用于印刷电路板的绝缘树脂组合物及其制造的产品制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2013年8月26日提交的题为“用于印刷电路板的绝缘树脂组合物及具有该组合物的产品”的韩国专利申请号为10-2013-0101246的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容合并于本申请。
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及使用该组合物制造的产品。
技术介绍
随着电子设备的发展，印刷电路板已经被发展为具有轻的重量、薄的厚度和小的尺寸。为了满足在上述轻量化和纤细化方面的需要，印刷电路板的电线变得更加复杂且形成更密集。电学、热学和机械性能要求印刷电路板以上述功能作为更重要的因素。印刷电路板配置有主要用作电路线的铜和用作绝缘隔层的聚合物。相比于铜，在配置绝缘层的聚合物中需要各种性能，如热膨胀系数、玻璃化转变温度和厚度均一性，特别是，绝缘层应设计为具有薄的厚度。当电路板变薄时，电路板本身刚性降低，高温下在其上安装组件时因弯曲现象造成缺陷。因此，热固性聚合物的热膨胀性能和耐热性能成为重要因素，即，在热固化时，形成聚合物结构的聚合物链和电路板组合物间的网状物与固化密度受影响紧密。现有技术中，公开了一种电路板成形组合物，该组合物用于形成含有液晶低聚合物和环氧基树脂的电路板，其中液晶低聚合物为具有液晶性（liquid crystallinity）的低聚物，并且该液晶低聚合物在两端含有引入的羟基基团，并且环氧基树脂中有四个引入的官能团，即N,N,N',N'-四缩水甘油醚-4,4'-亚甲基二苯胺（N,N,N',N'-Tetraglycidyl-4,4'-methylene bisbenzenamine）。在预定的混合比例下将液晶低聚合物和环氧基树脂在N,N'-二甲基乙酰胺（DMAc）中与双氰胺混合以制备组合物。由于羟基基团以及由多官能环氧树脂反应产生的环氧基树脂间的分子链的柔软性，为了固化组合物中的具有引入的羟基基团的液晶低聚合物而加入N,N,N',N'-四缩水甘油醚-4,4'-亚甲基二苯胺（环氧基树脂）用于热固化从降低热膨胀系数（CTE）和升高玻璃化转变温度（Tg）的角度来说是不恰当的，而CTE和Tg在印刷电路板的材料中很重要。同时，专利文献1公开了用于印刷电路板的树脂组合物，但是在组合物中充分形成相互作用的网状物方面有限制，以致于没有改进印刷电路板的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能。[现有技术文献]（专利文献1）韩国专利公开号：KR2011-0108782
技术实现思路
在本专利技术中，提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基的环氧树脂；以及双马来酸酰亚胺（bismaleimide）树脂，以及用该组合物制造的产品，该产品具有改进的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能，由此完成本专利技术。因此，本专利技术已做出努力提供绝缘树脂组合物，用于具有改进的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能的印刷电路板。此外，本专利技术已做出努力提供通过将无机纤维或有机纤维浸入到含有绝缘树脂组合物的清漆（varnish）中制备的预浸料坯。进一步，本专利技术已做出努力提供一种通过使用预浸料坯制造的印刷电路板。根据本专利技术的优选实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：液晶低聚合物（LCO）；4-官能萘基环氧树脂；和双马来酸酰亚胺树脂。绝缘树脂组合物可以含有30-55重量%的液晶低聚合物（LCO），30-55重量%的4-官能萘基环氧树脂，和10-40重量%的双马来酸酰亚胺树脂。液晶低聚合物可以由下面的化学式1表示：[化学式1]在化学式1中，a为13-26的整数，b为13-26的整数，c为9-21的整数，d为10-30的整数，且e为10-30的整数。4-官能萘基环氧树脂可以为由下面的化学式2表示的双(2,7-双(2,3-环氧丙氧基))联萘甲烷（bis(2,7-bis(2,3-epoxypropoxy))dinaphthalene methane）：[化学式2]双马来酸酰亚胺树脂可以为由下面的化学式3表示的苯甲烷马来酰亚胺（phenyl methane maleimide）的低聚合物：[化学式3]在化学式3中，n为整数1或2。绝缘树脂组合物可以进一步含有无机填充物、固化剂、固化促进剂（curing accelerator）和引发剂。基于100重量份的绝缘树脂组合物，可以含有100-400重量份的无机填充物，并且无机填充物可以为选自氧化硅（SiO2）、氧化铝（Al2O3）、硫酸钡（BaSO4）、滑石、云母粉、氢氧化铝（Al(OH)3）、氢氧化镁（Mg(OH)2）、碳酸钙（CaCO3）、碳酸镁（MgCO3）、氧化镁（MgO）、氮化硼（BN）、硼酸铝（AlBO3）、钛酸钡（BaTiO3）和锆酸钙（CaZrO3）中的至少一种。基于100重量份的绝缘树脂组合物，可以含有0.1-10重量份的固化剂，并且固化剂可以为选自胺基固化剂、酸酐基固化剂、聚胺固化剂、聚硫固化剂、苯酚酚醛清漆（phenol novolak）型固化剂、双酚A型固化剂和双氰胺固化剂中的至少一种。基于100重量份的绝缘树脂组合物，可以含有0.10-1重量份的固化促进剂，并且固化促进剂可以为选自金属基固化促进剂、咪唑基固化促进剂和胺基固化促进剂中的至少一种。引发剂可以为选自偶氮二异丁腈（AIBN）、过氧化二异丙苯（DCP）和二叔丁基过氧化物（DTBP）中的至少一种。根据本专利技术的另一个优选实施方式，提供了一种预浸料坯，该预浸料坯通过将无机纤维或者有机纤维浸入到含有上述绝缘树脂组合物的清漆中制备而得。无机纤维或者有机纤维可以为选自玻璃纤维、碳纤维、聚对苯撑苯并双噁唑（polyparaphenylene benzobisoxazol）纤维、热致（thermotropic）液晶聚合物纤维、溶致（lithotropic）液晶聚合物纤维、芳族聚酰胺纤维、聚吡啶并双咪唑（polypyridobisimidazole）纤维、聚苯并噻唑（polybenzothiazole）纤维和聚芳酯（polyarylate）纤维中的至少一种。根据本专利技术的另一个优选实施方式，提供了一种使用上述预浸料坯制造的印刷电路板。附图说明从下面结合附图的详细说明将更清楚地理解本专利技术的上述和其他目的、特征和优点，其中：图1为应用根据本专利技术的一种优选实施方式的绝缘树脂组合物的一般的印刷电路板的横截面图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：液晶低聚合物；4‑官能萘基环氧树脂；以及双马来酸酰亚胺树脂。

【技术特征摘要】
2013.08.26 KR 10-2013-01012461.一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：
液晶低聚合物；
4-官能萘基环氧树脂；以及
双马来酸酰亚胺树脂。
2.根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述绝缘树脂组合
物包括30-55重量%的液晶低聚合物、30-55重量%的4-官能萘基环氧树脂和
10-40重量%的双马来酸酰亚胺树脂。
3.根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述液晶低聚合物
由下面的化学式1表示：
[化学式1]
在化学式1中，a为13-26的整数，b为13-26的整数，c为9-21的整数，
d为10-30的整数，且e为10-30的整数。
4.根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述4-官能萘基环
氧树脂为由下面的化学式2表示的双(2,7-双(2,3-环氧丙氧基))联萘甲烷：
[化学式2]
5.根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，所述双马来酸酰亚
胺树脂为由下面的化学式3表示的苯甲烷马来酰亚胺的低聚合物：
[化学式3]
在化学式3中，n为整数1或2。
6.根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物，其中，该绝缘树脂组合物
还包括无机填充物、固化剂、固化促进剂和引发剂。
7.根据权利要求6所述的绝缘树脂组合物，其中，基于100重量份的
所述绝缘树脂组合物，所述无机填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：文珍奭，李炫俊，刘圣贤，金真渶，尹今姬，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR