散热装置制造方法及图纸

一种散热装置包括一导热部以及一散热部。导热部的平面部与一热源接触，导热部具有一厚度。散热部自导热部的厚度的至少一侧向外延伸，散热部具有至少一弯曲部及/或至少一弯折部。弯曲部或弯折部具有多个通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种可应用于扁平空间中的散热装置。
技术介绍
随着科技技术的日新月异，电子产品的电子元件密集化以及电子产品的体积日益缩小，然而电子产品运作时，其每单位面积产生的热能也日益增加，而这些热能若无法适当地散逸，会导致电子产品效能降低，更胜者可能会造成电子产品烧毁，因此散热装置已成为现今电子产品中不可或缺的配备之一。现行已知的散热装置众多，例如热管、均温板及无热管金属片导热方式。以热管来说，其以管状结构内的气、液相变化原理，作为热源（例如为芯片）与散热鳍片间的传导媒介。由于使用电子装置时，可能因为重力方向的改变，使管内冷凝的介质有非预期的回流状况，导致导热效果不稳定，且因为热管本身并非完整的散热装置，必须搭配其他散热设备才能有效地散热（例如热管需搭配铜底与额外散热鳍片），所以整体散热模块的制造较繁琐且成本较高。再者，热管不能设计大角度的弯曲或折角，否则会严重影响介质的流动，降低导热能力，加上热管为中空结构，若应用于狭窄空间中常是压扁使用，且热管厚度不能太小，否则会降低热传导效率。一般来说，热管的结构强度普遍不佳，愈是薄型此一问题愈显严重，当热源的上方不再有足够空间可以容纳热管加上其结构补强与固定件的高度堆叠时，以热管散热的方式便不适用。因此随着电子装置薄型化，热管于狭窄的电子装置空间的应用发展上遇到瓶颈。均温板与热管的原理与理论架构相同，只有热传导方向不同，热管的热传导方向属一维线的传导，而均温板属于二维面的传导，因此均温板可将热源均匀扩散开来，以降低扩散热阻。然而，由于均温板可视为热管的二维展开，因此上述热管的缺点，均温板都有，且制作成本可能更高。有些不采用热管作为导热与散热的电子装置，会以铜或铝等易导热金属材质由热源表面延伸到邻近的风扇而成为风扇本体的一部分（例如风扇上盖），此导热方式，热必须先经过介于热源（例如为芯片）与风扇之间这段具有一定长度的导热材（通常为薄板型式，导热效果不佳），将热从热源传导至风扇，因此热传导在这段路径上会造成相当的损失，因此适用此导热方式的热源功率易受限。因此，如何在扁平的空间中提供较佳的散热机制，就成了非常重要的课题。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的是提供一些散热装置，能够应用于扁平空间中。本专利技术提供一种散热装置，包括一导热部以及一散热部。导热部的平面部与一热源接触，导热部具有一厚度。散热部自导热部的厚度的至少一侧向外延伸，散热部具有至少一弯曲部及/或至少一弯折部。弯曲部或弯折部具有多个通孔。在一实施例中，弯曲部或弯折部呈波浪状、锯齿状、阶梯状、交错或其组合。从另一观点来看，本专利技术又提供一种散热装置，包括一导热部以及一散热部。导热部的平面部与一热源接触，导热部具有一厚度。散热部自导热部的厚度的至少一侧向外延伸，散热部具有至少一第一分支以及多个第二分支，该些第二分支自第一分支的厚度的至少一侧向外延伸。在一实施例中，导热部与散热部具有一段差。在一实施例中，散热部具有多个第一分支时，至少一第一分支与其他第一分支位于不同的平面。在一实施例中，至少一第二分支与其他第二分支位于不同的平面。在一实施例中，该些第二分支之间的间隔相同或不相同。在一实施例中，自相邻第一分支相向延伸的二个第二分支彼此连结。在一实施例中，导热部与散热部整合为单一构件。在一实施例中，导热部与散热部于垂直热源方向的厚度及/或高度相同或不相同。在一实施例中，自导热部相对于热源方向的平面部向外延伸一散热结构，散热结构可为散热柱、散热鳍片或其组合。在一实施例中，导热部与热源接触的平面部及热源的侧边所形成的空间设置至少一导流结构。承上所述，本专利技术的散热装置是在扁平的空间中，从热源顶部以具有一定厚度的导热材质，做多重分支的水平结构展开后，再做若干幅度的垂直结构变化，采用水平与垂直结构的概念，构成散热装置内的立体互通的空气通道，可增加散热装置与气体间的热交换面积以及迎风面积，也兼顾实体导热与气体导流而散热的作用。另外，本专利技术所提供的散热装置并不通过另外的元件而与热源接触，使得热不需经由过多的导热路径即进行散热作用，以及实心结构的设计使散热装置具有较可靠的强度，并且制作较简化。附图说明图1A及图1B为本专利技术第一实施例的一种散热装置部分示意图。图2A及图2B为本专利技术第二实施例的一种散热装置部分示意图。图3为本专利技术第三实施例的一种散热装置部分示意图。图4A为本专利技术第四实施例的一种散热装置的示意图。图4B为本专利技术较佳实施例的一种散热装置的侧视图。图5为本专利技术较佳实施例的一种散热装置的应用上与电子装置的位置关系示意图。图6A～图6C为本专利技术较佳实施例的一种散热装置的散热部不同态样的侧视图。其中，附图标记说明如下：1、2、3、4：散热装置11、21、31、41：导热部12、22、32、42：散热部121：弯曲部124、324：通孔13、23、23a、23b、43：段差221、421a、421b、421c：第一分支222、422：第二分支322、322a、322b：弯折部a：热源a’：热源与导热部接触的表面B：电路板或其他基板b：散热结构c：导流结构F：风吹方向g：间隔H：散热装置的高度h：散热部的高度S：固锁螺丝s：电子装置机壳或电子装置内部的另件V、V’：水平方向具体实施方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的一种散热装置，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。本专利技术较佳实施例的一种散热装置是以大致上为方形的导热与散热结构。如图4A所示，散热装置以导热部四边的其中一边为主要延伸方向。其延伸方向可以是相邻两边同时向外延伸，也可以是相对两边同时向外延伸，亦可以是三边或四边同时向外延伸，在此不作限制。本专利技术较佳实施例是以一边为主要延伸方向，并以其他三边搭配简易散热结构为例，因此以下图1～图3所示的扁平散热装置仅绘制主要延伸方向的一边并加以说明。图1A为本专利技术第一实施例的一种散热装置的示意图。如图1A所示，散热装置1包括一导热部11以及一散热部12。导热部11是扁平状并具有厚度的导热材质，并且其平面部会与一热源a接触。在一些实施例中，热源a可以是电路板上的芯片，或是电脑的中央处理器（Central Processing U本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括：一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至少一弯曲部及/或至少一弯折部，该弯曲部或该弯折部具有多个通孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：
一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及
一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至
少一弯曲部及/或至少一弯折部，该弯曲部或该弯折部具有多个通孔。
2.如权利要求1所述的散热装置，其中该弯曲部或该弯折部呈波浪状、
锯齿状、阶梯状、交错或其组合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部整合为单一
构件。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部具有一段差。
5.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部于垂直该热
源方向的厚度及/或高度相同或不同。
6.如权利要求1所述的散热装置，其中自该导热部相对于热源方向的平
面部向外延伸一散热结构，该散热结构为散热柱、散热鳍片或其组合。
7.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该热源接触的平面部
及该热源的侧边设置至少一导流结构。
8.如权利要求1所述的散热装置，其中该散热装置的高度是介于
0.5mm～6.5mm之间。
9.一种散热装置，包括：
一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及
一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至
少一第一分支以及多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕昭文，王君智，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71