用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元制造技术

本文中公开了一种用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元，用于电气测试液晶面板，在液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极，以在其上安装测试驱动芯片，探针单元包括：基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，并且用于电气测试液晶面板的电信号施加至该连接图案；包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触；触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。

【技术实现步骤摘要】
用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元
本专利技术涉及用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元，更具体地说，涉及用于这样一种能够测试具有微间距阵列的面板的探针单元，该探针单元能够以使得液晶面板的焊盘电极借助简化的结构弹性地连接至测试驱动芯片的输出引线的方式执行电气测试。
技术介绍
图1示出了常规液晶面板的结构。 如图中所示，液晶面板1包括TET基板2与滤色器基板3，其中沿TET基板2的边缘区设置具有焊盘4，在焊盘4上安装有用于驱动液晶面板1的驱动芯片(未示出)。 用于使驱动芯片连接至液晶面板1的封装技术可包括多种技术，即，作为传统的表面安装技术的SMT (表面贴装技术)和C0B (板上芯片)以及作为近来开发的表面安装技术的C0G(玻璃衬底芯片)和C0F(卷带式薄膜覆晶或柔性印刷电路上芯片)。 现将描述用于测试C0G型液晶面板的探针单元。 图2是示出用于测试图1中所示的液晶面板的常规探针单元的构造的剖面图，图3是示出图2中所示的常规探针单元的连接关系的平面图。 如附图中所示，常规探针单元5包括本体块10、玻璃片20、探针片30以及柔性印刷电路(FPC)板40。 玻璃片20包括诸如玻璃基板或合成树脂基板之类的非导电基板21并包括测试驱动芯片50，该测试驱动芯片以结合接触的方式安装在非导电基板21上并且与制造液晶面板1的过程中使用的驱动芯片相同。为了连接至测试驱动芯片50的相应的输入引线51与相应的输出引线52，玻璃片20在其两侧设置有与布置在液晶面板1上的多个焊盘电极4a、4b、4c、4d对应的焊盘连接图案22以及经结合接触连接至柔性印刷电路板40的连接线41的基板连接图案23。 以这样的方式构造探针片30:连接线32形成在绝缘膜31上，从而经由结合接触连接至焊盘连接图案22，并且触头33形成在连接线32的前端上以与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。 其上安装有探针片30与测试驱动芯片50的玻璃片20附接至本体块10的下表面。而且，本体块10具有凹口 60，测试驱动芯片50容纳在该凹口中，并且本体块10前端的下方具有向下突出的弹性按压构件70。 在常规探针单元5中，当形成在玻璃片20上的焊盘连接图案22以一对一的接触方式与探针片30的连接线32连接时，由PCB(未示出)施加的用于测试液晶面板1的电信号通过玻璃片20的连接至柔性印刷电路板40的基板连接图案23而输入至测试驱动芯片50，因此测试驱动芯片50产生用于驱动液晶面板1的驱动信号。 因为常规探针单元5构造成使形成在玻璃片20上的多个焊盘连接图案22以一对一的接触方式与形成在探针片30上的多个连接线32接触，所以需要多轮结合处理，在接触过程中这些结合处理导致诸如脱针之类的缺陷。 而且，由于面板的精密性而显著减小了焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间隔(间距)。因为常规探针单元5通常需要蚀刻或电镀处理以便形成焊盘连接图案22与连接线32，所以在制造过程中焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间距被限制于12 μ m至15 μ m的范围。因此，制造过程需要小于常规探针单元的间距的微间距，从而限制了探针单元的使用。 此外，因为常规探针单元5构造成使得形成在探针片30的前端上的连接线32的触头33被设置在本体块10的前端下方的弹性按压构件70推动，并因此被致使与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，所以在与焊盘电极接触时，探针单元5的平面度受按压构件70的工作精度的影响，从而在按压构件70的工作精度减退时发生脱针。 而且，尽管弹性按压构件70被插设在探针片30与本体块10之间，但是因为形成在探针片30上的触头33几乎没有弹性，所以按压构件70提供不了足够的弹性，从而一些触头33未与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，因此导致接触不良。当增大接触压力以便克服接触不良的问题时，可能损害触头33或者其中一个触头33可能与不正确的焊盘电极(例如4b)而非与对应的焊盘电极(例如4a)接触。 因此，迫切需要这样一种技术，该技术具有高度实用性和可获得性，并且适合这样的用于面板测试的探针单元，其能够执行小于常规图案型式中限定的极限间距的微间距的测试过程；简化结合过程；并且避免测试过程时因按压构件的欠佳连接精度而导致的诸如脱针之类的缺陷。 现有技术文献 专利文献 【专利文献1】韩国专利公报10-2007-0051246(2007年05月17日)。 【专利文献2】韩国专利公报10-2011-0086516(2011年07月28日)。
技术实现思路
因此，考虑到现有技术中存在的上述问题而做出本专利技术，并且本专利技术意图提供一种用于测试具有微间距阵列的液晶面板的探针单元，该探针单元包括与安装在基膜上的测试驱动芯片的输出引线直接接触的多个触头，而不包括需要多次结合处理及多个连接图案的常规探针与玻璃片，并且该探针单元能够以所述触头与形成在液晶面板上的多个焊盘电极直接接触的方式执行电气测试。 在第一方面中，本专利技术提供一种用于电气测试液晶面板的探针单元，在所述液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极以在该液晶面板上安装测试驱动芯片，所述探针单元包括:基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，用于电气测试所述液晶面板的电信号施加至该连接图案；包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与所述液晶面板的驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在所述基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触；触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。 所述基膜可延伸至所述测试驱动芯片的所述输出引线的形成位置，并且所述触头可在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基膜。 所述触头的第一实施方式是穿透所述基膜的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基膜的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基膜的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。 所述触头的第二实施方式可包括:导体，该导体穿透所述基膜，并且该导体的相对两端从所述基膜的两侧暴露；弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基膜的一侧紧密接触，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材料制成并且从所述弹性焊盘的另一侧部的下表面沿与所述导体的轴线不同的轴线向下突出。 所述的探针单元还可包括基板，该基板布置在所述测试驱动芯片的所述输出引线的下方，其中，所述触头在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基板。 所述触头的第三实施方式是穿透所述基板的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基板的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基板的另一侧暴露并且直接连接至所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电气测试液晶面板的探针单元，在所述液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极，以在该液晶面板上安装测试驱动芯片，所述探针单元包括：基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，用于电气测试所述液晶面板的电信号施加至该连接图案；包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与所述液晶面板的驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在所述基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触；触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。

【技术特征摘要】
2013.09.09 KR 10-2013-0107843;2014.08.01 KR 10-2011.一种用于电气测试液晶面板的探针单元，在所述液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极，以在该液晶面板上安装测试驱动芯片，所述探针单元包括: 基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，用于电气测试所述液晶面板的电信号施加至该连接图案； 包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与所述液晶面板的驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在所述基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触； 触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及 本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。2.根据权利要求1所述的探针单元，其中，所述基膜延伸至所述测试驱动芯片的所述输出引线的形成位置，并且所述触头在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基膜。3.根据权利要求2所述的探针单元，其中，所述触头是穿透所述基膜的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基膜的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基膜的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。4.根据权利要求2所述的探针单元，其中，所述触头均包括: 导体，该导体穿透所述基膜，并且该导体的相对两端从所述基膜的两侧暴露； 弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基膜的一侧紧密接触，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及 触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圭汉，朴钟君，金暎昊，千圣武，孟根英，高明用，郑熙锡，丘璜燮，金铉济，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR