一种线圈结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线圈结构及其制作方法，所述线圈结构是包含若干个导片及绝缘材料。所述导片是相互堆叠并电性连接，以形成所述线圈结构。所述导片是将铜箔以冲压成型工法所制成，且其形状为环绕形成不足一回圈。因此，本发明专利技术的线圈结构能够降低铜线产生的集肤效应，亦可降低电感元件产品整体高度，更可避免绝缘漆膜在制作线圈结构时遭受破坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线圈制作技术，尤其涉及的是一种应用于电感元件的线圈结构及其制作方法。
技术介绍
线圈结构的电子元件通常设计用来抵御电流的变化，例如，当电流穿过电感器时会产生磁场，而磁场变化可诱发电压改变并抑制电流的变化，此抑制电流变化的能力即称为电感。 电感为一种被动元件，其基本组成为磁芯和线圈。目前电感厂商针对这种线圈结构的制作，多使用各种绕线方式完成绕线以制成电感元件中的线圈。在绕线工序的前，必须先制作绕线用的铜线。铜线的制作是利用铜原料本身所具有的延展性，利用设备将铜原料反覆拉伸制成所需线径大小的铜线。完成拉伸工作后，必须将铜线进行绝缘处理，即涂布绝缘漆于铜线上。完成涂布绝缘漆于铜线表面后，由于绝缘漆为液态，因此必须进行烘烤作业，将绝缘漆烤乾，并使绝缘漆依附于铜线上。此种涂布-烘烤作业可经过多次，以增加绝缘漆依附于铜线上的完整度，避免绝缘漆涂布不均造成铜线外露，而有电路短路的可能。完成上述拉伸、涂布、烘烤作业后，即可将此铜线绕制成电感元件用的线圈。 然而，此种绕线工序所制成的线圈结构仍会有短路的情形发生。其原因在于使用人工或设备绕制线圈时，铜线具有延展性且会适当延展，但是绝缘漆膜的延展性并不如铜线佳，因此一旦铜线延展的程度超过绝缘漆膜所能负荷的程度时，所述绝缘漆膜即有可能会被破坏，而使得铜线外露，易造成线圈短路，进而影响整个电感元件的特性；或是绝缘漆膜延展后，其厚度变薄，使得线圈结构在使用过程中，必须承受绝缘漆膜易脱落而有短路的风险，间接降低电感元件的品质。 再者，以铜线作为线圈结构的导体，因导体温度的影响，在导体内部电阻产生的热不易发散，而导体表面由于散热快，温度相对于导体内部会较低，价电子运转速率低，导致电子通路相对宽大，故导体表面电阻较小，因而产生集肤效应；另电子在导线内进行移动时，在其运动的垂直方向伴随产生着磁场，而其他电子在磁场作用逐步向导线表层移动，亦会有集肤效应的产生。所谓的集肤效应，即电子会集中在导体的「皮肤」位置上流通，导体的中心部份几乎没有电流通过。换言之，电子并非平均分布于整个导体的截面积，这等效于导线的截面减小、电阻增大，因此集肤效应会使得导体的有效电阻增加，间接影响到电感元件的工作效率。除此之外，绕线工序亦必须额外使用人工或设备，而额外的人工或设备亦会无形中增加厂商生产的成本。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供，以解决在进行绕线工序时可能会破坏绝缘漆膜造成短路的问题、有效降低铜线产生的集肤效应，并节省制作成本以及提升电感元件的品质。 本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下:一种线圈结构，应用于电感元件中，包括:若干个导片，所述导片是以环绕的方式形成不足一回圈；绝缘材料，是涂附于所述导片上，且外露所述导片的两端，并使未涂附所述绝缘材料的所述导片的两端分别形成焊点；其中，所述导片是相互堆叠，而所述相互堆叠的导片是利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片，以形成所述线圈结构，且所述相互堆叠的导片中未电性连接的焊点是作为所述线圈结构的接脚。 作为优选方案，所述导片所形成的形状是为包含圆形或三个以下转折部的多边形。 作为优选方案，所述转折部的转折角度为90度。 作为优选方案，所述导片是将铜箔以冲压成型工法所制成，且所述导片是共平面地环绕形成所述回圈。 作为优选方案，电流通过所述相互堆叠的导片所形成的线圈结构中的流动方向皆同为顺时针或逆时针。 作为优选方案，作为所述线圈结构的接脚的导片的厚度是小于所述线圈结构的其他导片的厚度。 一种线圈结构的制作方法，包括下列步骤:八、将铜箔以冲压成型工法制成若干个导片，且所述导片是以环绕的方式形成不足一回圈；8、将绝缘材料涂附于所述导片上且外露所述导片的两端，并使未涂附所述绝缘材料的所述导片的两端分别形成焊点；〇、将所述导片相互堆叠，且利用所述导片中最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片，以形成所述线圈结构，并使电流通过所述相互堆叠的导片所形成的线圈结构中的流动方向皆同为顺时针或逆时针；0、将所述线圈结构的外侧再次涂附所述绝缘材料，并外露所述导片中未电性连接的焊点作为所述线圈结构的接脚。 作为优选方案，所述导片所形成的形状是为圆形或包含三个以下转折部的多边形。 作为优选方案，所述转折部的转折角度为90度。 作为优选方案，作为所述线圈结构接脚的导片的厚度是小于所述线圈结构的其他导片的厚度，且所述导片是共平面地环绕形成所述回圈。 本专利技术的有益效果:相较于已知技术，本专利技术的线圈结构及其制作方法，可有效解决已知技术中绕制线圈时，可能会破坏绝缘漆膜而有线圈短路之问题；或避免因绝缘漆膜延展后，绝缘漆膜的厚度变薄而有容易脱落造成短路的问题，并可有效降低铜线产生的集肤效应。 【附图说明】 图1是本专利技术一种线圈结构较佳实施例1的分解示意图。 图2是本专利技术一种线圈结构较佳实施例2的分解示意图。 图3是本专利技术一种线圈结构较佳实施例2的组合示意图。 图4是本专利技术一种线圈结构较佳实施例3的分解示意图。 图5是本专利技术一种线圈结构的制作方法较佳实施例的流程图。 【具体实施方式】 本专利技术提供了，为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 请参阅图1，图1为本专利技术线圈结构较佳实施例1的分解示意图。本专利技术提供一种应用于电感元件中的线圈结构，包含若干个导片以及绝缘材料。 本专利技术较佳实施例中，线圈结构是具有四个导片11、12、13、14以及涂附于所述导片11、12、13、14上的绝缘材料15，而所述导片11、12、13、14涂附绝缘材料15后，分别外露所述导片11、12、13、14的两端。换言之，绝缘材料15是部分涂附于导片11、12、13、14上，而未涂附的部分则作为焊点使用。例如，位于导片11两端的焊点111并未涂附绝缘材料15 ；同样，位于导片12两端的焊点122未涂附绝缘材料15 ；位于导片13两端的焊点131未涂附绝缘材料15 ；位于导片14两端的焊点141、142未涂附绝缘材料15。而焊点112、121、132亦可不涂附绝缘材料15，图1仅为例示，本专利技术并不以此为限。 导片11、12、13、14主要材质为铜箔，制成的方式是采用五金端子成型技术，直接将铜箔以冲压成型工法制成导片11、12、13、14。而导片11、12、13、14冲压成型的形状，是使导片11、12、13、14以环绕的方式形成不足一回圈(即一回圈以下)，且所述导片11、12、13、14是共平面地环绕形成所述回圈，即导片11整体是位于同一水平面，导片12、13、14亦同，此为冲压成型工法所致。 本专利技术较佳实施例中，导片11即从焊点111开始延伸，经过数个转折部16改变延伸方向。而导片11形成一回圈以下的形状，是指经过的转折部16达到三个以下。图1中所示的导片11即具有三个转折部16，且所述转折部16的转折角度为90度，因此导片11是环绕了接近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈结构，应用于电感元件中，其特征在于，包括：若干个导片，所述导片是以环绕的方式形成不足一回圈；绝缘材料，是涂附于所述导片上，且外露所述导片的两端，并使未涂附所述绝缘材料的所述导片的两端分别形成焊点；其中，所述导片是相互堆叠，而所述相互堆叠的导片是利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片，以形成所述线圈结构，且所述相互堆叠的导片中未电性连接的焊点是作为所述线圈结构的接脚。

【技术特征摘要】
1.一种线圈结构，应用于电感元件中，其特征在于，包括: 若干个导片，所述导片是以环绕的方式形成不足一回圈； 绝缘材料，是涂附于所述导片上，且外露所述导片的两端，并使未涂附所述绝缘材料的所述导片的两端分别形成焊点； 其中，所述导片是相互堆叠，而所述相互堆叠的导片是利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片，以形成所述线圈结构，且所述相互堆叠的导片中未电性连接的焊点是作为所述线圈结构的接脚。2.根据权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，所述导片所形成的形状是为包含圆形或三个以下转折部的多边形。3.根据权利要求2所述的线圈结构，其特征在于，所述转折部的转折角度为90度。4.根据权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，所述导片是将铜箔以冲压成型工法所制成，且所述导片是共平面地环绕形成所述回圈。5.根据权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，电流通过所述相互堆叠的导片所形成的线圈结构中的流动方向皆同为顺时针或逆时针。6.根据权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，作为所述线圈结构的接脚的导片的厚度是小于所述线圈结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏程，
申请(专利权)人：重庆美桀电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85