【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片分选领域,具体地说,是涉及一种提高LED芯片分选效率的方法及系统。
技术介绍
目前绝大多数客户在接收方片芯片时,为了减少固晶设备上下片的操作,往往会给芯片供应商限定一个方片的最少颗数,避免所接收的方片芯片颗数太少,增加上下片次数,影响到生产效率。为了满足客户需求,芯片生产厂家在作业片数较少的批量晶片时,分选作业的方式主要有两类,第一类为设定特定颗数以下的晶粒不予挑拣,虽然加快了分选速度,但是这会对芯片的成品率损失造成不良影响;第二类为设定特定颗数以下芯片挑入不限规格中,虽然对成品率损失不造成影响,但是对最终的良率会造成影响。LED芯片可以按照波长、发光强度、工作电压等光电特性参数进行转档分选。按照现有的生产流程,LED芯片在分选之前必须先对测试结束的芯片光电特性数据进行逐颗的转档,转档结束之后,每一片芯片根据其本身的光电特性参数被归类到条件表指定的Bin号当中。根据芯片光电特性参数范围分布的特性,各个Bin的晶粒颗数会呈现正态分布状态,如图1所示,即其中较少的Bin类别中晶粒颗数占大多数,成为主Bin,其余Bin类别中的晶粒颗数较少,成为散Bin。散Bin相当程度上影响到了分选的效率和芯片良率。在实际操作中,受限于客户需求、蓝膜以及离型纸成本因素,每种规格芯片的方片一般会设定一个最小入库的颗数(例如W12A芯片,最小入库颗数500-1000颗,若设定为50颗,离型纸以及蓝膜 ...
【技术保护点】
一种提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,包括以下步骤:收集需要进行数据处理的批量芯片;将所述芯片以同一条件进行数据归类,归类后每一片芯片中的每一颗芯粒具有对应的Bin类别;统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并求和,设定最小入库颗数,将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较,根据比较结果确定每一颗芯粒的Bin号;确定Bin号后,将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处理。
【技术特征摘要】
1.一种提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,包括以下步骤:
收集需要进行数据处理的批量芯片;
将所述芯片以同一条件进行数据归类,归类后每一片芯片中的每一颗芯
粒具有对应的Bin类别;
统计所述芯片的每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并求和,设定最小
入库颗数,将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较,根据
比较结果确定每一颗芯粒的Bin号;
确定Bin号后,将每一片芯片分别放至对应的分选机台进行分选作业处
理。
2.根据权利要求1所述的提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,
所述统计芯片每一片中每一个Bin类别中的芯粒颗数并进行求和,设定最小入
库颗数,将所述求和得到的值与所述设定的最小入库颗数进行比较,进一步
为,
所述芯片的片数为n,从第1片开始到第n片,每片中Bin1至Bin100的颗数
分别为a1-a100,b1-b100,……,n1-n100,计算出从第1片至第n片中相同Bin
号的颗数之和得到SUM x,其中x为1-100;
设定所述芯片的最小入库颗数Min QTY;
将所述SUM1至SUM100分别与最小入库颗数Min QTY相比较:
SUM x大于等于最小入库颗数Min QTY,则Bin号不做更改,正常作
业;
SUM x小于最小入库颗数Min QTY,对Bin号进行修改至B品或修改
至重转档Bin中。
3.根据权利要求1或2所述的提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,
所述最小入库颗数,为大于实际质量要求或客户需求的芯片颗数。
4.根据权利要求1或2所述的提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,
\t所述Bin类别为根据芯片的光电特性参数而被归类到同一个Bin类别中。
5.根据权利要求1所述的提高LED芯片分选效率的方法,其特征在于,
所述的归类后每一片芯片具有对应的Bin类别,各Bin类别中芯粒的颗数分布
状态呈正态分布状态。
6.一种提高LED芯片分选效率的系统,其特征在于,包括:芯片准备装
置、芯片归类装置、统计计算装置和分选装置,其中,
所述芯片准备装置,与所述芯片归类装置相连接,用于收集需要进行...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈小雪,王红锋,彭超,
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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