线圈结构及其制作方法技术

技术编号:11155594 阅读:40 留言:0更新日期:2015-03-18 11:53
本发明专利技术公开了线圈结构及其制作方法,该线圈结构系包含若干个导片及绝缘层。该些导片系相互堆迭并电性连接,以形成该线圈结构。该些导片将铜箔以冲压成型方法所制成,且其形状为螺旋环绕至少一回圈。因此,本发明专利技术的线圈结构能够降低铜线产生的集肤效应,亦可降低电感元件产品整体高度,更可避免绝缘漆膜在制作线圈结构时遭受破坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线圈制作技术,特别涉及一种应用于电感元件的线圈结构及其制作方法
技术介绍
线圈结构的电子元件通常设计用来抵御电流的变化,例如,当电流穿过电感器时会产生磁场,而磁场变化可诱发电压改变并抑制电流的变化,此抑制电流变化的能力即称为电感。电感为一种被动元件,其基本组成为磁芯和线圈。目前电感厂商针对这种线圈结构的制作,多使用各种绕线方式完成绕线以制成电感元件中的线圈。在绕线工序之前,必须先制作绕线用的铜线。铜线的制作系利用铜原料本身所具有的延展性,利用设备将铜原料反复拉伸制成所需线径大小的铜线。完成拉伸工作后,必须将铜线进行绝缘处理,即涂布绝缘漆于铜线上。完成涂布绝缘漆于铜线表面后,由于绝缘漆为液态,因此必须进行烘烤作业,将绝缘漆烤干,俾使绝缘漆依附于铜线上。此种涂布-烘烤作业可经过多次,以增加绝缘漆依附于铜线上的完整度,避免绝缘漆涂布不均造成铜线外露,而有电路短路的可能。完成上述拉伸、涂布、烘烤作业后,即可将此铜线绕制成电感元件用的线圈。然而,此种绕线工序所制成的线圈结构仍会有短路的情形发生。其原因在于使用人工或设备绕制线圈时,铜线具有延展性且会适当延展,但是绝缘漆膜的延展性并不如铜线佳,因此一旦铜线延展的程度超过绝缘漆膜所能负荷的程度时,该绝缘漆膜即有可能会被破坏,而使得铜线外露,易造成线圈短路,进而影响整个电感元件的特性;或是绝缘漆膜延展后,其厚度变薄,使得线圈结构在使用过程中,必须承受绝缘漆膜易脱落而有短路的风险,间接降低电感元件的品质。再者,以铜线作为线圈结构的导体,因导体温度的影响,在导体内部电阻产生的热不易发散,而导体表面由于散热快,温度相对于导体内部会较低,价电子运转速率低,导致电子通路相对宽大,故导体表面电阻较小,因而产生集肤效应;另外,电子在导线内移动时,在其运动的垂直方向伴随产生着磁场,而其他电子在磁场作用逐步向导线表层移动,也会有集肤效应的产生。所谓的集肤效应,即电子会集中在导体的「皮肤」位置上流通,导体的中心部分几乎没有电流通过。换言之,电子并非平均分布于整个导体的截面积,这等效于导线的截面减小、电阻增大,因此集肤效应会使得导体的有效电阻增加,间接影响到电感元件的工作效率。除此之外,绕线工序亦必须额外使用人工或设备,而额外的人工或设备亦会无形中增加厂商生产的成本。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失,本专利技术的目的在于提供一种线圈结构及其制作方法,以解决在进行绕线工序时可能会破坏绝缘漆膜造成短路的问题、有效降低铜线产生的集肤效应,并节省制作成本以及提升电感元件的品质。为达到前述目的以及其他目的,本专利技术提出一种线圈结构,应用于电感元件中,包括:若干个导片,该些导片以螺旋环绕的方式形成至少一回圈;以及绝缘层,设置于该些导片上且露出该些导片的两端,使未涂附该绝缘层的该些导片的两端分别形成焊点;其中,该些导片相互堆迭,而该些相互堆迭的导片利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片,以形成该线圈结构,且该些相互堆迭的导片中未电性连接的焊点系作为该线圈结构的接脚。其次,本专利技术提出一种线圈结构的制作方法,包括下列步骤:A、将铜箔以冲压成型方法制成若干个导片,且该些导片以螺旋环绕的方式形成至少一回圈;B、将绝缘层涂附于该些导片上,且露出该些导片的二端,使未涂附该绝缘层的该些导片的二端分别形成焊点;C、将该些导片的每一者相互堆迭,且利用该些导片中最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片,以形成该线圈结构,使电流于该些相互堆迭的导片所形成的线圈结构中的流动方向皆同为顺时针或逆时针;以及D、将该线圈结构的外侧再次涂附该绝缘层,并露出该些导片中未电性连接的焊点作为该线圈结构的接脚。相较于现有技术,本专利技术的线圈结构及其制作方法,可有效解决现有技术中绕制线圈时,可能会破坏绝缘漆膜而有线圈短路的问题;或避免因绝缘漆膜延展后,绝缘漆膜的厚度变薄而有容易脱落造成短路的问题,并可有效降低铜线产生的集肤效应。附图说明图1为本专利技术线圈结构的第一实施例的分解示意图。图2为本专利技术线圈结构的第二实施例的分解示意图。图3为本专利技术线圈结构的第三实施例的分解示意图。图4为本专利技术线圈结构的第三实施例的组合示意图。图5为本专利技术线圈结构的第四实施例的分解示意图。图6为本专利技术线圈结构的制作方法的流程图。图7为本专利技术线圈结构的第五实施例的分解示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的
技术实现思路
,熟习此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效,亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。图1为本专利技术线圈结构的第一实施例的分解示意图。本专利技术提供一种应用于电感元件中的线圈结构,包含若干个导片以及绝缘层。在本实施例中,线圈结构系具有两个导片11、12以及涂附于该些导片11、12上的绝缘层13,该绝缘层13绝缘材料组成,在涂附时呈液态,干固之后为固体的绝缘层。而该些导片11、12在涂附绝缘层13后分别在其两端外露该些导片11、12。换言之,绝缘层13是部分涂附于导片11、12上,而未涂附的部分则作为焊点使用。例如,位于导片11两端的焊点111、112并未涂附绝缘层13;位于导片12两端的焊点121、122,焊点112及焊点122电性连接所在面未涂附绝缘层13,故未电性连接所在面则涂附有绝缘层13,如图1中焊点122所示。换言之,导片12系堆迭于导片11之上。导片11、12主要材质为铜箔,制成的方式采五金端子成型技术,直接将铜箔以冲压成型方法制成导片11、12。而导片11、12冲压成型的形状,使导片11、12以螺旋环绕的方式形成至少一回圈,且该些导片11、12的每一个导片共平面地环绕形成该回圈,即导片11整体系位于同一水平面,导片12也相同,此为冲压成型方法所致。在本实施例中,导片11即从焊点111开始延伸,经过数个转折部14改变延伸方向,并逐渐向内延伸,有如向内旋转的螺旋。而导片11形成至少一回圈的螺旋,是指经过的转折部14达到四个以上。图1中所示的导片11即具有七个转折部14,且该些转折部14的转折角度为90度,因此导片11向内螺旋环绕了一又四分的三个回圈,形成一个具有内螺旋的正方形。但本专利技术并不以转折部14的数量、回圈的圈数、转折部14的转折角度为限。图1中所示的导片11也可仅具有四个、五个转折部,只要导片11、12以螺旋环绕的方式形成至少一回圈的多边形即可。此外,多边形亦可为三角形、五边形等。若为三角形,则转折角度为60度,转折部的数量至少为三个以上;若为五边形,则转折角度为108度,转折部的数量至少为五个以上。而螺旋环绕的方向,导片11由焊点111开始向内螺旋环绕至焊点112,方向为顺时针;导片12由焊点121开始向内螺旋环绕至焊点122,方向为逆时针。将该些导片11、12相互堆迭以组成本专利技术的线圈结构,例如将导片12堆迭于导片11的上,并将导片12的焊点122电性连接导片11的焊点112。未电性连接的导片11的焊点1本文档来自技高网
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线圈结构及其制作方法

【技术保护点】
一种线圈结构,应用于电感元件中,其特征在于,包括:若干个导片,该些导片以螺旋环绕的方式形成至少一回圈;以及绝缘层,设置于该些导片上且露出该些导片的两端,使未涂附该绝缘层的该些导片的两端分别形成焊点;其中,该些导片相互堆迭,而该些相互堆迭的导片利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片,以形成该线圈结构,且该些相互堆迭的导片中未电性连接的焊点作为该线圈结构的接脚。

【技术特征摘要】
1.一种线圈结构,应用于电感元件中,其特征在于,包括:
若干个导片,该些导片以螺旋环绕的方式形成至少一回圈;以及
绝缘层,设置于该些导片上且露出该些导片的两端,使未涂附该绝缘层的该些导片的两端分别形成焊点;
其中,该些导片相互堆迭,而该些相互堆迭的导片利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片,以形成该线圈结构,且该些相互堆迭的导片中未电性连接的焊点作为该线圈结构的接脚。
2.根据权利要求1所述的线圈结构,其特征在于,该些导片所形成的螺旋形状为包含圆形或四个以上转折部的多边形。
3.根据权利要求2所述的线圈结构,其特征在于,该些转折部的转折角度为90度。
4.根据权利要求1所述的线圈结构,其特征在于,该些导片是将铜箔以冲压成型方法所制成,且该些导片共平面地环绕形成该回圈。
5.根据权利要求1所述的线圈结构,其特征在于,电流在该些相互堆迭的导片所形成的线圈结构中的流动方向皆同为顺时针或逆时针。
6.根据权利要求1所述的线圈结构,其特征在于,作为该线圈结构的接脚的导片的厚度小于该线圈结构的其他导...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗鹏程
申请(专利权)人:重庆美桀电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;85

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