【技术实现步骤摘要】
一种高散热的LED灯丝及LED灯炮
本技术属于LED照明
，特别是涉及一种高散热的LED灯丝以及用LED灯丝制成的LED灯泡。 技术背景 目前LED灯丝多是采用玻璃基板、陶瓷基板、蓝宝石基板为基础，在基板上焊接LED芯片，将各个芯片之间用金线或线路串联连接，由于玻璃基板、陶瓷基板、蓝宝石基本都是不导电，需要在基板的两端连接一节金属引脚，以便焊接到电极上，最后在基板和芯片上点荧光胶制成LED灯丝。 但是现有LED灯在实际使用时会有散热性能较差的问题。因为散热较差导致LED灯丝在理论寿命之内，还导致荧光粉加速老化、胶水黄化，甚至是芯片坏死的情况发生，使产品光效迅速降低或失效。此外，由于玻璃基板，蓝宝石基板为透光材料，存在漏蓝光的问题，必须要整条灯丝进行点胶，这样更加影响的LED灯丝的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高散热的LED灯丝，具有结构简单，散热效果好和发光均匀的优点，比现有灯丝寿命更长。 为达到上述目的，本技术是通过以下的技术方案来实现的。 提供一种LED灯丝，包括一金属基板与金属引脚，在金属基板的正面上固定有数个LED芯片，金属基板的一端设有一绝缘件，绝缘件连接金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。采用金属基板可以具有好的散热效果，芯片数量和芯片间隔根据芯片的规格和功率，一般情况下，芯片间隔为芯片长度的1.5倍，金属基板的宽度小于0.8mm。 以上所述的技术方案中，金属引脚上引出金线串联所有LED芯片，并从另一端连接要金属基板上。 以上的技术方案中，所述金属基板为铁...
【技术保护点】
一种高散热的LED灯丝，其特征在于，包括一金属基板、金属引脚和绝缘件，在金属基板的正面固定有数个LED芯片，绝缘件连接在金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。
【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED灯丝，其特征在于，包括一金属基板、金属引脚和绝缘件，在金属基板的正面固定有数个LED芯片，绝缘件连接在金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。2.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板的反面表面镀覆有一银层。3.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属引脚上引出金线串联所有LED芯片，并从另一端连接在金属基板上。4.根据权利要求1所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔一平，袁信成，高嵘，冷红儿，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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