电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯。具体而言，提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：在金属板上冲切折弯竖立的正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极，竖立的电极与金属板形成大于0度小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，电极在注塑杯里形成悬空结构；固晶在固晶载体内的LED芯片；将LED芯片与电极焊接连通的金属焊线；封装胶水，其将电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切而得到单粒的贴片型LED灯。本实用新型专利技术优点是，用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电极被全包裹封装的[￡0支架和贴片型[￡0灯
本技术涉及[￡0应用领域，具体涉及一种电极被全包裹封装的[￡0支架及贴片[￡0灯。
技术介绍
传统的310-1^0支架及贴片型1^0，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的[￡0支架，然后在[￡0支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴[￡0封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型[￡0灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于一种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成[￡0死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在[￡0灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成[￡0死灯。 因此，现有技术需要改进的120支架及贴片型120灯。
技术实现思路
根据本技术，将[￡0贴片支架电极用模具折压竖立，然后再注塑形成注塑杯，在杯里的支架电极形成悬空，封装时，封装胶水对支架的电极，芯片，焊线形成整体的全方位的包裹，形成[￡0贴片灯。本技术的一种全包裹封装的[￡0贴片[￡0灯与传统的120贴片灯相比，其优点是用封装胶水将支架的竖立的电极，芯片，焊线形成整体的全方位的包裹在一起，使焊接在芯片与电极上的金属线不会因电极的松动移位被拉断形成开路，造成死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。 根据本技术，提供了一种电极被全包裹封装的[￡0支架，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[即芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。 根据本技术的一实施例，竖立的金属电极的截面是“丨”形的、或者是倒“I”形的。 根据本技术的一实施例，所述固晶载体是杯状的、或者是平台状的、或者是塔尖状的。 根据本技术，提供了一种电极被全包裹封装的贴片型[￡0灯，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[￡0芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；固晶在固晶载体内的[￡0芯片；将[￡0芯片与正、负金属电极焊接连通的金属焊线；封装胶水，其将正、负金属电极、120芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的[￡0封装结构从金属板上分切下来而得到多个单粒的贴片型120灯。 根据本技术的一实施例，只在[￡0底部的一面上设置金属焊脚。 根据本技术的一实施例，所述金属焊脚是将焊脚折弯并贴在[￡0侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。 根据本技术提供了一种电极被全包裹封装的贴片型1^0灯，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[￡0芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；固晶在所述固晶载体内的[即芯片；将[￡0芯片与正、负金属电极焊接连通的金属焊线；封装胶水，其将正、负金属电极、120芯片和焊线形成多个相连的全方位整体包封的封装结构；其中，将所述封装结构从焊脚处折弯至[￡0侧面形成将同一焊脚折弯成两个焊接面的结构，然后再从金属板上分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片1^0。 根据本技术，还披露了一种电极被全包裹封装的[￡0支架的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[￡0芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构； 根据本技术，还披露了一种电极被全包裹封装的贴片型[￡0灯的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[￡0芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；将1^0芯片固晶在固晶载体内；用金属焊线将1^0芯片与正、负金属电极焊接连通；用封装胶水将正、负金属电极、120芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的[￡0封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型120灯。 根据本技术的一实施例，所述的金属焊脚是只设置在[￡0底部的一面上的结构类型。 根据本技术，还披露了一种电极被全包裹封装的贴片型[￡0灯的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是[￡0的导电电极，另一部分电极既是安装[￡0芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；将[即芯片固晶在所述固晶载体内；将[￡0芯片与正、负金属电极焊接连通；用封装胶水将正、负金属电极、120芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的贴片型[￡0封装结构，从焊脚处折弯至[￡0侧面形成将同一焊脚折弯成两个焊接面的结构，然后在从金属板上分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片120。 根据本技术的一实施例，所述的金属焊脚是将焊脚折弯并贴在[￡0侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。 根据本技术，还提供了一种电极被全包裹封装的贴片型[￡0灯，包括:与120底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负金属电极(2)；用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；注塑形成的塑胶体(4),其中，在塑胶体(4)上设置塑料反射杯(8)；固晶焊线在竖立金属电极上的[￡0芯片(5)；将正、负金属电极(2)420芯片(5)和焊线(6)形成全方位整体包封的封装胶水(7)。 根据本技术的一实施例，所述的封装胶水一次滴入杯里成型。 根据本技术的一实施例，所述的封装胶水分两次滴入杯里完成封装，即，先滴荧光粉胶固化后，再滴透光胶。 根据本技术的一实施例，在用于固晶焊线的竖立金属电极上形成凹面杯。 在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。 【附图说明】 图1为本技术一实施例平板金属的示意图。 图2为本技术一实施例将平板金属用模具冲切后的示意图。 图3为本技术一实施例用模具将金属电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极被全包裹封装的LED支架，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。

【技术特征摘要】
1.一种电极被全包裹封装的LED支架，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度； 注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:竖立的金属电极的截面是“I ”形的，或者是倒“L”形的。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述固晶载体是平台状的。4.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度； 注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构； 固晶在固晶载体内的LED芯片； 将LED芯片与正、负金属电极焊接连通的金属焊线； 封装胶水，其将正、负金属电极、LED芯片和焊线封装形成多个相连的全方位整体包封的封装结构； 其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到多个单粒的贴片型LED灯。5.根据权利要求4所述的贴片型LED灯，其特征在于:只在LED底部的一面上设置金属焊脚。6.根据权利要求5所述的贴片型LED灯，其特征在于:所述金属焊脚是将焊脚折弯并贴在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44