电路板模块制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板模块。该电路板模块包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路，且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间，且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部，第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。该电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。

【技术实现步骤摘要】
电路板模块
本技术涉及电路板
，且特别涉及一种电路板模块。
技术介绍
在信息、通信及消费性电子产业中，电路板为所有电子产品不可或缺之基本构成要件。电路板可实现各种电子组件之电性连接，使得各电子组件可协同处理传输信号。随着电子工业中对处理信息能力要求之提高，电路板通常需要相互电连接构成电路板模块以加快处理能力。 电路板相互连接时，一般通过板对板连接器实现相互固定与电性连接。板对板连接器包括一对公连接器与母连接器，在使用板对板连接器连接两个电路板时，公连接器通过焊接电性连接一电路板，母连接器通过焊接电性连接另一电路板，从而实现两个电路板间之电性连接。 然而，由于焊接会造成助熔剂残留之问题，且进行焊接制程时，电路板处于高温的环境，而高温会影响电路板之可靠性，导致电路板产生导通孔容易裂开等问题，亦即，使用板对板连接器连接两个电路板，对于电路板的整体可靠性将会有很大的影响。 除此之外，使用板对板连接器连接两个电路板时，两个电路板之间会有组装角度的限制，造成电路板组装在电子产品内后占用掉较多的使用空间，而使电子产品无法达到轻薄短小的诉求。 因此，如何针对上述问题进行解决，实为本领域技术人员值得关注的焦点。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种电路板模块，其具有良好的可靠性，且在不使用板对板连接器的情况下，无组装角度的限制，有效降低电路板模块进行组装后所占用之空间，进而使电子产品达到轻薄短小的目的。 为达上述目的及效果，本技术提供一种电路板模块，包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路，且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间，且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部，第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。 上述的电路板模块中，优选该第一电路板还包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该第二电路板还包括位于相反侧的一第三表面与一第四表面，该第一表面与该第三表面大致位于同一参考平面上。 上述的电路板模块中，优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而位于彼此大致平行的位置，且该第一电路板的该第一表面面向该第二电路板的该第三表面。 上述的电路板模块中，优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而使该第一电路板的该第一表面与该第二电路板的该第三表面之间具有一大于O度且小于360度的夹角。 上述的电路板模块中，优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一连接部位于该第一表面与该第二表面之间，该第二连接部位于该第三表面与该第四表面之间。 上述的电路板模块中，优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一电路板的该第一表面露出部分该第一连接部，该第二电路板的该第三表面露出部分该第二连接部。 上述的电路板模块中，优选还包括一绝缘保护层，覆盖该第一电路板的该第一表面以及该第二电路板的该第三表面。 上述的电路板模块中，优选该绝缘保护层的材质包括一防焊油墨与一绿漆。 上述的电路板模块中，优选还包括一绝缘层，包覆该导电连接单元的该弯折部。 上述的电路板模块中，优选该导电连接单元包括多个导电连接线。 综上所陈，本技术所提供的电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。由于导电连接单元具有可进行任意弯折的弯折部，因此，可根据实际产品的需求来对弯折部进行弯折，进而使电路板与电路板之间的相对位置符合实际产品的需求，如此一来，能够有效减少电路板模块进行组装后所占用的空间，进而达到电子产品轻薄短小的目的。除此之外，导电连接单元可进一步将电路板所产生的热能加以导散，且导电连接单元除了可传输信号外，亦可进行电力的传输。 为使能更进一步了解本技术之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术之详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅是用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。 【附图说明】 图1为本技术之一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。 [0021 ]图2为图1所示之电路板模块的侧视示意图。 图3为图1所示之电路板模块沿AA线段的剖面示意图。 图4为第一电路板与第二电路板处于彼此平行状态的侧视示意图。 图5为第一电路板与第二电路板处于彼此垂直状态的侧视示意图。 图6为本技术之另一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。 图7为图6所示之电路板模块的侧视示意图。 图8为本技术之又一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。 【具体实施方式】 在下文将参看随附附图更充分地描述各种例示性实施例，在随附附图中展示一些例示性实施例。然而，本技术概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述之例示性实施例。确切而言，提供此等例示性实施例使得本技术将为详尽且完整，且将向本领域的技术人员充分传达本技术概念的范畴。在诸附图中，可为了清楚而夸大示层及区之大小及相对大小。类似数字始终指示类似组件。 应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件，但此等组件不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述之第一组件可称为第二组件而不偏离本技术概念之教示。如本文中所使用，术语「或」视实际情况可能包括相关联之列出项目中之任一者或者多者之所有组合。 如图1所示，本实施例所述之电路板模块I包括第一电路板11、第二电路板12以及导电连接单元13。第一电路板11包括第一线路110。第二电路板12包括第二线路120，且第二电路板12与第一电路板11之间定义出间隙G。导电连接单元13配置于第一电路板11的第一线路110与第二电路板12的第二线路120之间，且第一线路110通过导电连接单元13电性连接于第二线路120。导电连接单元13包括位于间隙G内的弯折部130。第一电路板11与第二电路板12经由弯折导电连接单元13的弯折部130而彼此相对移动。 须说明的是，本实施例所述之第一电路板11与第二电路板12是指刚性电路板，从而适于传输高功率之大电流，也就是说，本实施例所提供的电路板模块I并不同于挠性电路板。再者，所述导电连接单元13的厚度大于第一线路110的厚度，且亦大于第二线路120的厚度(如图2)，藉以使上述导电连接单元13能够足以支撑第一电路板11与第二电路板12彼此相对移动时所产生的力量。 承上述，在本实施例中，导电连接单元13的材质例如是选用金、银、铜或铝等热传导率良好的金属材质，使得导电连接单元13可进一步辅助将电路板11、12所产生的热能加以导散，因此，提高电路板模块I的整体散热效率。须说明的是，本技术并不限定导电连接单元13所使用的材质，导电连接单元13的材质可依照实际产品的需求而有所改变。 承上述，在本实施例中，导电连接单元13例如包括多个导电连接线，如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征在于，包括： 至少一第一电路板，包括一第一线路； 至少一第二电路板，包括一第二线路，且该第二电路板与该第一电路板之间定义出一间隙；以及 至少一导电连接单元，配置于该第一线路与该第二线路之间，且该第一线路通过该导电连接单元电性连接于该第二线路，该导电连接单元包括一位于该间隙内的弯折部，该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而彼此相对移动。

【技术特征摘要】
1.一种电路板模块，其特征在于，包括: 至少一第一电路板，包括一第一线路； 至少一第二电路板，包括一第二线路，且该第二电路板与该第一电路板之间定义出一间隙；以及 至少一导电连接单元，配置于该第一线路与该第二线路之间，且该第一线路通过该导电连接单元电性连接于该第二线路，该导电连接单元包括一位于该间隙内的弯折部，该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而彼此相对移动。2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中该第一电路板还包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该第二电路板还包括位于相反侧的一第三表面与一第四表面，该第一表面与该第三表面大致位于同一参考平面上。3.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而位于彼此大致平行的位置，且该第一电路板的该第一表面面向该第二电路板的该第二表面O4.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而使该第一电路板的该第一表面与该第二电路板的该第三表面之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71