至少一磁体,在覆置在LED芯片上的封装胶固化前,将该至少一磁体对应置于靠近该封装胶外部,使所述多个具有磁性的荧光粉颗粒被磁体通过磁力作用下吸到该封装胶内预定的位置,再固化所述封装胶,从而荧光粉颗粒集中分布在封装胶内该预定的位置形成一荧光粉层。
【技术特征摘要】
1. 一种发光二极管(LED)的制造方法,包括如下步骤: 步骤一,提供LED芯片及封装胶,该封装胶内均匀掺有多个具有磁性的荧光粉颗粒,将 封装胶覆置在LED芯片上以形成包覆该LED芯片的封装层; 步骤二,提供至少一磁体,在覆置在LED芯片上的封装胶固化前,将该至少一磁体对应 置于靠近该封装胶外部,使所述多个具有磁性的荧光粉颗粒被磁体通过磁力作用下吸到该 封装胶内预定的位置,再固化所述封装胶,从而荧光粉颗粒集中分布在封装胶内该预定的 位置形成一突光粉层。2. -种由权利要求1所述的制造方法所制造的发光二极管,包括一 LED芯片、封装该 LED芯片的一封装层及设置在该封装层内的多个荧光粉颗粒,其特征在于:所述荧光粉颗 粒具有磁性,这些具有磁性的荧光粉颗粒在该封装层内集中分...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄哲瑄,谢雨伦,
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司,荣创能源科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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