一种高导热的LED-COB封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高导热的LED-COB封装基板，其包括：基底、绝缘导热层和铜箔层，绝缘导热层设置在基底和铜箔层之间，其特征在于，绝缘导热层至少分为掺有金刚石粉末的高导热区、掺有高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末的中导热区和低导热区三个区域，其中，中导热区设置在高导热区外侧，低导热区设置在中导热区外侧。本实用新型专利技术针对LED基板不同区域发热量不同，将基板绝缘层分为几个区域，并由该区域发热量匹配采用相应的绝缘材料，使得基板在同等或更低的成本的基础上，可以调整基板的导热能力，使基板的热量最大程度的传导至外部，提高基板散热性能，保持基板表面温度基本相同，稳定LED的性能参数，增加LED器件的使用寿命、降低使用成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导热的LED‑COB封装基板(100)，其包括：基底(101)、绝缘导热层(102)和铜箔层(103)， 所述绝缘导热层(102)设置在所述基底(101)和所述铜箔层(103)之间， 其特征在于， 所述绝缘导热层(102)至少分为掺有金刚石粉末的高导热区(201)、掺有高导热陶瓷粉末或少量金刚石粉末的中导热区(202)和低导热区(203)三个区域， 其中，所述中导热区(202)设置在所述高导热区(201)外侧，所述低导热区(203)设置在所述中导热区(202)外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，李东明，贾晋，林莉，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51