焊机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊机，包括：本体、传送部及焊接治具；所述传送部设置于所述本体上；所述焊接治具设置于所述传送部上；所述焊接治具包括：基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部；所述基板与所述传送部平行设置；若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布，每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布；所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于所述传送部上。上述焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
焊机
本技术涉及机械领域，特别是涉及一种焊机。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。焊接技术也随科技的进步在日趋提闻，目如已有可吸附磁力的电路板焊接液广生。 然而，由于设置于电路板上的电子元件越来越小，元器件的引脚间距也随之越来越小，增大了焊接元器件的难度。 目前，电路板在焊接元器件时，相邻的两个引脚之间的焊锡很容易粘连，进而造成电路板短路。市场上的焊机并不能很好的解决这个问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种令电路板相邻焊锡不易粘连、性能稳定、且能辅助粘连焊锡分离的焊机。其他实施例中，焊机还能解决磁力较弱、增加其多用性等问题。 —种焊机，包括:本体、传送部及焊接治具； 所述传送部设置于所述本体上； 所述焊接治具设置于所述传送部上； 所述焊接治具包括:基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部； [0011 ] 所述基板与所述传送部平行设置； 若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布，每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布； 所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于所述传送部上。 在其中一个实施例中，所述磁体远离所述基板的一侧朝向所述传送部用于放置电路板的表面。 在其中一个实施例中，放置于所述传送部上的电路板与所述焊接治具分别位于所述传送部放置电路板的两侧。 在其中一个实施例中，其具有多个焊接治具，多个焊接治具沿所述传送部的传送方向间隔设置。 在其中一个实施例中，所述传送部为传送带，所述焊接治具固定设置于所述传送带上，且随所述传送带可移动。 在其中一个实施例中，所述焊接治具的连接部为卡勾结构，所述传送部上开设与其匹配的卡槽，所述连接部与所述传送部卡接。 在其中一个实施例中，所述磁体为球状，所述磁体对应电路板的焊盘分布。 上述焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。此外，由于磁力作用，还可以辅助粘连焊接液分离，即令相邻两个焊盘已经粘连的焊接液分离，进一步保证了焊机焊接后的电路板的稳定性。 焊接治具靠近传送部设置，这样，缩短了磁体与电路板之间的距离，令磁力作用更大，进而增大磁体对焊接液的吸附作用，增加焊接后的电路板的稳定性。 焊接治具的连接部为卡勾结构，这样，便可以根据需要选择焊接治具的数量及位置，并且，当焊接无磁性的焊接液时，可将其拆卸。这样增加了焊机的多用性及可调节性。 【附图说明】 图1为本技术一较佳实施例焊机的结构示意图； 图2为图1所示焊机的焊接治具的结构示意图。 【具体实施方式】 为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。 需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。 本技术采用的焊接液为具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基础上加入了纳米级铁粉的焊接液等。 如图1所示，其为本技术一较佳实施例焊机10的结构示意图。 焊机10，包括:本体100、传送部200及焊接治具300。其中，传送部200设置于本体100上，焊接治具300设置于传送部200上。 本体100包括焊接部110及容置部120，容置部120为中空结构，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固体可以被磁性吸附。焊接部110与容置部120相连通，用于焊接。并且，焊接部110与焊接治具300分别位于传送部200的两侧。放置于传送部200上的电路板与焊接治具300分别位于传送部200放置电路板的两侧。本实施例中，传送部200为传送带结构。 请一并参阅图2,其为图1所示焊机10的焊接治具300的结构示意图。 焊接治具300包括:基板310、以及均设置于基板310上的若干磁体320、连接部330。若干磁体320均设置于基板310的一侧，间隔分布。并且，磁体320对应电路板的焊盘分布，也可以理解为，磁体320呈点状分布，每个磁体320均对应电路板上的一个焊盘。连接部330 —端设置于基板310上，另一端设置于传送部200上，将焊接治具300设置于焊接上。并且，基板310与传送部200平行设置，也可以理解为，基板310与传送部200放置电路板的表面平行。 基板310为可被磁力吸附的基板310，即磁体320可直接吸附于基板310上，与基板310磁性连接。根据实际情况,基板310也可为普通材质制成，磁体320通过粘胶等方式固定设置于基板310上。例如，基板310为铁芯基板，即在夹层中设置铁片层。 为了更好的对磁体320定位，例如，基板310上设置若干定位槽，磁体320部分容置于定位槽内，将磁体320定位。又如，每个磁体320上均设置若干定位块，定位槽的内壁开设若干与定位块相匹配的固定槽，定位块容置于固定槽内。 定位槽令若干磁体320定位不会因为相互的磁力作用而移动，从而令其位置偏移，无法较好的吸附焊接液。固定槽及定位块进一步加强了定位效果，令磁体320固定更加稳定。 为了令磁体320更好的吸附焊接液，本实施例中，磁体320为球状，并且若干磁体320远离基板310的端部到基板310的距离均相等。也可以理解为，若干磁体320远离基板310的端部在同一平面内。其他实施例中，磁体320也可以为其他轴对称或者中心对称形状，如三棱锥或者正多面体等。 这样，令磁体320的磁力更加均匀集中，进而增加磁体320对焊接液的聚拢效果，令其朝向焊盘中心聚拢。 根据实际情况，磁体320包括功能部及设置于功能部上的基座。其中，基座一侧开设容置槽，另一侧吸附于基板310上。功能部部分容置于容置槽内，且功能部为球状。 由于功能部为球状，当调整其位置时，不易定位，容易移动。当其设置于基座上时，便可通过基座稳定的移动，不易变位。进一步增强了焊接治具300的稳定性及可靠性。 需要指出的是，多个磁体320即可形状大小均相同，也可以根据需要焊接的电路板的焊盘进行调整。例如，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊机，其特征在于，包括：本体、传送部及焊接治具；所述传送部设置于所述本体上；所述焊接治具设置于所述传送部上；所述焊接治具包括：基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部；所述基板与所述传送部平行设置；若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布，每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布；所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于所述传送部上。

【技术特征摘要】
1.一种焊机，其特征在于，包括:本体、传送部及焊接治具； 所述传送部设置于所述本体上； 所述焊接治具设置于所述传送部上； 所述焊接治具包括:基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部； 所述基板与所述传送部平行设置； 若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布，每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布； 所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于所述传送部上。2.根据权利要求1所述的焊机，其特征在于，所述磁体远离所述基板的一侧朝向所述传送部用于放置电路板的表面。3.根据权利要求1所述的焊机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建平，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44